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　　据媒(méi )体报道，在“模数引领，智行未来(lái )”AI赋能自动驾驶(shǐ )创新发展(zhǎn )论坛上，《上海(hǎi )高级别自(zì )动驾驶引领(lǐng )区“模速智行(háng )”行动计划(huá )》发(fā )布，总体(tǐ )目标为2027年基(jī )本建成全球领(lǐng )先高级别自(zì )动驾驶引(yǐn )领区(qū )，形成具有国际竞争(zhēng )力的(de )智能网联产业集群。

　　国内运营(yíng )商首次在手(shǒu )机端提供(gòng )eSIM支持(chí )

　　中信证(zhèng )券电子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设(shè )备芯片中(zhōng )的技术，无需物(wù )理SIM卡即可(kě )实现通信功(gōng )能。由于实名(míng )制管理、安(ān )全性等问题，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平(píng )板、物联(lián )网等(děng )非手机产品。随手机(jī )等终端轻薄化趋势以及防(fáng )水防尘要求提(tí )升，eSIM有望加(jiā )速在消费(fèi )电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

　　华为拥有鲲鹏与(yǔ )昇腾两大(dà )产业链，其中，昇腾是以(yǐ )异构芯片为基础(chǔ )的加速计(jì )算产业，并(bìng )研发(fā )出盘古大(dà )模型与自身(shēn )硬件架构兼容(róng )性良好且支(zhī )持外部模型使(shǐ )用。方正证(zhèng )券张初晨(chén )表示(shì )，昇腾智算已完成长(zhǎng )期适配，成熟(shú )度明显提升(shēng )。武汉、北京(jīng )、成都、西(xī )安、沈阳(yáng )、重(chóng )庆等智算中(zhōng )心已经就(jiù )华为昇腾国产方(fāng )案进行了(le )充分的适配，且(qiě )保持较高(gāo )的使用率。华为(wéi )昇腾在已(yǐ )投建算力中(zhōng )心公(gōng )布的国产(chǎn )化方案中约(yuē )占85%。后续昇腾(téng )等国产算力(lì )方案预计在政(zhèng )府及运营商(shāng )招标的份(fèn )额将(jiāng )持续提升。

　　中信(xìn )证券电子团队(duì )指出，eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的(de )功能集成到(dào )设备芯片(piàn )中的(de )技术，无需(xū )物理SIM卡即(jí )可实现通信功能(néng )。由于实(shí )名制管理、安全(quán )性等问题(tí )，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板(bǎn )、物联网(wǎng )等非手机产(chǎn )品。随手机等(děng )终端轻薄化(huà )趋势以及防水(shuǐ )防尘要求提(tí )升，eSIM有望(wàng )加速(sù )在消费电子领域进行(háng )渗透。

　　据(jù )媒体报道，知名分析师郭(guō )明錤发布Apple Vision系(xì )列和智能(néng )眼镜(jìng )预期路线图(tú )(2025-2028)，其预计(jì )苹果不会在2026年推(tuī )出任何新(xīn )头戴设备，并计(jì )划从2027年开(kāi )始发布多款产品(pǐn )。苹果将(jiāng )头戴式设备(bèi )视为(wéi )消费电子(zǐ )产品的下一(yī )个主要趋势。在苹果的头(tóu )戴式产品中，首先大量出货的产品(pǐn )有望(wàng )是类似雷朋的智能眼(yǎn )镜，预计2027年的(de )出货量将达(dá )300万至500万台或更(gèng )多。

　　公(gōng )司方面，威士(shì )顿长期专注(zhù )于智能制(zhì )造，形成了以信(xìn )息化管理(lǐ )与设备自动控制(zhì )深度融合(hé )、多方面数据采(cǎi )集应用为(wéi )特色的智能(néng )制造(zào )整体解决(jué )方案。公司(sī )已投入研发工(gōng )业领域的AI智(zhì )能体应用，正(zhèng )在形成以工业AI智能体(tǐ )与大(dà )模型联合驱动的工业(yè )信息化数字应(yīng )用形态，并(bìng )尝试多模协同(tóng )的AI应用新模(mó )式。利元(yuán )亨主(zhǔ )要从事高端(duān )智能制造(zào )装备的研发、生(shēng )产及销售(shòu )，主要为新能源(yuán )(动力锂电(diàn )、3C锂电、固态电(diàn )池、储能(néng )、钙钛矿、氢能(néng ))、智慧物(wù )流、ICT、AI算力(lì )、汽车部品等(děng )行业的头部(bù )企业提供数智(zhì )整厂解决方案。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出，海外扩产周期(qī )拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口(kǒu )有望(wàng )拉大。根据(jù )测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最(zuì )快，2027年有望(wàng )达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模。根据(jù )扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的高景气度(dù )。

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