锦华新材7月4日北交所首发上会 拟募资5.93亿元
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      公(gōng )司方(fāng )面,鼎阳科技是(shì )通用电子测(cè )试测(cè )量仪器领域的行(háng )业领军企业,产(chǎn )品涵盖通讯、半(bàn )导体(tǐ )、消费电子(zǐ )、航(háng )空航天等领(lǐng )域,公司客户包括苹(píng )果、华为等(děng )。胜(shèng )利精密为消费电(diàn )子厂商提供精密(mì )结构模组,客户(hù )包括苹果、华为(wéi )、小(xiǎo )米等。

      上市公司中,诚益通(tōng )已确立“侵(qīn )入式(shì )与非侵入式(shì )”双(shuāng )轨并行的战略布(bù )局,在非侵(qīn )入式(shì )领域,于严肃医(yī )疗赛道率先取得(dé )突破,2024年7月三款(kuǎn )融合(hé )脑机接口技(jì )术的(de )神经康复设(shè )备样机成功发布且正(zhèng )筹备注册申(shēn )报,后续将持续升级(jí )现有康复设备;面向消费市(shì )场,首款C端产品样机(jī )于2025年(nián )4月推出。创(chuàng )新医疗参股的博灵脑(nǎo )机是以脑机(jī )接口(kǒu )技术和高端(duān )医疗(liáo )器械为核心的科(kē )技型企业,博灵(líng )脑机C端产品已进(jìn )入批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年陆(lù )续实(shí )现上市销售(shòu )。三(sān )博脑科与知(zhī )名院校和机构展开合(hé )作,如北京(jīng )脑科(kē )学与类脑研究所(suǒ )联合首都医科大(dà )学附属北京(jīng )天坛(tán )医院、首都医科(kē )大学(xué )宣武医院以(yǐ )及公司下属院区首都(dōu )医科大学三(sān )博脑(nǎo )科医院等单(dān )位共(gòng )建“脑科学与脑(nǎo )机接口北京(jīng )市重(chóng )点实验室”,该(gāi )实验室已获批。

      硅光模块优(yōu )势明(míng )显,是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博通的(de )数据,硅光(guāng )方案(àn )节省30%的器件,从(cóng )而降低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学,该技术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一(yī )起,以此实(shí )现光(guāng )通信模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和(hé )更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià ),CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的(de )关键技术,其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联向超算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸(shēn ),是未来数(shù )据中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的(de )重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究机构(gòu )发布报告预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元,年复合增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集(jí )群需(xū )要高带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案,以连接数百(bǎi )万GPU。

      申(shēn )万宏(hóng )源表示,地缘政(zhèng )治冲突背景下,中国军贸关(guān )注度(dù )将持续提升。印(yìn )巴爆(bào )发激烈冲突(tū ),过程中中国军工外(wài )贸产品引发(fā )高度(dù )关注,其成(chéng )熟性将会获得国际高(gāo )度认可,从(cóng )而不(bú )断促进中国军贸(mào )产品打开国际市(shì )场,中国军贸开(kāi )启新周期,从而(ér )提升(shēng )整个行业市(shì )场空间和估值。

      据媒体报道(dào ),中(zhōng )国信通院数据显(xiǎn )示,3月国内市场(chǎng )手机出货量(liàng )2276.5万部(bù ),同比增长6.5%,其(qí )中,5g手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期手(shǒu )机出货量的(de )85.3%。2025年(nián )1~3月,国内市(shì )场手机出货量6967万部,同比增长3.3%,其中(zhōng ),5G手机6104.3万部,同(tóng )比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的87.6%。

      这类技术正(zhèng )从实(shí )验室快速走(zǒu )向商业化应用

      为(wéi )实现以低功(gōng )耗加(jiā )速AI推理而设计,这类芯片产品有(yǒu )望快速上量(liàng )

      据中国航空工业(yè )集团(tuán )官微消息,近日,AG600批产首架机(1101架(jià ))完成总装下(xià )线。目前,AG600批产(chǎn )第二架机(1102架)已完成发(fā )动机、起落(luò )架等(děng )系统大件安装和(hé )全机线束导通绝(jué )缘,正开展航电(diàn )系统测试工作。批产(chǎn )第三架机(1103架(jià ))也已完成机翼、垂平(píng )尾等大部件(jiàn )对接(jiē ),进入系统安装(zhuāng )阶段。

      3月国(guó )内市场手机(jī )出货(huò )量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%

      中国航空(kōng )工业集团:AG600批产首架(jià )机总装下线(xiàn )交付(fù )试飞

  • 强力的爱
  • 2026-01-02

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  申(shēn )万宏(hóng )源表示,地缘政(zhèng )治冲突背景下,中国军贸关(guān )注度(dù )将持续提升。印(yìn )巴爆(bào )发激烈冲突(tū ),过程中中国军工外(wài )贸产品引发(fā )高度(dù )关注,其成(chéng )熟性将会获得国际高(gāo )度认可,从(cóng )而不(bú )断促进中国军贸(mào )产品打开国际市(shì )场,中国军贸开(kāi )启新周期,从而(ér )提升(shēng )整个行业市(shì )场空间和估值。

  据媒体报道(dào ),中(zhōng )国信通院数据显(xiǎn )示,3月国内市场(chǎng )手机出货量(liàng )2276.5万部(bù ),同比增长6.5%,其(qí )中,5g手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期手(shǒu )机出货量的(de )85.3%。2025年(nián )1~3月,国内市(shì )场手机出货量6967万部,同比增长3.3%,其中(zhōng ),5G手机6104.3万部,同(tóng )比增长8.2%,占同期(qī )手机出货量的87.6%。

  这类技术正(zhèng )从实(shí )验室快速走(zǒu )向商业化应用

  为(wéi )实现以低功(gōng )耗加(jiā )速AI推理而设计,这类芯片产品有(yǒu )望快速上量(liàng )

  据中国航空工业(yè )集团(tuán )官微消息,近日,AG600批产首架机(1101架(jià ))完成总装下(xià )线。目前,AG600批产(chǎn )第二架机(1102架)已完成发(fā )动机、起落(luò )架等(děng )系统大件安装和(hé )全机线束导通绝(jué )缘,正开展航电(diàn )系统测试工作。批产(chǎn )第三架机(1103架(jià ))也已完成机翼、垂平(píng )尾等大部件(jiàn )对接(jiē ),进入系统安装(zhuāng )阶段。

  3月国(guó )内市场手机(jī )出货(huò )量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%

  中国航空(kōng )工业集团:AG600批产首架(jià )机总装下线(xiàn )交付(fù )试飞

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