工信部:前四月我国规上互联网企业实现利润总额417.3亿元,同比下降10.8%;研发经费291.5亿元,同比增长4.8%
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      AI持续渗透,可(kě )穿(chuān )戴(dài )产品需求释放。AI算(suàn )法的进步、智能传感器精度的提升及低功耗(hào )硬(yìng )件(jiàn )的发展,使得(dé )可(kě )穿(chuān )戴设备能够处理大量数据,并可进行深度学(xué )习(xí )和智能分析。当(dāng )前(qián ),AI可穿戴设备的(de )类(lèi )型已从智能手表、智能手环(huán )扩(kuò )展到眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋子等形(xíng )式(shì ),以满足不同场景中的用户需(xū )求。智能手表(biǎo )和(hé )智(zhì )能手环凭借集成(chéng )健(jiàn )康监测、消息提醒、导航、无接触支付等功(gōng )能(néng ),在健康预警、运(yùn )动(dòng )指导和个性化服(fú )务方面取得显著进展,并主(zhǔ )导(dǎo )可穿戴市场。根(gēn )据(jù )MordorIntelligence,2024年,全球智能(néng )手(shǒu )表出货量为1.71亿台,2029年预计将(jiāng )达(dá )到5.84亿台,2024-2029年均复(fù )合(hé )增速为27.8%。

      AI需(xū )求(qiú )爆发拉动该产业链量价齐升,机构指出目前(qián )多(duō )家(jiā )公司订单强劲

      上市公司中,崇达技术在AI服务PCB领域的主要客(kè )户(hù )包(bāo )括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮、国(guó )鑫、同泰怡等。这些客户的(de )PCB产(chǎn )品主要应用于超(chāo )级(jí )计(jì )算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎(dǐng )控股为全球范围(wéi )内(nèi )少数同时具备各(gè )类(lèi )PCB产品研发、设计、制造、销售(shòu )与服务的专业(yè )大(dà )型(xíng )厂商,拥有优质(zhì )多(duō )样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品,并(bìng )广(guǎng )泛(fàn )应用于通讯电子(zǐ )产品、消费电子及计算机类(lèi )产(chǎn )品以及汽车和AI服(fú )务(wù )器(qì )、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品(pǐn )按应用领域分类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜(tóng )箔,公司开发的高频高速铜箔(bó )具有极低的表(biǎo )面(miàn )轮(lún )廓度,传送信号(hào )损(sǔn )失低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设(shè )备、高算力AI服(fú )务(wù )器(qì )、数据中心、交(jiāo )换机等网络设备和网络连接(jiē )器(qì )。

      据媒体报(bào )道(dào ),记者日前获悉(xī ),进一步深化金融服务新型工(gōng )业(yè )化的相关政策有(yǒu )望(wàng )研究出台。推进(jìn )新(xīn )型工业化,事关建设现代化产(chǎn )业体系和提升(shēng )国(guó )家(jiā )核心竞争力。服(fú )务(wù )新型工业化,是金融服务实体经济的重要内(nèi )容(róng )。去年4月,国家(jiā )金(jīn )融(róng )监督管理总局、工业和信息化部、国家发展(zhǎn )改(gǎi )革委已联合发布(bù )《关(guān )于深化制造业(yè )金(jīn )融服务助力推进新型工业化(huà )的(de )通知》。增量政(zhèng )策(cè )预计将引导更多(duō )金(jīn )融资源用于促进科技创新等领域。

      公司(sī )方(fāng )面(miàn ),岩山科技参股(gǔ )公(gōng )司Nullmax纽劢科技致力于打造全场景的无人驾驶应(yīng )用(yòng ),推出了纯视觉(jiào )、真(zhēn )无图、多模态端(duān )到端的智能驾驶技术方案。Nullmax纽(niǔ )劢科技可为车辆(liàng )提(tí )供贯穿车端、云(yún )端(duān )的全栈软件算法应用,提供(gòng )覆(fù )盖至L4级别的智能(néng )驾(jià )驶功能,并打造(zào )了(le )支持所有技术的平台化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI,即面向鸟瞰图视(shì )角(jiǎo )的(de )AI技术)技术架构。光(guāng )库科技的1550nm激光雷达光源模块及器件凭借高性(xìng )能(néng )、低成本、高可(kě )靠(kào )性(xìng )等特性切入L3+自动(dòng )驾驶市场。同时,公司积极(jí )布(bù )局FMCW激光雷达技术(shù ),抢占全球自动驾(jià )驶(shǐ )和ADAS渗透率提高带来的市场增(zēng )长(zhǎng )红利。

      中原(yuán )证(zhèng )券研报指出,国(guó )内(nèi )游戏产业的市场需求稳固,景气度高,相比(bǐ )以(yǐ )往(wǎng )行业面临高压监(jiān )管(guǎn )的态势,目前的国内游戏产业面临政策环境(jìng )已(yǐ )有明显宽松,多(duō )省(shěng )市(shì )对于游戏产业的(de )发展和扶持政策明确。版号(hào )数(shù )量高位发放推动(dòng )游(yóu )戏产品周期,促(cù )进(jìn )游戏公司业绩释放。在AI应用(yòng )端(duān ),目前AI技术在游(yóu )戏(xì )产业的应用已较(jiào )为(wéi )明朗,不仅限于制作发行流程环节的降本增(zēng )效(xiào ),AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能(néng )体(tǐ )现AI技术智能化、个性化的游戏应用或游戏化(huà )应(yīng )用已有产品雏形(xíng ),预(yù )计未来将有更多(duō )基于AI技术赋能的AI原生游戏出(chū )现(xiàn ),帮助游戏行业(yè )实(shí )现价值重估。

      上市公司中,大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满(mǎn )足数据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求,并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体(tǐ )等(děng )SoC平台认证,支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应用需求,强化在AI等高端领(lǐng )域(yù )的市场竞争力。太(tài )龙(lóng )股份子公司博思(sī )达科技有存储芯片解决方案(àn ),产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-29

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  上市公司中,崇达技术在AI服务PCB领域的主要客(kè )户(hù )包(bāo )括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮、国(guó )鑫、同泰怡等。这些客户的(de )PCB产(chǎn )品主要应用于超(chāo )级(jí )计(jì )算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎(dǐng )控股为全球范围(wéi )内(nèi )少数同时具备各(gè )类(lèi )PCB产品研发、设计、制造、销售(shòu )与服务的专业(yè )大(dà )型(xíng )厂商,拥有优质(zhì )多(duō )样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品,并(bìng )广(guǎng )泛(fàn )应用于通讯电子(zǐ )产品、消费电子及计算机类(lèi )产(chǎn )品以及汽车和AI服(fú )务(wù )器(qì )、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品(pǐn )按应用领域分类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜(tóng )箔,公司开发的高频高速铜箔(bó )具有极低的表(biǎo )面(miàn )轮(lún )廓度,传送信号(hào )损(sǔn )失低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设(shè )备、高算力AI服(fú )务(wù )器(qì )、数据中心、交(jiāo )换机等网络设备和网络连接(jiē )器(qì )。

  据媒体报(bào )道(dào ),记者日前获悉(xī ),进一步深化金融服务新型工(gōng )业(yè )化的相关政策有(yǒu )望(wàng )研究出台。推进(jìn )新(xīn )型工业化,事关建设现代化产(chǎn )业体系和提升(shēng )国(guó )家(jiā )核心竞争力。服(fú )务(wù )新型工业化,是金融服务实体经济的重要内(nèi )容(róng )。去年4月,国家(jiā )金(jīn )融(róng )监督管理总局、工业和信息化部、国家发展(zhǎn )改(gǎi )革委已联合发布(bù )《关(guān )于深化制造业(yè )金(jīn )融服务助力推进新型工业化(huà )的(de )通知》。增量政(zhèng )策(cè )预计将引导更多(duō )金(jīn )融资源用于促进科技创新等领域。

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  上市公司中,大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满(mǎn )足数据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求,并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体(tǐ )等(děng )SoC平台认证,支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应用需求,强化在AI等高端领(lǐng )域(yù )的市场竞争力。太(tài )龙(lóng )股份子公司博思(sī )达科技有存储芯片解决方案(àn ),产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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