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　　多(duō )重力量共振(zhèn )下，AI产(chǎn )业链迎来新(xīn )一轮投(tóu )资机遇

　　统计数(shù )字显示，2024年(nián )海南货(huò )物贸易进出(chū )口总值2776.5亿元(yuán )，同比(bǐ )增长20%。其中(zhōng )，出口(kǒu )首次突破1000亿(yì )元关口(kǒu )。中信证券(quàn )指出，海南自贸港对标的是(shì )全球最先进标准，例如新加坡(pō )、香港(gǎng )、迪拜等自(zì )贸港城(chéng )市。2025年底前(qián )海南将(jiāng )正式封关，因此从(cóng )现在到2025年底(dǐ )将进入海南自贸港(gǎng )封关准备的(de )加速攻(gōng )关期。其表(biǎo )示，与(yǔ )上海临港、珠海横(héng )琴相比，本(běn )次海南封关意义或(huò )更加重大。一方面(miàn )海南自贸港(gǎng )政策定(dìng )调高，市场(chǎng )认可度(dù )或更强；另一方面海(hǎi )南自贸港较横琴合(hé )作区区域更大、更(gèng )加开放。

　　上市(shì )公司中，铂(bó )科新材(cái )芯片电感可(kě )以应用(yòng )于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端供电的(de )作用，并具(jù )有小型(xíng )化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片(piàn )封装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领(lǐng )域，技(jì )术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是(shì )基于大模型(xíng )底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯片(piàn )，同时可兼(jiān )容传统CNN架构，因此(cǐ )其能效较高(gāo )，是公(gōng )司在大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　上市公(gōng )司中，京粮控股表(biǎo )示海南洋浦(pǔ )项目是(shì )公司重点推(tuī )动项目(mù )。海南矿业(yè )作为海(hǎi )南本地企业，公司主营铁矿石采、选和(hé )销售，受益于海南(nán )自由贸易港(gǎng )建设，公司自2021开始(shǐ )减按15%缴(jiǎo )纳企业所得(dé )税，氢(qīng )氧化锂项目(mù )未来在海南自贸港(gǎng )封关运作后(hòu )将享受(shòu )到进口生产(chǎn )原辅料(liào )免征进口关(guān )税、进(jìn )口环节增值(zhí )税的税收优惠政策(cè )。

　　近日(rì )，《海(hǎi )南自由贸易(yì )港跨境(jìng )资产管理试(shì )点业务(wù )实施细则》发布，其中提到，跨境资管(guǎn )试点实施规模管理(lǐ )。试点规模(mó )指境外(wài )投资者购买(mǎi )的试点(diǎn )资管产品资(zī )金净流(liú )入规模，在(zài )任何时点不得超过(guò )试点总规模(mó )上限。试点总规模(mó )为中国(guó )人民银行海(hǎi )南省分(fèn )行同意各家(jiā )发行机构申请的试(shì )点规模之和(hé )。中国(guó )人民银行海(hǎi )南省分(fèn )行在中国人(rén )民银行(háng )指导下，根据海南自贸港经济金融发展(zhǎn )、国际收支形势、市场实际需(xū )求等，设定及动态(tài )调整跨(kuà )境资管试点(diǎn )总规模(mó )上限，并通(tōng )过官方网站及时公(gōng )布。初始试(shì )点总规(guī )模上限设定(dìng )为100亿元(yuán )人民币。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发(fā )展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如(rú )：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长至480万(wàn )亿，同(tóng )比增长50倍。随着训练和推理的需求增加(jiā )和分化，传统通用(yòng )芯片已逐渐(jiàn )无法满(mǎn )足云端训练(liàn )与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求，为降低成本(běn )、提高算力芯片对(duì )特定需求的(de )匹配度(dù )，各家云厂(chǎng )商都在(zài )加速推进ASIC(专(zhuān )用集成(chéng )电路)芯片项(xiàng )目，力图在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现(xiàn )多元化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研(yán )发速度正在加快(如(rú )：由早期的(de )两年迭(dié )代一代产品(pǐn )，转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代(dài )一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本、缩短研发时(shí )间，进(jìn )而拉动行业(yè )规模的(de )增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿(yì )美元，预计2028年达到(dào )554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　公司方面，长盛轴承(chéng )在机器人领域研究(jiū )方向主要是(shì )应用于(yú )关节处的自(zì )润滑轴(zhóu )承、部分直(zhí )线执行(háng )器中的产品(pǐn )，以及灵巧手的相(xiàng )关部件。此(cǐ )外，公(gōng )司与宇树科(kē )技的合(hé )作正在有序(xù )推进中(zhōng )，与智元机(jī )器人的合作正处于(yú )技术交流及(jí )合作研(yán )发阶段。江(jiāng )苏雷利(lì )的“丝杆+行(háng )星齿轮(lún )箱+直流电机(jī )+编码器”组件可用于灵巧手(shǒu )中，实现高精度、高响应的末(mò )端操作(zuò )；公司的无(wú )框力矩(jǔ )电机及一体(tǐ )化行星(xīng )模组可用于(yú )旋转关节。

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