*ST华微涨停后公告称明起停牌稳赢要闻提示: 控股股东筹划股份转让
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      近年(nián )来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革(gé )新极大地丰富(fù )了(le )3D内容的(de )落地场景,AI生成(chéng )3D技术的(de )演进将不断提高(gāo )创作者的生产效率,3D内(nèi )容和市场需求(qiú )均呈现爆(bào )炸式增长。常(cháng )见的应用(yòng )领域包括游戏(xì )开(kāi )发(3D素材)、电影和动画(huà )制(zhì )作、建筑设计(jì )、产品(pǐn )设(shè )计(包括电商领(lǐng )域商品(pǐn )图(tú )展示)、虚拟现(xiàn )实、医(yī )学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模(mó )型平台市场销(xiāo )售(shòu )额达到(dào )106亿元,预计2030年将(jiāng )达到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指出,从核心市场(chǎng )看,中国游戏(xì )和动画用(yòng )3D建模市场占据(jù )全球约10.37%的(de )市场份额。预(yù )计(jì )3D视觉内容市场规模已(yǐ )达(dá )到百亿级,目(mù )前随着(zhe )算(suàn )力、光学显示(shì )等基础(chǔ )设(shè )施的持续迭代(dài )、升级(jí ),以及苹果、高(gāo )通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头(tóu )的入局,MR已进入(rù )强硬件(jiàn )周期,内容及应(yīng )用有望随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材转3D模型的需求(qiú )爆发。

      消(xiāo )息称,小(xiǎo )鹏汽车即将推(tuī )出的“陆地航母”分体(tǐ )式(shì )飞行汽车谍照曝光。从(cóng )谍照中可以观(guān )察到,这(zhè )款新车拥有较(jiào )大的整(zhěng )体尺寸,并采用(yòng )了独特(tè )的六轮布局,侧(cè )面还配(pèi )备了隐藏式门把(bǎ )手。尽(jìn )管前脸部分被严(yán )密遮挡(dǎng ),使得整体造型(xíng )和灯光布局尚不清晰,但这些细节预计将在最(zuì )终的量产版车(chē )型中揭晓(xiǎo )。小鹏汽车此(cǐ )前(qián )官方介绍,这款陆空(kōng )一(yī )体式飞行汽车是针对(duì )未(wèi )来立体交通系(xì )统而设(shè )计(jì )的。汽车此前(qián )官方介(jiè )绍,这款陆空一(yī )体式飞(fēi )行汽车是针对未(wèi )来立体(tǐ )交通系统而设计(jì )的。

      华鑫证券毛正(zhèng )分析指(zhǐ )出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高算力和(hé )带宽的需求推动了存储(chǔ )的发展。相较(jiào )于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高(gāo )带宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào ),突破了传统(tǒng )内存的(de )限(xiàn )制,适应AI时代(dài )的新需(xū )求。目前全球市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和美(měi )光主导(dǎo ),中国厂商也在(zài )积极推(tuī )进HBM国产化,市场(chǎng )供需缺(quē )口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市(shì )场规模预计在(zài )2024年达到约(yuē )70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是,今年5月,SK海(hǎi )力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经(jīng )售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全部预定。

      据(jù )媒体报道,工信(xìn )部发布(bù )2025年汽车标准化工(gōng )作要点(diǎn ),加快汽车芯片(piàn )标准制(zhì )修订。加快汽车(chē )芯片环境及可靠性通用(yòng )规范、信息安全、一致(zhì )性检验等标准(zhǔn )制定,完(wán )善汽车芯片基(jī )础(chǔ )评价方法。推动安全(quán )芯(xīn )片、电动汽车用功率(lǜ )驱(qū )动芯片等标准(zhǔn )发布实(shí )施(shī ),完成智能座(zuò )舱计算(suàn )芯片、卫星定位(wèi )芯片、红外热成像芯片(piàn )、底盘(pán )控制芯片等标准(zhǔn )审查报(bào )批,加快推进控(kòng )制芯片(piàn )、传感芯片、通(tōng )信芯片、存储芯片等产(chǎn )品标准研制,满足汽车(chē )芯片产品选型(xíng )匹配应用(yòng )需求。

      这(zhè )类(lèi )传感器重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升,交付量正在经历(lì )爆(bào )发式增长

      上海三(sān )大(dà )先导产业母基(jī )金发布(bù ),总规模1000亿元

  • 重口激情
  • 2026-01-08

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  这(zhè )类(lèi )传感器重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升,交付量正在经历(lì )爆(bào )发式增长

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