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　　银河证券表示，在(zài )全(quán )球半导体产业格局不断演(yǎn )变(biàn )的(de )当下，国际贸易环境复(fù )杂(zá )多(duō )变，海外大厂为避免关税(shuì )影(yǐng )响，布局中国业务时可能(néng )更(gèng )多(duō )采用Local for Local(本地化生产以供应(yīng )本(běn )地(dì )需求)生产策略。这一策略(luè )的(de )转变意义重大，为本土制(zhì )造(zào )企(qǐ )业带来明确的增量需求(qiú )。此(cǐ )外，上海证券认为，电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望加速(sù )出(chū )清(qīng )修复，产业盈利周期和(hé )相(xiàng )关(guān )公司利润有望持续复苏。

　　4月16日，五一假期前一日(rì )(4月(yuè )30日(rì ))火车票开售。在去哪儿(ér )平(píng )台(tái )上，北方地区前往长三角(jiǎo )、两湖、川渝，长三角多地(dì )去(qù )往(wǎng )北京、广州、福州、厦(xià )门(mén )、长沙、青岛等地客流火爆(bào )，北京-杭州、北京-青岛、上(shàng )海(hǎi )-黄山等线路购票难度不低(dī )于(yú )春(chūn )运。

　　上市公司中，中(zhōng )油(yóu )资本实控人为中国石油天(tiān )然(rán )气集团有限公司，实控人(rén )旗(qí )下(xià )中油工程4月30日在投资者关(guān )系(xì )活动记录表提到，成功中(zhōng )标(biāo )聚变新能(安徽)紧凑型聚变(biàn )能(néng )实(shí )验装置主机系统总装工程(chéng )。旭光电子和中科院合肥等(děng )离(lí )子研究所等单位合作，承(chéng )接(jiē )了中国国际核聚变能源计(jì )划(huá )执(zhí )行中心立项的“长脉冲高(gāo )功(gōng )率四极管方案设计及关键(jiàn )工(gōng )艺研究和整管制备”课题(tí )。

　　上市公司中，鼎龙股份(fèn )是(shì )国内领先的关键大赛道领(lǐng )域(yù )中各类核心“卡脖子”进(jìn )口(kǒu )替(tì )代类创新材料的平台型公(gōng )司(sī )，致力于为下游晶圆厂客(kè )户(hù )提供整套的一站式CMP核心材(cái )料(liào )及服务。芯源微主要从事(shì )半(bàn )导(dǎo )体专用设备的研发、生产(chǎn )和(hé )销售，产品主要包括光刻(kè )工(gōng )序涂胶显影设备、单片式(shì )湿(shī )法(fǎ )设备。华福证券表示，公(gōng )司(sī )作为目前国内唯一可以提(tí )供(gòng )量产型前道涂胶显影机的(de )厂(chǎng )商(shāng )，已完成前道晶圆加工环(huán )节(jiē )28nm及以上工艺节点的全覆盖(gài )，并可持续向更高工艺等级(jí )迭(dié )代。公司年报显示，涂胶(jiāo )显(xiǎn )影(yǐng )设备是集成电路制造过程(chéng )中(zhōng )不可或缺的关键处理设备(bèi )，主要与光刻机(芯片生产线(xiàn )上(shàng )最(zuì )庞大、最精密复杂、难度(dù )最(zuì )大、价格最昂贵的设备)配(pèi )合(hé )进行作业。

　　出海正在(zài )成(chéng )为(wéi )越来越多中国企业的发展(zhǎn )趋(qū )势，国际化同样是支付行(háng )业(yè )机遇所在。“要出海，先(xiān )铺(pù )路”，这条路就是服务中(zhōng )国(guó )出(chū )海企业的跨境资金和技术(shù )基(jī )础设施，各大支付机构也(yě )开(kāi )始将目光投向跨境支付和(hé )出(chū )海(hǎi )业务，加码全球化布局。申(shēn )万宏源证券指出，2024年以来(lái )，政策密集出台，重心是鼓(gǔ )励(lì )跨(kuà )境电商和跨境支付系统发(fā )展(zhǎn )。人民币国际化，中国跨(kuà )境(jìng )贸易是推动力、跨境支付(fù )是(shì )润滑剂，预计跨境支付支(zhī )持(chí )政(zhèng )策有长期性。支付出海参(cān )与(yǔ )者：清算机构、银行、第(dì )三(sān )方支付机构，整体趋势已(yǐ )定(dìng )，各方均有较大发展空间。

　　上市公司中，盛美上海(hǎi )表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填(tián )充(chōng )；全线湿法清洗设备及电(diàn )镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存(cún )储器)工艺，全线封测设备(bèi )(包(bāo )括湿法设备、涂胶、显影(yǐng )设(shè )备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用于(yú )大(dà )算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股(gǔ )份海外客户HBM批量设备订单(dān )已(yǐ )经(jīng )陆续交付，部分设备已完(wán )成(chéng )验收。联瑞新材表示，公(gōng )司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵(hán )盖(gài )多(duō )种规格，可通过MUF等多种封(fēng )装(zhuāng )形式应用于高性能算力等(děng )行(háng )业。从客户端反馈来看，仅(jǐn )有公司和少数日本同行在(zài )供(gòng )应(yīng )相关产品。近年来，伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发(fā )展，该系列产品销售呈较(jiào )快(kuài )增(zēng )长趋势。

　　媒体报道称(chēng )，AMD宣布将于2025年3月18日在北京举(jǔ )办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将(jiāng )通(tōng )过(guò )线下和线上直播的形式展(zhǎn )示(shì )。

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