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　　上市公司中，宏(hóng )景科技与上游设备(bèi )厂(chǎng )商华为、浪潮、新(xīn )华三(sān )等(děng )建立的深度合作关(guān )系(xì )，推出了智算中心(xīn )建(jiàn )设的一整套方案和(hé )服务(wù )，并与X公司签署了(le )《智算项目服务合同(tóng )》，提供算力服务。合(hé )同总金额为40,908万元。泰豪(háo )科(kē )技以高功率密度、大(dà )功率应急电源以及(jí )新能源发电系统、储(chǔ )能系(xì )统为研发重点，助(zhù )力(lì )新型数据中心及算(suàn )力(lì )中心建设。公司应(yīng )邀出席(xí )2024腾讯产业合作伙伴(bàn )大(dà )会，并与腾讯云签(qiān )署(shǔ )战略合作(升级)协议(yì )。

　　创纪录！国家电网(wǎng )2024年电网投资将首超(chāo )6000亿(yì )元

　　近年来，随(suí )着(zhe )MR、XR等硬件的革新极大地(dì )丰(fēng )富了3D内容的落地场(chǎng )景(jǐng )，AI生成3D技术的演进(jìn )将不断提高创作者的(de )生产(chǎn )效率，3D内容和市场(chǎng )需(xū )求均呈现爆炸式增(zēng )长(zhǎng )。常见的应用领域(yù )包括游(yóu )戏开发(3D素材)、电影(yǐng )和(hé )动画制作、建筑设(shè )计(jì )、产品设计(包括电(diàn )商领(lǐng )域商品图展示)、虚拟(nǐ )现实、医学科研、教(jiāo )育教学等。辰宇咨(zī )询(xún )预计2023年全球3D模型平台市(shì )场(chǎng )销售额达到106亿元，预(yù )计2030年将达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū )，从(cóng )核心市场看，中国(guó )游(yóu )戏和动画用3D建模市(shì )场(chǎng )占据全球约10.37%的市场(chǎng )份额。预计3D视觉内容市场(chǎng )规(guī )模已达到百亿级，目(mù )前随着算力、光学(xué )显示(shì )等基础设施的持续迭(dié )代、升级，以及苹(píng )果(guǒ )、高通、三星、Meta等(děng )全(quán )球互联网巨头的入局，MR已(yǐ )进入强硬件周期，内(nèi )容及应用有望随之(zhī )繁荣，有望催化2D素材(cái )转3D模(mó )型的需求爆发。

　　SEMI预计2024年全球半导体(tǐ )设(shè )备市场规模将同比(bǐ )+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其中中国(guó )占(zhàn )比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规模持续提升，其中(zhōng )中国大陆市场领先(xiān )全(quán )球，国内半导体制(zhì )造(zào )产能尚存在较大缺口，设(shè )备国产化率还有较(jiào )大(dà )的提升空间。受益(yì )于下游需求提升及国(guó )产化(huà )率的快速增长，看(kàn )好(hǎo )国内设备、零部件(jiàn )和(hé )材料企业在关键领(lǐng )域的新(xīn )品布局和先进产能(néng )带(dài )来的订单增量，预(yù )计(jì )未来2~3年国内设备公(gōng )司的(de )订单将快速提升。

　　据媒体报道，工(gōng )信(xìn )部发布2025年汽车标准(zhǔn )化(huà )工作要点，加快汽(qì )车芯(xīn )片(piàn )标准制修订。加快(kuài )汽(qì )车芯片环境及可靠(kào )性通用规范、信息安(ān )全、一致性检验等标准(zhǔn )制(zhì )定，完善汽车芯片(piàn )基(jī )础评价方法。推动(dòng )安全芯(xīn )片、电动汽车用功(gōng )率(lǜ )驱动芯片等标准发(fā )布(bù )实施，完成智能座(zuò )舱计(jì )算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热成像芯(xīn )片(piàn )、底盘控制芯片等(děng )标(biāo )准审查报批，加快(kuài )推进(jìn )控(kòng )制芯片、传感芯片(piàn )、通信芯片、存储芯(xīn )片等产品标准研制，满足(zú )汽车芯片产品选型(xíng )匹(pǐ )配应用需求。

　　据(jù )媒体报道，运用合(hé )成生物(wù )技术把微生物改造(zào )成(chéng )“超级工厂”，从(cóng )而(ér )实现新物质、新材(cái )料的(de )高效合成和绿色制造(zào )，已经成为前沿地(dì )区(qū )推动新质生产力发(fā )展(zhǎn )的重要抓手。面对(duì )这片(piàn )产(chǎn )业新蓝海，青岛已(yǐ )经(jīng )实现了源头创新到(dào )产业应用的贯通，走(zǒu )在了(le )发展前列。

　　东(dōng )海(hǎi )证券表示，据中商(shāng )产(chǎn )业研究院，中国汽(qì )车芯片(piàn )市场规模有望在2024年(nián )达(dá )到905.4亿元，同比增长(zhǎng )6.5%，市场规模稳步扩张(zhāng )。在(zài )汽车产业逐步迈向智(zhì )能化的新阶段，基(jī )础(chǔ )软件和芯片在汽车(chē )技(jì )术革新中占据了日(rì )益重(chóng )要(yào )的地位。目前我国(guó )汽(qì )车芯片国产化率仅(jǐn )在10%左右，替代空间巨(jù )大，此前工信部也曾发(fā )文(wén )要求比亚迪、吉利(lì )等(děng )电动汽车企业扩大(dà )采购本(běn )土电子零部件，并(bìng )加(jiā )速采用国产半导体(tǐ )芯(xīn )片。国家相关政策(cè )对推(tuī )动国产汽车芯片产业(yè )发展起到了支撑和(hé )引(yǐn )领作用，有助于完(wán )善(shàn )新能源汽车、智能(néng )网联(lián )汽(qì )车等领域的标准制(zhì )定(dìng )，进一步催化汽车(chē )电子相关产业链。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设(shè )备(bèi )市场规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中(zhōng )国占比(bǐ )32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球半导体设备市(shì )场(chǎng )规模持续提升，其(qí )中中(zhōng )国大陆市场领先全球(qiú )，国内半导体制造(zào )产(chǎn )能尚存在较大缺口(kǒu )，设备国产化率还有(yǒu )较大(dà )的(de )提升空间。受益于(yú )下(xià )游需求提升及国产(chǎn )化率的快速增长，看(kàn )好国(guó )内设备、零部件和(hé )材(cái )料企业在关键领域(yù )的(de )新品布局和先进产(chǎn )能带来的订单增量，预计(jì )未(wèi )来2~3年国内设备公司(sī )的(de )订单将快速提升。

　　阶跃星辰开源3D大模型(xíng )Step1X-3D

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