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　　华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析(xī )指出，随着(zhe )人工智能的(de )兴起，对高算(suàn )力和带宽的(de )需求推动了(le )存储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗，突破了(le )传统内存的(de )限制，适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球(qiú )市场由海力士(shì )、三星和美(měi )光主导，中(zhōng )国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国产(chǎn )化，市场供(gòng )需(xū )缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预(yù )计继续上涨(zhǎng )，市场规模预(yù )计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片(piàn )已经售罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

　　此前，阿里巴巴宣(xuān )布未来三年(nián )将(jiāng )投入超过3800亿(yì )元用于建设(shè )云和AI硬件基(jī )础(chǔ )设施，总额(é )超过去十年(nián )总和；同时字(zì )节、腾讯等(děng )互联网大厂(chǎng )也纷纷加大算(suàn )力投入，行(háng )业需求旺盛(shèng )。国泰君安认(rèn )为，阿里巴(bā )巴大幅增加(jiā )AI基础设施投资(zī )，国内CSP(云服(fú )务提供商)厂(chǎng )商将积极跟进(jìn )，有望复现(xiàn )“互联网+”周期中出现的(de )IDC(互联网数据(jù )中心)投资热(rè )潮。其他CSP厂商(shāng )也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智(zhì )能(néng )数据中心)的(de )投资，推动(dòng )国产AI算力产业(yè )链的需求改(gǎi )善。

　　华(huá )安证券表示，“AI+X产品”模(mó )式引发玩具(jù )市场裂变。AI玩(wán )具是“AI+玩具(jù )”的融合产(chǎn )品。与传统的(de )玩具产品相(xiàng )比，AI玩具通(tōng )过搭载大型模(mó )型，可以通(tōng )过语音识别(bié )、图像识别、自然语言处(chù )理、深度学(xué )习、情感分析(xī )等技术，实(shí )现交互和反(fǎn )馈(kuì )，提供个性(xìng )化的学习和(hé )娱乐体验。市(shì )场规模方面(miàn )，华安证券(quàn )认为，AI玩具量(liàng )价齐升，市(shì )场有望十倍(bèi )扩容。具体看(kàn )，价格方面(miàn )AI玩具定价为(wéi )普通玩具几倍(bèi )到几十倍不(bú )等，量方面(miàn )AI玩具有望创造(zào )新需求新市(shì )场。

　　大(dà )量订单涌入，外贸企业连(lián )夜赶工应对(duì )爆单潮

　　今(jīn )年一季度，腾讯向字节(jiē )跳(tiào )动购买了价(jià )值约20亿元的(de )GPU(图形处理器)算(suàn )力资源，这(zhè )批资源以英(yīng )伟达H20卡和服务(wù )器为主，腾(téng )讯元宝目前(qián )的更新主要使(shǐ )用来自字节(jiē )的卡。除了(le )腾讯，一位知(zhī )情人士称，阿里也在今(jīn )年一季度DeepSeek爆红(hóng )之后，向字(zì )节跳动下了(le )GPU订单。多位接(jiē )近字节跳动(dòng )人士称，字(zì )节跳动在去年(nián )囤积了大约(yuē )10万个GPU模组。一(yī )位服务器厂(chǎng )商人士称，据其估算，这(zhè )批GPU资源总价(jià )值在1000亿元左(zuǒ )右。

　　华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析指出，随(suí )着人工智能的(de )兴起，对高(gāo )算力和带宽(kuān )的需求推动了(le )存储的发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低延迟和低(dī )功耗，突破(pò )了传统内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代的新需(xū )求(qiú )。目前全球(qiú )市场由海力(lì )士、三星和(hé )美(měi )光主导，中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供(gòng )需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格(gé )预计继续上涨(zhǎng )，市场规模(mó )预计在2024年达(dá )到约70亿美金。值得一提的(de )是，今年5月(yuè )，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎(hū )已(yǐ )经全部预定(dìng )。

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