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　　电(diàn )极制作可(kě )采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺，目前行业多(duō )采(cǎi )用(yòng )湿法涂浆方式制作电极，近年干(gàn )法(fǎ )工艺成为行(háng )业(yè )发展趋势。东方证券认为，设(shè )备(bèi )是(shì )规模量产的基石，有望成为降(jiàng )本(běn )突(tū )破口。通过拆解固态电池核心制(zhì )造工艺发现(xiàn )：干(gàn )法工艺不仅是电池降本的有效(xiào )手(shǒu )段(duàn )，也是天然适配全固态电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等(děng )静(jìng )压(yā )的材料致密化能力或可迁移至(zhì )固(gù )态(tài )电池中，改善孔隙率与电极/电解(jiě )质(zhì )的界面复合(hé )问(wèn )题；叠片在固态电池装配工艺(yì )中(zhōng )有(yǒu )望成为主流，而设备精度要求(qiú )大(dà )幅(fú )提升。全固态电池获得全产业链(liàn )的共同关注(zhù )与(yǔ )合(hé )力布局，方向性与趋势性明确(què )。当(dāng )前工艺设备成熟度不足成为固态(tài )电(diàn )池产业化(huà )的(de )主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备供(gòng )应(yīng )能(néng )力的厂商有望受益。

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道，三星(xīng )SDI正(zhèng )在天安工厂建设的试验生产线(xiàn )“DryEV”上启动基于干法电极的电池验(yàn )证(zhèng )工(gōng )作，公司此前已完成实验室性能(néng )测试。三星(xīng )SDI正(zhèng )在(zài )考虑将干法电极技术应用于全(quán )固(gù )态(tài )电池，计划将其作为降低制造成(chéng )本(běn )、提升设(shè )备(bèi )效(xiào )率和量产速度的竞争手段。

　　行(háng )业媒体报道，三星SDI正在天安工厂(chǎng )建(jiàn )设的试验生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电极的(de )电(diàn )池(chí )验证工作，公司此前已完成实(shí )验(yàn )室(shì )性能测试。三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术应(yīng )用(yòng )于(yú )全固态电池，计划将其作为降(jiàng )低(dī )制(zhì )造成本、提升设备效率和量产速(sù )度(dù )的竞争手(shǒu )段(duàn )。

　　行业媒体报道，三星SDI正在(zài )天(tiān )安(ān )工厂建设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动(dòng )基于干法电(diàn )极(jí )的电池验证工作，公司此前已(yǐ )完(wán )成(chéng )实验室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将(jiāng )干法电极技术应用于全固态电池(chí )，计划将其(qí )作(zuò )为(wéi )降低制造成本、提升设备效率(lǜ )和(hé )量(liàng )产速度的竞争手段。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等(děng )应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份额(é )。

　　公司(sī )方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要(yào )集中于通用型存储芯片及解决方(fāng )案(àn )的研发与产(chǎn )业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　阿里云将于(yú )本月底在韩(hán )国(guó )启(qǐ )用第二座数据中心，来满足生(shēng )成(chéng )式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

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