潘功胜:中国系统重要性银行总损失吸收能力已全部达标
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      近期,科创板连续受(shòu )理3家公司,支持鼓励鼓励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料(liào )正是当前新材料产业的前沿(yán )方向,而基于超导磁体的磁(cí )约束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半年来,我国可控核聚(jù )变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报称,可控核聚变正(zhèng )从(cóng )短期主题投资变成长期产业(yè )投资,预计未来几年全球每(měi )年有约2~3个核聚变装置建设投(tóu )产(chǎn ),行业加速从0到1,产业链招(zhāo )标和订单有望迎来持续催化(huà )。

      三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术应用于全固态电池

      AI算力需求拉动下该细分领(lǐng )域有望加速发展

      公司方(fāng )面,德明利主营业务及技术布(bù )局主要集中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品(pǐn )方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      得益于政策利好与技术突(tū )破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太平洋证券分析指(zhǐ )出,脑机接口技术近年来从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下,侵入式和非侵入式产品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段,但研(yán )发和应用潜力巨大;随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全完(wán )善,脑机接口有望让科技之(zhī )光加速照进现实。

      上市(shì )公司中,小商品城拟设立香(xiāng )港(gǎng )子公司计划对外投资设立全(quán )资子公司迅驰东方,作为香(xiāng )港TCSP牌照的申请主体,同时作(zuò )为公司离岸全资子公司,有望(wàng )借助香港的金融生态优势,提升“义支付”(yiwupay)的跨境金融(róng )服务能力。拉卡拉在积极布局(jú )新兴市场跨境支付业务,为(wéi )“走出去”企业提供更加便(biàn )利的跨境资金结算等金融服(fú )务(wù ),一季度公司的跨境商户规(guī )模和跨境支付交易金额同比(bǐ )分别增长76%/85%。

      上市公司中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先进通信基(jī )站等领域。公司已跻身为国(guó )际知名半导体公司的重要供(gòng )应商,公司的产品亦在国际(jì )上(shàng )获得广泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验(yàn )证,预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光(guāng )器优势,主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领(lǐng )域提供的主要产品为碳化硅(guī )退火制程的激光器,客户以(yǐ )国(guó )外知名半导体装备公司为主(zhǔ )。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-08

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  三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术应用于全固态电池

  AI算力需求拉动下该细分领(lǐng )域有望加速发展

  公司方(fāng )面,德明利主营业务及技术布(bù )局主要集中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品(pǐn )方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  上市公司中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先进通信基(jī )站等领域。公司已跻身为国(guó )际知名半导体公司的重要供(gòng )应商,公司的产品亦在国际(jì )上(shàng )获得广泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验(yàn )证,预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光(guāng )器优势,主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领(lǐng )域提供的主要产品为碳化硅(guī )退火制程的激光器,客户以(yǐ )国(guó )外知名半导体装备公司为主(zhǔ )。

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