3家承销机构2024评D档:江西银行吉林银行东莞农商行
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      上(shàng )市公司(sī )中,吉(jí )林化纤(xiān )表示,公司的(de )碳纤维(wéi )工艺适合做树脂基的复合材料,具有(yǒu )多规格(gé )产品,可以应(yīng )用到多(duō )领域。公司的(de )碳纤维(wéi )在无人机和汽车轻量化方面均进行积(jī )极拓展(zhǎn )和合作(zuò ),已经(jīng )取得一定的效果。中(zhōng )复神鹰(yīng )表示,依托神(shén )鹰西宁(níng )2.5万吨碳(tàn )纤维项目的全面投产,在连续两期工(gōng )程的技(jì )术锤炼(liàn )和制造(zào )经验加(jiā )持下,目前已(yǐ )经具备(bèi )成熟掌握万吨碳纤维制造技术能力,是国内(nèi )唯一一(yī )家成熟(shú )掌握干(gàn )喷湿纺(fǎng )万吨碳(tàn )纤维产(chǎn )业化技术的企业。中简科技生产的碳(tàn )纤维材(cái )料目前(qián )主要用(yòng )于航空(kōng )航天领域,无(wú )人机是(shì )其中应(yīng )用方向(xiàng )之一。

      上(shàng )市公司中,南芯科技是电源及电池领(lǐng )域可提(tí )供端到(dào )端完整(zhěng )解决方(fāng )案的稀(xī )缺性标(biāo )的,公(gōng )司收入规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司前列(liè ),且以(yǐ )消费类(lèi )产品为(wéi )稳定盈(yíng )利基石(shí )。近年(nián )来,公司在深耕智能手机等原有竞争(zhēng )优势的(de )同时积(jī )极拓宽(kuān )产品能(néng )力边界,向汽(qì )车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司(sī )在储能(néng )、光伏(fú )、通信(xìn )等领域(yù )推出多(duō )款充电(diàn )芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù ),积极(jí )拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天德钰(yù )2024年多款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片新产品量产,通过新技术提高(gāo )产品竞(jìng )争力。2024年相继(jì )量产了(le )手机全高清显(xiǎn )示触控(kòng )产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示(shì )触控产(chǎn )品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相微(wēi )在新产(chǎn )品布局方面,公司应用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应用于(yú )车载显(xiǎn )示和电(diàn )视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产(chǎn )品等新(xīn )产品已陆续开(kāi )发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

      上海证(zhèng )券研报指出,2025年4月全球半导体销售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁(cái )兼首席(xí )执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环(huán )比增长(zhǎng ),在美(měi )洲和亚(yà )太地区(qū )销售额(é )增加的(de )推动下,全球市场继续实现同比增长。与此(cǐ )同时,在对人(rén )工智能(néng )、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下(xià ),新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增(zēng )长。”上海证(zhèng )券认为(wéi ),电子(zǐ )半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏,产业竞争格局有望加速出(chū )清修复(fù ),产业(yè )盈利周(zhōu )期和相(xiàng )关公司(sī )利润有(yǒu )望持续复苏。

      相较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能(néng )优势突(tū )出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特性,使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩(kuò )张产能(néng ),有望持续扩大市场份额。

      电极制作可(kě )采用湿(shī )法和干(gàn )法工艺(yì ),目前行业多采用湿(shī )法涂浆(jiāng )方式制(zhì )作电极(jí ),近年(nián )干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为(wéi ),设备(bèi )是规模(mó )量产的(de )基石,有望成(chéng )为降本(běn )突破口。通过拆解固态电池核心制造工艺发(fā )现:干(gàn )法工艺(yì )不仅是(shì )电池降(jiàng )本的有(yǒu )效手段(duàn ),也是天然适配全固态电池的制片工艺;等(děng )静压的(de )材料致(zhì )密化能(néng )力或可迁移至固态电(diàn )池中,改善孔(kǒng )隙率与(yǔ )电极/电(diàn )解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配(pèi )工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流(liú ),而设(shè )备精度(dù )要求大(dà )幅提升。全固态电池获得全产业链的共同关(guān )注与合(hé )力布局(jú ),方向(xiàng )性与趋(qū )势性明(míng )确。当(dāng )前工艺设备成熟度不足成为固态电池产业化(huà )的主要(yào )桎梏之(zhī )一,掌(zhǎng )握核心设备供应能力(lì )的厂商(shāng )有望受(shòu )益。

      三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池(chí )

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  • 2025-12-28

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