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　　得益于政(zhèng )策(cè )利好与技术(shù )突(tū )破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出(chū )，脑机接口技术近年来从实验室研究(jiū )大(dà )步(bù )迈向市场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品(pǐn )研(yán )发均有序(xù )推(tuī )进(jìn )。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜(qián )力(lì )巨大；随着(zhe )技(jì )术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完善，脑机(jī )接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进(jìn )现(xiàn )实。

　　上海(hǎi )证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球半导体销售额(é )实(shí )现(xiàn )同比环比双(shuāng )增(zēng )长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销(xiāo )售(shòu )额(é )在2025年首次(cì )出(chū )现(xiàn )环比增长，在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全(quán )球市场继续(xù )实(shí )现(xiàn )同比增长。与(yǔ )此同时，在对人工智能(néng )、云基础设施和(hé )先(xiān )进消费电子(zǐ )产(chǎn )品的需求推动(dòng )下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步(bù )增长。”上(shàng )海(hǎi )证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞(jìng )争格局有望(wàng )加(jiā )速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望持续复(fù )苏(sū )。

　　产能(néng )释(shì )放叠加规模化(huà )效(xiào )应，这类材料应用场景(jǐng )不断拓展

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器(qì )件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未(wèi )来(lái )半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

　　产(chǎn )能(néng )释放叠加规模(mó )化效应，这类材料应用场景不断拓展

　　上(shàng )市公司中，南(nán )芯科技是电源(yuán )及电池领域可提供端到端完整解决方案(àn )的(de )稀缺性标的(de )，公(gōng )司收入规模位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列，且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳(wěn )定(dìng )盈利基石。近(jìn )年(nián )来，公司在深耕智能手(shǒu )机等原有竞争优(yōu )势(shì )的同时积极(jí )拓(tuò )宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增(zēng )长(zhǎng )新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充(chōng )电(diàn )芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天(tiān )德(dé )钰2024年多款显示(shì )驱(qū )动芯片新产品量产，通(tōng )过新技术提高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继量产了手机(jī )全高清显示触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品(pǐn )、穿戴类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品，以及下(xià )沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品(pǐn )。新相微在(zài )新(xīn )产(chǎn )品布局方面，公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用(yòng )于车载显示和(hé )电(diàn )视等领域的时序控制芯(xīn )片以及应用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相(xiàng )关(guān )产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将逐步导入市场。

　　这(zhè )类(lèi )半(bàn )导体材料性(xìng )能(néng )优势突出，是(shì )未来行业发展的重要方向

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