A股稳赢要闻早评:沪指微涨0.05%,雅下水电概念上下游继续爆发!西宁特钢、保利联合、高争民爆、华新水泥等股2连板
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      视觉中国消息(xī ),近日(rì ),视(shì )觉中国战略投资国(guó )内领先(xiān )的3D内(nèi )容的创作者社区与(yǔ )交易平(píng )台CG模型网,双方将(jiāng )基于(yú )各自在(zài )高质量内容、交易(yì )平台(tái )以及创(chuàng )作者社区的优势,共同(tóng )携手拓展人工智能时(shí )代视(shì )觉内(nèi )容产业的新领域。此(cǐ )次战(zhàn )略投(tóu )资(zī )不仅标志着视觉中(zhōng )国在(zài )3D内容领域的持续深度布局(jú ),更(gèng )预示着国内3D内容交(jiāo )易市场(chǎng )将迎(yíng )来崭新的发展契机(jī )。

      据媒(méi )体报道,工信部发(fā )布2025年汽(qì )车标准化工作要点(diǎn ),加(jiā )快汽车(chē )芯片标准制修订。加快(kuài )汽车芯(xīn )片环境及可靠性通(tōng )用规(guī )范、信息安全、一致(zhì )性检(jiǎn )验等(děng )标准制定,完善汽车(chē )芯片(piàn )基础(chǔ )评(píng )价方法。推动安全(quán )芯片(piàn )、电动汽车用功率驱动芯(xīn )片等(děng )标准发布实施,完(wán )成智能(néng )座舱(cāng )计算芯片、卫星定(dìng )位芯片(piàn )、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控制(zhì )芯片等标准审查报(bào )批,加快推(tuī )进控制芯片、传感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片等(děng )产品(pǐn )标准研制,满足汽车(chē )芯片(piàn )产品(pǐn )选(xuǎn )型匹配应用需求。

      上市公司中,华安鑫创相(xiàng )关产(chǎn )品在小鹏汽车的多款车型(xíng )上都(dōu )有应用。此外,在(zài )低空经(jīng )济领(lǐng )域,公司深度参与(yǔ )了小鹏(péng )汇天飞行器的座舱显示(shì )系统开(kāi )发和产品定义,为(wéi )其相(xiàng )关样机(jī )的调试开发提供了(le )支持(chí ),并积极参与了新项目预(yù )研及(jí )产品技术路线规划。英搏(bó )尔表(biǎo )示(shì ),小鹏汇天作为国(guó )内领(lǐng )先的飞行汽车研发企业,其(qí )陆地(dì )航母飞行汽车的研发和应(yīng )用具(jù )有重要的示范意义(yì )。公司(sī )基于(yú )自身产品轻量化、小体积(jī )特征,有较早与其展开(kāi )方案的(de )分析与探讨。胜蓝(lán )股份(fèn )与小鹏(péng )汇天合作开发的铜(tóng )铝排(pái )产品目前已给客户报价。

      这类传感器重要性正(zhèng )逐渐(jiàn )提升(shēng ),交付量正在经历爆(bào )发式(shì )增长

      SEMI预计2024年全球半导(dǎo )体设(shè )备市场规模将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美(měi )元,其中中国占比(bǐ )32%。中信(xìn )证券(quàn )认为,2024/25年全球半导(dǎo )体设备(bèi )市场规模持续提升,其(qí )中中国(guó )大陆市场领先全球(qiú ),国(guó )内半导(dǎo )体制造产能尚存在(zài )较大(dà )缺口,设备国产化率还有(yǒu )较大(dà )的提升空间。受益于(yú )下游(yóu )需求(qiú )提(tí )升及国产化率的快(kuài )速增(zēng )长,看好国内设备、零部(bù )件和(hé )材料企业在关键领域的新(xīn )品布(bù )局和先进产能带来(lái )的订单(dān )增量(liàng ),预计未来2~3年国内(nèi )设备公(gōng )司的订单将快速提升。

      腾(téng )讯、阿里、字节跳(tiào )动抢(qiǎng )购算力(lì )资源

      马斯克称(chēng )人形(xíng )机器人数量最终将达到数(shù )百亿(yì )

      公司方面,富瀚(hàn )微相(xiàng )关视(shì )觉(jiào )芯片产品广泛应用(yòng )于智(zhì )慧车行领域,公司车载芯(xīn )片销(xiāo )售额约占总销售额的10%。裕(yù )太微(wēi )作为专注于高速有(yǒu )线通信(xìn )芯片(piàn )的Fabless企业,已形成主(zhǔ )流车载(zǎi )百兆/千兆PHY芯片的全面布(bù )局,正(zhèng )逐步构建主流车载(zǎi )以太(tài )网PHY+SW的完(wán )整生态体系。

      近年(nián )来,随着MR、XR等硬件的革新(xīn )极大(dà )地丰富了3D内容的落地(dì )场景(jǐng ),AI生(shēng )成(chéng )3D技术的演进将不断(duàn )提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容(róng )和市(shì )场需求均呈现爆炸式增长(zhǎng )。常(cháng )见的应用领域包括(kuò )游戏开(kāi )发(3D素(sù )材)、电影和动画制(zhì )作、建(jiàn )筑设计、产品设计(包括(kuò )电商领(lǐng )域商品图展示)、虚(xū )拟现(xiàn )实、医(yī )学科研、教育教学(xué )等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型(xíng )平台(tái )市场销售额达到106亿元(yuán ),预(yù )计2030年(nián )将(jiāng )达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指出,从核心市场看(kàn ),中(zhōng )国游戏和动画用3D建模市场(chǎng )占据(jù )全球约10.37%的市场份额(é )。预计(jì )3D视觉(jiào )内容市场规模已达(dá )到百亿(yì )级,目前随着算力、光(guāng )学显示(shì )等基础设施的持续(xù )迭代(dài )、升级(jí ),以及苹果、高通(tōng )、三(sān )星、Meta等全球互联网巨头的(de )入局(jú ),MR已进入强硬件周期(qī ),内(nèi )容及(jí )应(yīng )用有望随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材转3D模型的需求爆(bào )发。

  • 明星变脸
  • 2025-12-27

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  据媒(méi )体报道,工信部发(fā )布2025年汽(qì )车标准化工作要点(diǎn ),加(jiā )快汽车(chē )芯片标准制修订。加快(kuài )汽车芯(xīn )片环境及可靠性通(tōng )用规(guī )范、信息安全、一致(zhì )性检(jiǎn )验等(děng )标准制定,完善汽车(chē )芯片(piàn )基础(chǔ )评(píng )价方法。推动安全(quán )芯片(piàn )、电动汽车用功率驱动芯(xīn )片等(děng )标准发布实施,完(wán )成智能(néng )座舱(cāng )计算芯片、卫星定(dìng )位芯片(piàn )、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控制(zhì )芯片等标准审查报(bào )批,加快推(tuī )进控制芯片、传感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片等(děng )产品(pǐn )标准研制,满足汽车(chē )芯片(piàn )产品(pǐn )选(xuǎn )型匹配应用需求。

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  这类传感器重要性正(zhèng )逐渐(jiàn )提升(shēng ),交付量正在经历爆(bào )发式(shì )增长

  SEMI预计2024年全球半导(dǎo )体设(shè )备市场规模将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美(měi )元,其中中国占比(bǐ )32%。中信(xìn )证券(quàn )认为,2024/25年全球半导(dǎo )体设备(bèi )市场规模持续提升,其(qí )中中国(guó )大陆市场领先全球(qiú ),国(guó )内半导(dǎo )体制造产能尚存在(zài )较大(dà )缺口,设备国产化率还有(yǒu )较大(dà )的提升空间。受益于(yú )下游(yóu )需求(qiú )提(tí )升及国产化率的快(kuài )速增(zēng )长,看好国内设备、零部(bù )件和(hé )材料企业在关键领域的新(xīn )品布(bù )局和先进产能带来(lái )的订单(dān )增量(liàng ),预计未来2~3年国内(nèi )设备公(gōng )司的订单将快速提升。

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  马斯克称(chēng )人形(xíng )机器人数量最终将达到数(shù )百亿(yì )

  公司方面,富瀚(hàn )微相(xiàng )关视(shì )觉(jiào )芯片产品广泛应用(yòng )于智(zhì )慧车行领域,公司车载芯(xīn )片销(xiāo )售额约占总销售额的10%。裕(yù )太微(wēi )作为专注于高速有(yǒu )线通信(xìn )芯片(piàn )的Fabless企业,已形成主(zhǔ )流车载(zǎi )百兆/千兆PHY芯片的全面布(bù )局,正(zhèng )逐步构建主流车载(zǎi )以太(tài )网PHY+SW的完(wán )整生态体系。

  近年(nián )来,随着MR、XR等硬件的革新(xīn )极大(dà )地丰富了3D内容的落地(dì )场景(jǐng ),AI生(shēng )成(chéng )3D技术的演进将不断(duàn )提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容(róng )和市(shì )场需求均呈现爆炸式增长(zhǎng )。常(cháng )见的应用领域包括(kuò )游戏开(kāi )发(3D素(sù )材)、电影和动画制(zhì )作、建(jiàn )筑设计、产品设计(包括(kuò )电商领(lǐng )域商品图展示)、虚(xū )拟现(xiàn )实、医(yī )学科研、教育教学(xué )等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型(xíng )平台(tái )市场销售额达到106亿元(yuán ),预(yù )计2030年(nián )将(jiāng )达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指出,从核心市场看(kàn ),中(zhōng )国游戏和动画用3D建模市场(chǎng )占据(jù )全球约10.37%的市场份额(é )。预计(jì )3D视觉(jiào )内容市场规模已达(dá )到百亿(yì )级,目前随着算力、光(guāng )学显示(shì )等基础设施的持续(xù )迭代(dài )、升级(jí ),以及苹果、高通(tōng )、三(sān )星、Meta等全球互联网巨头的(de )入局(jú ),MR已进入强硬件周期(qī ),内(nèi )容及(jí )应(yīng )用有望随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材转3D模型的需求爆(bào )发。

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