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　　上市公司中，中洲特材(cái )是(shì )核电公司的上游供应商，生(shēng )产(chǎn )的阀门、焊材等产品已为(wéi )中(zhōng )核、中广核、国核等核(hé )电(diàn )设(shè )施配套。国光电气在互动易(yì )表(biǎo )示超导材料作为磁约束(shù )可(kě )控(kòng )核聚变装置的一项关键(jiàn )材料(liào )，其进步将有力的推动磁(cí )约(yuē )束可控核聚变工程化进度(dù )。公(gōng )司所研制的偏滤器、第(dì )一(yī )壁(bì )等产品是可控核聚变装置(zhì )的(de )核心零部件。

　　阿里云(yún )将(jiāng )于(yú )本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据中心，来满足生成式(shì )AI快(kuài )速(sù )发展带来的需求增长。

　　市(shì )调机构集邦科技表示，三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应(yīng )求情况可能延续到今年第(dì )3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加(jiā )速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调(diào )查(chá )，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀(pān )高(gāo )至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元(yuán )，涨幅也达5成以上。

　　自2021年(nián )起(qǐ )，随着工业级无人机在(zài )农(nóng )林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递物流、应急救(jiù )援(yuán )、安防监控等多个应用领(lǐng )域(yù )加(jiā )速渗透，其应用场景随(suí )技(jì )术(shù )的不断革新而日益丰富，全(quán )球及中国民用无人机产业(yè )已(yǐ )从(cóng )“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱动”的新阶段。市(shì )场(chǎng )分(fèn )析认为，在低空经济政策红(hóng )利(lì )持续释放、空域管理改(gǎi )革(gé )深(shēn )化国家战略政策的强力(lì )驱动(dòng )下，无人机行业迎来规模(mó )化(huà )、智能化发展的关键窗口(kǒu )期(qī )。随着各地低空经济基础(chǔ )设(shè )施(shī )逐步启动建设，以及应急(jí )、林业、智慧政务、城市物(wù )流(liú )等(děng )新兴场景的示范项目，低(dī )空(kōng )经济相关项目有望加速(sù )落(luò )地(dì )执行，行业需求有望从试点(diǎn )验(yàn )证转向多点爆发。

　　上(shàng )市(shì )公司中，赢合科技已经(jīng )研发(fā )并推出了全新的固态干法(fǎ )电(diàn )极生产设备，这些设备已(yǐ )经(jīng )成(chéng )功发货并部署到客户的(de )现(xiàn )场(chǎng )。科力远配合下游生产合(hé )作(zuò )商开展干发电极的技术开(kāi )发(fā )，目前干法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完成阶段性的成功，将(jiāng )配(pèi )合(hé )下游生产合作商推进下一步(bù )的(de )实验工作。宏工科技与(yǔ )深(shēn )圳(zhèn )清研电子科技有限公司(sī )达成(chéng )战略合作，对“干法电极(jí )”前段工序技术进行产业化(huà )、规(guī )模化攻关，专注于核心(xīn )部(bù )件(jiàn )的生产工艺和成(台)套设备(bèi )的(de )协同研发，共同推进干法(fǎ )电(diàn )极(jí )前段工序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态电池被视为最具(jù )潜(qián )力(lì )的下一代锂电池技术，2024年公(gōng )司(sī )与多家客户签订了数千(qiān )万(wàn )元(yuán )的产线及设备订单。

　　三(sān )星SDI正在考虑将干法电极技(jì )术(shù )应用于全固态电池

　　相(xiàng )较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特(tè )点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额(é )。

　　上海证券研报指(zhǐ )出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首(shǒu )席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现(xiàn )环比增长，在美洲和亚太地(dì )区(qū )销售额增加的推动下，全(quán )球(qiú )市场继续实现同比增长(zhǎng )。与(yǔ )此同时，在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消费电子(zǐ )产(chǎn )品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行(háng )业(yè )预(yù )测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上海证券认为，电(diàn )子(zǐ )半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速(sù )出清修复，产业盈利周期和(hé )相(xiàng )关公司利润有望持续复(fù )苏(sū )。

　　据媒体报道，第55届(jiè )巴(bā )黎(lí )国际航空航天展览会上，来(lái )自深圳龙岗的联合飞机集(jí )团(tuán )携其重磅新品铂影T1400纵列式(shì )无(wú )人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机(jī )闪(shǎn )亮登场，向世界展示我国(guó )低(dī )空智能装备领域的技术实力(lì )与(yǔ )产业布局深度。种种优(yōu )越(yuè )的(de )性能，让这款无人机成为全(quán )场“最靓的仔”。

　　这(zhè )类(lèi )半导体材料性能优势突出(chū )，是(shì )未来行业发展的重要方向(xiàng )

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