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　　阿里云将于本月底在(zài )韩国启用(yòng )第二座数(shù )据中心，来满足生(shēng )成式AI快速(sù )发展带来(lái )的需求增长。

　　近期，科创板连续受(shòu )理3家公司(sī )，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材(cái )料正是当(dāng )前新材料产业的前沿(yán )方向，而基于超导(dǎo )磁体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化潜(qián )力。上半(bàn )年来，我(wǒ )国可控核聚变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称，可控(kòng )核聚变正(zhèng )从短期主(zhǔ )题投资变(biàn )成长期产业投资，预计未来几年全球每(měi )年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投(tóu )产，行业(yè )加速从0到(dào )1，产业链(liàn )招标和订(dìng )单有望迎来持续催化(huà )。

　　这类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出(chū )，是未来(lái )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向

　　碳(tàn )纤维及其复合材料，凭借优越(yuè )的性能已(yǐ )在航空航(háng )天、汽车(chē )、新能源(yuán )开发、休(xiū )闲用品等(děng )领域得到广泛的应(yīng )用。技术突破，让曾(céng )经每吨20万(wàn )元左右的(de )T300级碳纤维(wéi )，如今价(jià )格仅6万元(yuán )左右，降(jiàng )幅达70%。产(chǎn )能释放与规模化效应(yīng )，让碳纤维从航天(tiān )材料等高(gāo )端领域“飞入”民(mín )用领域。用得起、用得上碳(tàn )纤维的行业越来越多。数据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规(guī )模约171.4亿元(yuán )，产量同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市场的竞争力(lì )显著提升(shēng )。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法(fǎ )和干法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采(cǎi )用湿法涂浆方式制作(zuò )电极，近年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展趋(qū )势。东方(fāng )证券认为(wéi )，设备是(shì )规模量产(chǎn )的基石，有望成为降本突破口(kǒu )。通过拆(chāi )解固态电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是天然适配(pèi )全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材(cái )料致密化(huà )能力或可(kě )迁移至固态电池中，改善孔隙(xì )率与电极/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠(dié )片在固态(tài )电池装配(pèi )工艺中有望成为主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅提升(shēng )。全固态(tài )电池获得(dé )全产业链(liàn )的共同关(guān )注与合力(lì )布局，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟(shú )度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎(zhì )梏之一，掌握核心(xīn )设备供应能力的厂商有望受益(yì )。

　　根据CFM闪存市(shì )场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供(gòng )应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券(quàn )研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链有(yǒu )望探底回(huí )升。

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内固(gù )态电池行业的扩产(chǎn )规划规模(mó )超过50GWh，拟(nǐ )投资总额(é )约150亿元。申万宏源证券电新(xīn )团队认为，考虑到目前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电(diàn )极产线已(yǐ )正式投入(rù )运营，同(tóng )时行业内(nèi )诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫化物技术路线，看好干法设(shè )备和硫化(huà )物电解质(zhì )是全固态(tài )电池的核(hé )心增量。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特(tè )点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

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