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　　SEMI预计(jì )2024年(nián )全球半导体设备市场规模将同(tóng )比(bǐ )+3.4%，达到1090亿(yì )美(měi )元，其中中国占比32%。中信证券(quàn )认(rèn )为，2024/25年全球半导体设备市场规模(mó )持续提升(shēng )，其(qí )中中国大陆市场领先全球，国(guó )内半导体(tǐ )制(zhì )造产能尚存在较大缺口，设备(bèi )国(guó )产化率还有(yǒu )较大的提升空间。受(shòu )益于下游(yóu )需(xū )求提升及国产化率的快速增长，看好国内(nèi )设(shè )备、零部件和材料企业在关键(jiàn )领(lǐng )域的新品(pǐn )布(bù )局和先进产能带来的(de )订单增量(liàng )，预计未来2~3年国内设备公司的订单(dān )将快速提(tí )升(shēng )。

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