电声股份实控人一致行动人拟减持 近4年有2年亏损
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      《海南自由(yóu )贸易(yì )港跨境资产管(guǎn )理试(shì )点业务实施细(xì )则》发布

      上海人工智(zhì )能实(shí )验室近日(rì )发布(bù )超大规模(mó )跨域(yù )混训技术方案(àn )

      上市公司(sī )中,铂科新材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯片,起(qǐ )到为(wéi )其前端供(gòng )电的(de )作用,并具有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原(yuán )材料,主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技(jì )术能力可以满(mǎn )足先进封装需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基于(yú )大模(mó )型底层架构设计的算力芯片,同时可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是公司在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

      上市公司中(zhōng ),铂(bó )科新材芯(xīn )片电(diàn )感可以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片,起到为(wéi )其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装基(jī )板为(wéi )芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以(yǐ )满足(zú )先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微(wēi )具备(bèi )提供ASIC相关服务(wù )的能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大(dà )模型(xíng )底层架构(gòu )设计(jì )的算力芯(xīn )片,同时可兼容传(chuán )统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公司在大算力(lì )NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

      近(jìn )日,《海南自(zì )由贸易港跨境(jìng )资产(chǎn )管理试点业务实施细则》发布,其中提(tí )到,跨境资管(guǎn )试点(diǎn )实施规模(mó )管理(lǐ )。试点规模指(zhǐ )境外(wài )投资者购买的试点资管产品资金净流入(rù )规模(mó ),在任何(hé )时点(diǎn )不得超过(guò )试点(diǎn )总规模上限。试点(diǎn )总规模为中国(guó )人民银行海南省分行同意(yì )各家发行机构(gòu )申请(qǐng )的试点规(guī )模之(zhī )和。中国人民(mín )银行海南省分(fèn )行在(zài )中国人民银行指导下,根据海南自贸港(gǎng )经济(jì )金融发展(zhǎn )、国(guó )际收支形(xíng )势、市场实际需求(qiú )等,设定及动态调整跨境资管试点总规模上(shàng )限,并通过官(guān )方网(wǎng )站及时公(gōng )布。初始试点总规(guī )模上限设定为100亿元(yuán )人民币。

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  • 2025-12-29

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