软通动力首季亏去年扣非降八成 拟定增2022上市募46亿
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      上市公司中,华安(ān )鑫(xīn )创(chuàng )相(xiàng )关产品在小鹏汽车的多款车型上(shàng )都(dōu )有(yǒu )应(yīng )用。此外,在低空经济领域,公司(sī )深(shēn )度(dù )参(cān )与了小鹏汇天飞行器的座舱显示系(xì )统(tǒng )开(kāi )发和产品定义,为其相关样机的调(diào )试(shì )开(kāi )发(fā )提供了支持,并积极参与了新项目(mù )预(yù )研(yán )及(jí )产品技术路线规划。英搏尔表示(shì ),小(xiǎo )鹏(péng )汇天作为国内领先的飞行汽车研发(fā )企业(yè ),其(qí )陆地航母飞行汽车的研发和应用(yòng )具(jù )有(yǒu )重(chóng )要的示范意义。公司基于自身产品(pǐn )轻(qīng )量(liàng )化、小体积特征,有较早与其展开方(fāng )案(àn )的(de )分析与探讨。胜蓝股份与小鹏汇天(tiān )合(hé )作(zuò )开(kāi )发的铜铝排产品目前已给客户报价(jià )。

      在2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车(chē )董(dǒng )事(shì )长(zhǎng )李斌宣布,全球首颗车规级5nm高性能(néng )智驾(jià )芯(xīn )片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界(jiè )首(shǒu )款(kuǎn )采(cǎi )用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯(xīn )片(piàn ),神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管,芯片和底(dǐ )层(céng )软(ruǎn )件均已实现自主设计。

      “工业(yè )母(mǔ )机(jī )+”百行万企产需对接活动启动,将持(chí )续(xù )至(zhì )2027年(nián )底

      工信部印发《“工业母机(jī )+”百(bǎi )行(háng )万企产需对接活动实施方案》(下称(chēng )《方(fāng )案(àn )》),旨在推动工业母机创新产品(pǐn )推(tuī )广(guǎng )应(yīng )用,促进工业母机产业链融通发展(zhǎn )。活(huó )动于2024年7月启动,持续至2027年年底,并将(jiāng )采(cǎi )取(qǔ )“线下线上”相结合的方式开展。

      一(yī )季度上海重返“外贸第一城”

      Canalys最(zuì )新(xīn )报(bào )告预计,2025年中国市场L2级及以上功(gōng )能(néng )渗(shèn )透(tòu )率将达62%,较2024年显著提升,高速NOA与城(chéng )市NOA分(fèn )别(bié )达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年,城市NOA增速将反(fǎn )超(chāo )高(gāo )速NOA ,市场结构快速演变,将重塑SoC竞(jìng )争(zhēng )格(gé )局。

      国产大模型在应用端的能力(lì )持(chí )续(xù )提升,算力需求持续强化,据CIO预计(jì ),中(zhōng )国(guó )AI算力支出将从2024年的180亿美元增长至2029年(nián )的(de )900亿(yì )美(měi )元。甬兴证券认为,底层计算能(néng )力(lì )不(bú )断(duàn )提升推动大模型能力持续提升,算(suàn )力产(chǎn )业(yè )链将持续受益。

      在2024蔚来创新科(kē )技(jì )日(rì )上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全(quán )球(qiú )首(shǒu )颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流(liú )片(piàn )成(chéng )功。作为业界首款采用5nm车规工艺制(zhì )造(zào )的(de )高(gāo )阶智能驾驶芯片,神玑NX9031拥有超过500亿(yì )颗(kē )晶(jīng )体(tǐ )管,芯片和底层软件均已实现自(zì )主(zhǔ )设(shè )计(jì )。

      据中研普华产业研究院数据(jù )显示(shì ),预计2025年中国汽车芯片市场规模或达(dá )950.7亿(yì )元(yuán )。国泰君安证券指出,在MCU、智能功(gōng )率(lǜ )器(qì )件、电源管理芯片等高端芯片领域,国(guó )外(wài )厂商占据主导地位,高端汽车芯片(piàn )国(guó )产(chǎn )化(huà )势在必行。

  • 强力的爱
  • 2025-12-19

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  “工业(yè )母(mǔ )机(jī )+”百行万企产需对接活动启动,将持(chí )续(xù )至(zhì )2027年(nián )底

  工信部印发《“工业母机(jī )+”百(bǎi )行(háng )万企产需对接活动实施方案》(下称(chēng )《方(fāng )案(àn )》),旨在推动工业母机创新产品(pǐn )推(tuī )广(guǎng )应(yīng )用,促进工业母机产业链融通发展(zhǎn )。活(huó )动于2024年7月启动,持续至2027年年底,并将(jiāng )采(cǎi )取(qǔ )“线下线上”相结合的方式开展。

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  Canalys最(zuì )新(xīn )报(bào )告预计,2025年中国市场L2级及以上功(gōng )能(néng )渗(shèn )透(tòu )率将达62%,较2024年显著提升,高速NOA与城(chéng )市NOA分(fèn )别(bié )达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年,城市NOA增速将反(fǎn )超(chāo )高(gāo )速NOA ,市场结构快速演变,将重塑SoC竞(jìng )争(zhēng )格(gé )局。

  国产大模型在应用端的能力(lì )持(chí )续(xù )提升,算力需求持续强化,据CIO预计(jì ),中(zhōng )国(guó )AI算力支出将从2024年的180亿美元增长至2029年(nián )的(de )900亿(yì )美(měi )元。甬兴证券认为,底层计算能(néng )力(lì )不(bú )断(duàn )提升推动大模型能力持续提升,算(suàn )力产(chǎn )业(yè )链将持续受益。

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  据中研普华产业研究院数据(jù )显示(shì ),预计2025年中国汽车芯片市场规模或达(dá )950.7亿(yì )元(yuán )。国泰君安证券指出,在MCU、智能功(gōng )率(lǜ )器(qì )件、电源管理芯片等高端芯片领域,国(guó )外(wài )厂商占据主导地位,高端汽车芯片(piàn )国(guó )产(chǎn )化(huà )势在必行。

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