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　　国产CPU龙头启动(dòng )科(kē )创板IPO

　　这类AI产品(pǐn )持(chí )续保持迅猛发展态势(shì )

　　又一多模态大模(mó )型(xíng )上线，机构称多模态(tài )已(yǐ )完成“0到1”起步(bù )

　　在当今数字化时代，人(rén )工智能的飞速发(fā )展(zhǎn )对(duì )存储芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而生。HBM凭借其高带宽(kuān )、高容量、低功耗和(hé )小(xiǎo )尺寸等显著优势，成(chéng )为高性能计算领域的(de )关(guān )键存储技术。此前(qián )，SK海力士表示，得益于(yú )数(shù )据(jù )中心投资，预计(jì )今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突(tū )破“内存墙”，实(shí )现(xiàn )高带宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持(chí )续(xù )迭代，I/O口数量以及单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主(zhǔ )流配置，且产品周期(qī )相(xiàng )对较长，单颗容量(liàng )及(jí )配置颗数逐步增加，市(shì )场空间广阔，国产(chǎn )供(gòng )应链加速配套。

　　万(wàn )联证券夏清莹表(biǎo )示(shì )，PC具备强大算力基础，是(shì )AI端侧部署的首要(yào )落(luò )地(dì )场景，随着硬件基础(chǔ )逐步夯实、软件及应(yīng )用(yòng )生态日渐完善，AIPC有望(wàng )快速渗透PC市场，进而(ér )加(jiā )速换机周期，并带动(dòng )产业链升级。随着政(zhèng )府(fǔ )消费补贴延续、AI技术(shù )渗透加速及厂商策略(luè )调(diào )整，2025年市场将迎来(lái )实(shí )质性复苏——PC出货量(liàng )预(yù )计同比增长3%至4100万台(tái )，平板电脑市场亦将微(wēi )增(zēng )1%至3190万台。2025年AIPC或迎(yíng )来(lái )爆(bào )发期。

　　“五一”热门线路购票难度不(bú )低(dī )于春运，政策或将促(cù )进文旅消费潜力释放(fàng )

　　华源证券表示，产(chǎn )品降价路权开放应用(yòng )场(chǎng )景，物流无人车迎来(lái )规模化商用期。物流(liú )无(wú )人车是具备自动驾(jià )驶(shǐ )功能的运载货物工具(jù )，在智能技术进步和(hé )零(líng )部件价格下降的带动(dòng )下(xià )，2024年下半年九识(shí )、新(xīn )石器等企业发布旗舰(jiàn )产品，主流车型X3/Z5/X6单车(chē )售(shòu )价降至5万元以内，加(jiā )上FSD费用，较传统物流(liú )车(chē )使用成本已具备经济(jì )性。此外，近几年多(duō )地(dì )陆续出台了支持无人(rén )车发展政策，路权获(huò )批(pī )数量快速增长，为(wéi )商(shāng )业化应用打下基础。2025年(nián )部分头部制造企业(yè )订(dìng )单量快速突破万台，下(xià )游快递企业表态(tài )积(jī )极(jí )采购，规模化商用进(jìn )入快速增长期。

　　中(zhōng )央处理器(CPU)作为计算机(jī )系统的运算和控制核(hé )心(xīn )，是信息处理、程序(xù )运行的最终执行单元(yuán )。兴业证券吴吉森指出(chū )，人工智能、云计算(suàn )、物联网等新一代信(xìn )息(xī )技术的发展，为CPU发展(zhǎn )带(dài )来新的机遇，新型(xíng )基(jī )础设施搭建、终端设(shè )备(bèi )的更新换代以及(jí )应(yīng )用(yòng )层级的创新都将对CPU提(tí )出更高的要求，推(tuī )动(dòng )CPU市(shì )场持续增长。根据中(zhōng )商产业研究院数据显(xiǎn )示(shì )，2023年中国CPU行业市场规(guī )模约为2160.32亿元，2024年市场(chǎng )规(guī )模进一步增长至2326.1亿元(yuán )。

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