该国宣布将这一(yī )金属出口临时禁令再延(yán )长(zhǎng )三(sān )个月
碳纤维及其复(fù )合(hé )材(cái )料,凭借优越的性能已在(zài )航(háng )空(kōng )航天、汽车、新能源开(kāi )发(fā )、休闲用品等领域得到广泛的(de )应用。技术突破,让曾经(jīng )每(měi )吨(dūn )20万元左右的T300级碳纤维,如(rú )今价格仅6万元左右,降幅(fú )达(dá )70%。产能释放与规模化效应,让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等高端领域(yù )“飞入”民用领域。用(yòng )得(dé )起(qǐ )、用得上碳纤维的行业越(yuè )来(lái )越多。数据显示,2024年,我(wǒ )国(guó )碳(tàn )纤维市场规模约171.4亿元,产(chǎn )量(liàng )同比增长8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全球市场的竞争力显(xiǎn )著(zhe )提(tí )升。
自2021年起,随着(zhe )工(gōng )业(yè )级无人机在农林植保、测(cè )绘(huì )地理信息、工业巡检、快(kuài )递(dì )物(wù )流、应急救援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗透(tòu ),其(qí )应用场景随技术的不断革(gé )新(xīn )而日益丰富,全球及中国(guó )民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消费(fèi )级(jí )主(zhǔ )导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分析认为,在(zài )低(dī )空经济政策红利持续释(shì )放(fàng )、空域管理改革深化国家(jiā )战(zhàn )略(luè )政策的强力驱动下,无人(rén )机(jī )行(háng )业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着各(gè )地(dì )低(dī )空经济基础设施逐步启动(dòng )建(jiàn )设,以及应急、林业、智(zhì )慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴场(chǎng )景(jǐng )的(de )示范项目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地执行,行(háng )业(yè )需(xū )求有望从试点验证转向(xiàng )多(duō )点(diǎn )爆发。
上市公司中(zhōng ),南(nán )芯科技是电源及电池领域(yù )可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标的,公司收入规(guī )模(mó )位(wèi )居国内模拟芯片设计公司(sī )前(qián )列,且以消费类产品为稳(wěn )定(dìng )盈(yíng )利基石。近年来,公司(sī )在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力(lì )边(biān )界(jiè ),向汽车、AI服务器等领(lǐng )域(yù )拓(tuò )展,挖掘增长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片,同(tóng )时(shí )布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域,积(jī )极拓展工业应用市场。天(tiān )德(dé )钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手(shǒu )机(jī )全(quán )高清显示触控产品、平(píng )板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品,以及下沉式显示触(chù )控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方(fāng )面(miàn ),公司应用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯片、触控芯片、应(yīng )用(yòng )于(yú )车载显示和电视等领域(yù )的(de )时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )陆续开发并将逐步导入(rù )市(shì )场(chǎng )。
得益于政策利好(hǎo )与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动,未来(lái )3年(nián )至(zhì )5年,脑机接口医疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券(quàn )分(fèn )析指出,脑机接口技术近(jìn )年(nián )来从实验室研究大步迈向(xiàng )市(shì )场(chǎng )应用,展现出蓬勃发展(zhǎn )态(tài )势(shì )。当下,侵入式和非侵入式(shì )产品研发均有序推进。尽(jìn )管(guǎn )该(gāi )技术仍处于早期发展阶(jiē )段(duàn ),但研发和应用潜力巨大(dà );随(suí )着技术的迭代和伦理规范(fàn )的(de )健(jiàn )全完善,脑机接口有望让科(kē )技之光加速照进现实。
国轩高科:金石全固态电(diàn )池(chí )PACK系统已开启装车路测
结(jié )合(hé )之前设立数字人民币国(guó )际(jì )运(yùn )营中心的举措,西部证券金(jīn )融团队认为,跨境支付新(xīn )业(yè )态(tài )或能加速成型,进而助(zhù )力(lì )银(yín )行接入全球清算网络、分(fèn )享(xiǎng )人民币国际化红利,扩充(chōng )人(rén )民(mín )币离岸业务规模,挖掘利润(rùn )新增长点。开源证券计(jì )算(suàn )机(jī )团队认为,内地与香港跨(kuà )境(jìng )支付通正式上线,有利于(yú )提(tí )升(shēng )两地跨境支付效率和服(fú )务(wù )水(shuǐ )平,重视跨境支付机会。
4月销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增(zēng )长,该细分行业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来(lái )全面复苏
相较于硅(guī )基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的(de )作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行(háng )业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场份额。
USGS数据显示,2024年全球钴矿产(chǎn )量(liàng )约(yuē )为28.8万金属吨,其中刚果(金)钴(gǔ )矿产量约为22万金属吨,同(tóng )比(bǐ )增长约25%,全球市场占比达(dá )到(dào )76.4%。国信证券研报称,若按(àn )照(zhào )2024年(nián )的产量作为依据,刚果(guǒ )(金(jīn ))禁(jìn )止钴原料出口7个月时间,至少将影响今年全球钴原料(liào )供(gòng )应(yīng )达10万金属吨以上,或将(jiāng )造(zào )成(chéng )国内钴原料供应短缺的(de )局(jú )面(miàn )。从全年维度来看,对钴(gǔ )价(jià )持(chí )乐观态度,预计国内电钴价(jià )格有望重回25万元/吨上方(fāng )运(yùn )行(háng )。另外从长期来看,刚果(guǒ )(金(jīn ))可能实施钴出口配额来提(tí )升(shēng )对(duì )于钴的定价权,钴价中(zhōng )枢(shū )有(yǒu )望抬升。
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自2021年起,随着(zhe )工(gōng )业(yè )级无人机在农林植保、测(cè )绘(huì )地理信息、工业巡检、快(kuài )递(dì )物(wù )流、应急救援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗透(tòu ),其(qí )应用场景随技术的不断革(gé )新(xīn )而日益丰富,全球及中国(guó )民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消费(fèi )级(jí )主(zhǔ )导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分析认为,在(zài )低(dī )空经济政策红利持续释(shì )放(fàng )、空域管理改革深化国家(jiā )战(zhàn )略(luè )政策的强力驱动下,无人(rén )机(jī )行(háng )业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着各(gè )地(dì )低(dī )空经济基础设施逐步启动(dòng )建(jiàn )设,以及应急、林业、智(zhì )慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴场(chǎng )景(jǐng )的(de )示范项目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地执行,行(háng )业(yè )需(xū )求有望从试点验证转向(xiàng )多(duō )点(diǎn )爆发。
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4月销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增(zēng )长,该细分行业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来(lái )全面复苏
相较于硅(guī )基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的(de )作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行(háng )业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场份额。
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稳赢网网友:九强生物:受医保改革等多种因素影响股市要闻经销商星据信息28日 15:30
股海冷水坑网友: 算力成本大幅降低,在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧,随着大模型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧,移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。中信建投证券指出,端侧AI开始加速,终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看,先落地、成规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持续推动硬件升级。此外,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。