蓝黛科技明起停牌稳赢要闻提示: 实控人筹划公司控制权变更事项
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      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突(tū )出,具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等(děng )特性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随(suí )之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能(néng ),有望(wàng )持续扩大市场份额。

      公司方面,荣(róng )泰健康(kāng )与神经(jīng )科技领域创新先锋(fēng )傲意科(kē )技共建(jiàn )了“脑机交互(hù )联合实(shí )验室”,共同推进(jìn )脑机融(róng )合技术(shù )和仿生机械手在智能健康领域的(de )应用。际华集(jí )团控股(gǔ )股东新(xīn )兴际华集团(tuán )曾与天(tiān )津大学(xué )签约战略合作(zuò )协议,双方将充紧密围绕国家发(fā )展战略(luè )目标,以医工结合领域为主体,以脑机接口、人机交(jiāo )互为重(chóng )点,以传感检测、先进材(cái )料、可(kě )穿戴设备等为(wéi )抓手,推动脑机接口技术(shù )在新一(yī )代人工(gōng )耳蜗设备、先进声音信号处理技(jì )术、智能增强(qiáng )现实眼(yǎn )镜等视(shì )听觉领域的(de )应用,共建脑(nǎo )机智能听觉中(zhōng )心,深(shēn )入合作攻关核心技术、核(hé )心器件(jiàn )及系统(tǒng )装备。

      公司方面,荣(róng )泰健康与神经(jīng )科技领(lǐng )域创新(xīn )先锋傲意科技共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交互(hù )联合实验室”,共同(tóng )推进脑机融合技术(shù )和仿生(shēng )机械手(shǒu )在智能健康领域的应用。际华集(jí )团控股股东新(xīn )兴际华(huá )集团曾(céng )与天津大学(xué )签约战(zhàn )略合作(zuò )协议,双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国家发展战略目标,以医工(gōng )结合领(lǐng )域为主体,以脑机接口、人机交互为重(chóng )点,以(yǐ )传感检(jiǎn )测、先进材料、可(kě )穿戴设(shè )备等为(wéi )抓手,推动脑(nǎo )机接口(kǒu )技术在新一代人工(gōng )耳蜗设(shè )备、先(xiān )进声音信号处理技术、智能增强(qiáng )现实眼镜等视(shì )听觉领(lǐng )域的应(yīng )用,共建脑(nǎo )机智能(néng )听觉中(zhōng )心,深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术、核心器件及系统(tǒng )装备。

      公(gōng )司方面,德明利主营业务(wù )及技术布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用(yòng )型存储芯片及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化,包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前(qián )销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      国轩高(gāo )科表示(shì ),公司(sī )首条全固态中试线已正式(shì )贯通,金石全(quán )固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已完成初步开发应(yīng )用工作(zuò ),并开(kāi )启装车路测。并且,近期清陶在成都基(jī )地15GWh固态(tài )电池已(yǐ )收到环评审批意见,此外(wài ),德尔(ěr )股份及冠盛股(gǔ )份等均(jun1 )有固态(tài )电池量产线(xiàn )推进计(jì )划。

      上市公司中(zhōng ),吉林(lín )化纤表示,公司的碳纤维(wéi )工艺适(shì )合做树(shù )脂基的复合材料,具有多(duō )规格产品,可(kě )以应用(yòng )到多领(lǐng )域。公司的碳纤维(wéi )在无人(rén )机和汽(qì )车轻量化方面(miàn )均进行(háng )积极拓展和合作,已经取(qǔ )得一定(dìng )的效果。中复神鹰表示,依托神(shén )鹰西宁2.5万吨碳(tàn )纤维项(xiàng )目的全(quán )面投产,在(zài )连续两(liǎng )期工程(chéng )的技术锤炼和(hé )制造经(jīng )验加持下,目前已经具备(bèi )成熟掌(zhǎng )握万吨(dūn )碳纤维制造技术能力,是(shì )国内唯一一家(jiā )成熟掌(zhǎng )握干喷(pēn )湿纺万吨碳纤维产(chǎn )业化技(jì )术的企(qǐ )业。中简科技(jì )生产的(de )碳纤维材料目前主(zhǔ )要用于(yú )航空航(háng )天领域,无人机是其中应(yīng )用方向(xiàng )之一。

      上(shàng )市公司(sī )中,英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工(gōng )艺,开(kāi )发应用于固态(tài )电池的(de )锂金属/复合集流体负极一(yī )体化材(cái )料,蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚度降薄(báo ),均匀形成锂(lǐ )金属,且可蒸(zhēng )镀掺杂改善电池循(xún )环。赢(yíng )合科技(jì )6月16日在官微透(tòu )露,近(jìn )日已向国内某头部(bù )电池企(qǐ )业发货(huò )的一批核心固态电池设备(bèi )——固(gù )态湿法涂布设(shè )备、固(gù )态辊压(yā )设备及固态(tài )电解质(zhì )转印设(shè )备,标志着双(shuāng )方在固(gù )态电池制造工艺与装备协(xié )同创新(xīn )上取得(dé )实质性进展。

      相较于(yú )硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突出,具备高(gāo )频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特性,使其在电力(lì )电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能(néng ),有望持续扩大市场份额(é )。

      机构称(chēng )政策加(jiā )速推进(jìn )下固态电池正进入(rù )从0到1阶(jiē )段

      这类半导体材(cái )料性能(néng )优势突出,是未来(lái )行业发(fā )展的重(chóng )要方向

  • 惊奇短片
  • 2025-12-30

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  公司方面,荣(róng )泰健康与神经(jīng )科技领(lǐng )域创新(xīn )先锋傲意科技共建(jiàn )了“脑(nǎo )机交互(hù )联合实验室”,共同(tóng )推进脑机融合技术(shù )和仿生(shēng )机械手(shǒu )在智能健康领域的应用。际华集(jí )团控股股东新(xīn )兴际华(huá )集团曾(céng )与天津大学(xué )签约战(zhàn )略合作(zuò )协议,双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国家发展战略目标,以医工(gōng )结合领(lǐng )域为主体,以脑机接口、人机交互为重(chóng )点,以(yǐ )传感检(jiǎn )测、先进材料、可(kě )穿戴设(shè )备等为(wéi )抓手,推动脑(nǎo )机接口(kǒu )技术在新一代人工(gōng )耳蜗设(shè )备、先(xiān )进声音信号处理技术、智能增强(qiáng )现实眼镜等视(shì )听觉领(lǐng )域的应(yīng )用,共建脑(nǎo )机智能(néng )听觉中(zhōng )心,深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术、核心器件及系统(tǒng )装备。

  公(gōng )司方面,德明利主营业务(wù )及技术布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用(yòng )型存储芯片及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化,包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前(qián )销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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