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　　USGS数据(jù )显示，2024年全(quán )球钴矿(kuàng )产量约为28.8万金属吨，其中刚(gāng )果(金)钴(gǔ )矿产量(liàng )约为(wéi )22万金属(shǔ )吨，同(tóng )比增长(zhǎng )约25%，全球市场占比达到76.4%。国信证券研报(bào )称，若(ruò )按照2024年(nián )的产量(liàng )作为(wéi )依据，刚果(金)禁止钴原料出(chū )口7个月(yuè )时间，至少将(jiāng )影响今年全(quán )球钴原(yuán )料供应(yīng )达10万金(jīn )属吨以上，或将造成国内钴原料供应短(duǎn )缺的局(jú )面。从(cóng )全年维度来(lái )看，对(duì )钴价持乐观态度，预(yù )计国内(nèi )电钴价(jià )格有望(wàng )重回25万元/吨(dūn )上方运(yùn )行。另(lìng )外从长期来看，刚果(金)可能实施钴出口(kǒu )配额来(lái )提升对(duì )于钴的(de )定价权，钴(gǔ )价中枢有望抬升。

　　阿里(lǐ )云将于(yú )本月底(dǐ )在韩国启用(yòng )第二座(zuò )数据中(zhōng )心，来(lái )满足生成式AI快速发展带来的需求增长。

　　市(shì )调机构(gòu )集邦科技表(biǎo )示，三(sān )星持续减少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能(néng )延续到今年(nián )第3季度(dù )，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调(diào )查，DDR4现(xiàn )货价大(dà )幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　6月22日，跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线，这(zhè )标志着内地与香港快(kuài )速支付(fù )系统实(shí )现互联(lián )互通，今后(hòu )两地居(jū )民可实(shí )时办理跨境汇款。据了解，跨境支付通(tōng )是内地(dì )与香港(gǎng )金融基(jī )础设施互联(lián )互通方面的一项重要创新举(jǔ )措，充(chōng )分利用(yòng )了内地与香(xiāng )港成熟(shú )的快速(sù )支付系(xì )统，为两地居民提供更便宜、更高效、更方便(biàn )的跨境(jìng )汇款服务。

　　相(xiàng )较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　市调机构(gòu )集邦科(kē )技表示(shì )，三星(xīng )持续减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不(bú )应求情况可能延续到今年第3季度，随着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨，将(jiāng )加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升(shēng )，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自(zì )2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升(shēng )至9.5美元(yuán )，涨幅也达(dá )5成以上(shàng )。

　　公司方面，德(dé )明利主(zhǔ )营业务(wù )及技术(shù )布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与产业化，包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销售的存储芯片主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　相较(jiào )于硅基(jī )半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

　　上市公司中，英联(lián )股份依(yī )托蒸镀(dù )工艺，开发应用于(yú )固态电(diàn )池的锂(lǐ )金属/复合集流体负极一体化材料，蒸镀(dù )工艺可(kě )将锂带(dài )厚度降(jiàng )薄，均匀形(xíng )成锂金(jīn )属，且可蒸镀掺杂改(gǎi )善电池(chí )循环。赢合科技6月(yuè )16日在官(guān )微透露(lù )，近日(rì )已向国内某头部电池企业发货的一批核(hé )心固态(tài )电池设(shè )备——固态(tài )湿法涂(tú )布设备、固态辊压设(shè )备及固(gù )态电解(jiě )质转印(yìn )设备，标志(zhì )着双方(fāng )在固态(tài )电池制造工艺与装备协同创新上取得实(shí )质性进(jìn )展。

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