红宝丽实控人方拟减持 5亿定增后连4年扣非不到0.4亿
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      广发证券认为,应用场景(jǐng )逐渐成熟(shú ),机器狗(gǒu )市场有望迎来高(gāo )速发展(zhǎn )期(qī )。相比双(shuāng )足的人形机器人,四足机器狗具(jù )备(bèi )较高的有(yǒu )效载荷与极强的平衡能(néng )力,也更(gèng )利(lì )于控制(zhì )、设计和维护。鉴于四足(zú )机器狗的(de )技术要求(qiú )相对较低,现阶段产业(yè )链(liàn )完备+生产(chǎn )成本较低,目前机器狗(gǒu )已经在部(bù )分(fèn )场景实(shí )现初步的商业化落地(工业(yè )巡检、军(jun1 )事(shì )行动等(děng )),短时间来看,机器狗(gǒu )会(huì )比人形机(jī )器人更快实现量产应用。此外,从(cóng )技术上来(lái )看,两者都包括了感知(zhī )、决策、运(yùn )控三大(dà )模块,技术同源(yuán ),因此机(jī )器狗在技(jì )术迭代和(hé )商业化进程中也可以为(wéi )人(rén )形机器人(rén )积累宝贵的技术和应用(yòng )经验。

      上市公(gōng )司中,东微半导推进主营(yíng )产品高压(yā )超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品(pǐn )线的技术(shù )迭代和产品升级,同时持续加大(dà )市(shì )场开拓力(lì )度。2024年,公司逐步扩大(dà )生产规模(mó ),产量呈(chéng )不断提高的趋势(shì ),功率半(bàn )导体的产(chǎn )销比达到(dào )93.81%,达到较高水平。供应(yīng )端(duān ),公司与(yǔ )华虹半导体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂(chǎng )商(shāng )继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博通(tōng )集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗(hào )AI-SoC芯片已应用于AI玩(wán )具。茂(mào )莱(lái )光学为光(guāng )刻机光学系统提供用于匀光、中(zhōng )继(jì )照明模块(kuài )的光学器件、投影物镜(jìng ),以及用(yòng )于(yú )工件台(tái )位移测量系统的(de )棱镜组件(jiàn ),是光刻(kè )机实现光(guāng )线均匀性与曝光成像的(de )核(hé )心模块。

      南京官宣“打造全(quán )国脑机接(jiē )口(kǒu )产业高(gāo )地”

      民生证券表示,当前光伏(fú )行(háng )业价格(gé )和盈利均处于底(dǐ )部,高(gāo )层(céng )针对行业(yè )密集发声旨在把无序“价格战"式(shì )的(de )“内卷”拉回到创新驱动、价值(zhí )竞争的正(zhèng )轨(guǐ ),看好(hǎo )后续通过政策与(yǔ )行业自律(lǜ )的协同,促进光伏(fú )过剩产能的退出,有效(xiào )改(gǎi )善供需格(gé )局,行业有望迎来触底(dǐ )反弹。

      山西证(zhèng )券表示,物联网产业链包(bāo )括感知识(shí )别(bié )层、网(wǎng )络传输层、平台(tái )管理层(céng )、应用服务(wù )层。中国物联网市场规模到2028年将(jiāng )增(zēng )至3264.7亿美元(yuán ),随着AI渗透加速,物联(lián )网行业有(yǒu )望(wàng )再次迎(yíng )来蓬勃发展。

      上市公(gōng )司中,道(dào )氏技术硅碳负极已在多家电芯客(kè )户(hù )实现销售(shòu ),并与多家头部电芯客(kè )户保持密(mì )切(qiē )互动和(hé )合作,也储备了相应技术(shù )为客户服(fú )务。硅宝(bǎo )科技硅碳负极产(chǎn )品已通(tōng )过(guò )多家工具(jù )电池和3C电池客户的测评认证,2024年(nián )度(dù ),公司硅碳负极产品已累计实现(xiàn )百吨级销(xiāo )售(shòu )。中科(kē )电气主营业务包(bāo )括锂电负(fù )极业务和(hé )磁电装备业务,其中锂电负极业(yè )务(wù )针对硅基(jī )类负极(包括面向固态电(diàn )池的硅碳(tàn )负(fù )极)有持(chí )续投入,目前已建设完成(chéng )中试产线(xiàn ),且有产(chǎn )品进入多家客户测评和(hé )平(píng )台开发阶(jiē )段。

      半导体芯片已成为AI算力(lì )等(děng )诸多产业的核心和底座

      公司(sī )方面,通(tōng )灵(líng )股份主(zhǔ )要产品为太阳能(néng )光伏组件(jiàn )接线盒和(hé )汽车外饰件。公司是全球光伏接(jiē )线(xiàn )盒行业龙(lóng )头,2024年全球市占率为9.4%。钧达股份(fèn )主(zhǔ )营业务(wù )为光伏电池片的研发、生(shēng )产和销售(shòu ),主打新(xīn )一代N型TOPCon太阳能电池,产(chǎn )品(pǐn )性能达国(guó )际先进水平,具备较强市场竞争(zhēng )力(lì )。

  • VR视角
  • 2025-12-29

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  半导体芯片已成为AI算力(lì )等(děng )诸多产业的核心和底座

  公司(sī )方面,通(tōng )灵(líng )股份主(zhǔ )要产品为太阳能(néng )光伏组件(jiàn )接线盒和(hé )汽车外饰件。公司是全球光伏接(jiē )线(xiàn )盒行业龙(lóng )头,2024年全球市占率为9.4%。钧达股份(fèn )主(zhǔ )营业务(wù )为光伏电池片的研发、生(shēng )产和销售(shòu ),主打新(xīn )一代N型TOPCon太阳能电池,产(chǎn )品(pǐn )性能达国(guó )际先进水平,具备较强市场竞争(zhēng )力(lì )。

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