物产金轮原控股股东累计减持101万股
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      这(zhè )类机器人产品市场需(xū )求或显著(zhe )增(zēng )加

      据媒体报道,国家数据(jù )局联合中央网信办、工业和信(xìn )息化部、公(gōng )安(ān )部、国务(wù )院国资委印发了《关(guān )于促进企(qǐ )业(yè )数据资源开发利用的(de )意见》。其中提到,构建公平(píng )高(gāo )效的数据要素价值(zhí )分(fèn )配机制,引导企业在数据产品(pǐn )和服务的(de )生(shēng )产、供给、流通、使(shǐ )用中实现数据价值的(de )创造和提(tí )升(shēng )。

      上市公司中,中海达拥(yōng )有惯性测量单元(IMU)产品(pǐn )。星网宇(yǔ )达的IMU产品可(kě )以(yǐ )运用于民(mín )用领域,公司研发出(chū )的光纤、MEMS等(děng )系列化惯性导航和组(zǔ )合导航产(chǎn )品,除在公(gōng )司的无人(rén )整(zhěng )机系统得到闭环应(yīng )用(yòng )外,也广(guǎng )泛应用于铁路检测、智能交通(tōng )、机器人、无(wú )人采煤机(jī )、飞行滑板等领域和(hé )场景。敏(mǐn )芯(xīn )股份于2024年7月表示,公(gōng )司开始在(zài )人形机器人传感器领(lǐng )域(yù )进行布(bù )局,也启动(dòng )了(le )像六维力(lì )传感器、机器人用IMU以(yǐ )及手套型(xíng )压(yā )力及温度传感器的研(yán )发立项。

      上市公(gōng )司中,强(qiáng )力(lì )新材研发的光敏性(xìng )聚(jù )酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半导体先进封装(zhuāng )领域,是(shì )重(chóng )布线制程(RDL)的(de )关键材料(liào )。公司开发有多款PSPI产(chǎn )品,其中(zhōng )高(gāo )温固化PSPI用途广泛,适(shì )用于各类(lèi )封装结构;低温固化(huà )PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先(xiān )进封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于给客(kè )户(hù )送样验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻(kè )胶已进入小(xiǎo )批量量产(chǎn )阶(jiē )段。

      此前教育(yù )部(bù )办公厅印(yìn )发通知,探索中小学(xué )人工智能(néng )教(jiāo )育实施途径(jìng ),加强中(zhōng )小学人工智能教育。并且,在(zài )去(qù )年9月的国新办发布会(huì )上,也提(tí )及聚焦全面推进教育(yù )强(qiáng )国建设,教育部将(jiāng )全(quán )力以赴全(quán )面推进教育强国任务(wù )的落实。财(cái )通证券刘洋认为,当(dāng )前政策引导积极,且(qiě )龙头机构(gòu )合(hé )规化转型完毕,供给(gěi )出清下素(sù )质教育业务、高中学(xué )科辅导业(yè )务快速发展,同时纷纷(fēn )加大人员投入满足终(zhōng )端素质教(jiāo )育(yù )培训需求,业绩有望(wàng )保持较快(kuài )增长。

      玄戒累计(jì )研(yán )发投入超百亿元,雷(léi )军称小米(mǐ )芯片要对标苹果

      华金证券(quàn )指(zhǐ )出,视频生成赛道比(bǐ )拼或进入白热化阶段(duàn )。去年12月(yuè )3日(rì ),腾讯混元大模型正(zhèng )式上线视(shì )频生成功能并实现开(kāi )源,参数(shù )量达130亿,并在(zài )综合评测(cè )中呈领先趋势;12月10日(rì ),OpenAI正式发(fā )布(bù )Sora系列产品;12月14日,Pika Labs正(zhèng )式发布了(le )2.0版本;12月17日,Google发布Veo 2视(shì )频(pín )生成模型。视频生(shēng )成(chéng )赛道重要(yào )参与者先后发布重磅(páng )产品,或(huò )持(chí )续点燃AI视频热潮,建(jiàn )议持续关注国内映射(shè )产品以及(jí )相(xiàng )关受益上下游产业。

      RISC-V是一(yī )种基于精简指令集计(jì )算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的特点包括精简指(zhǐ )令集、高(gāo )度(dù )可扩展、开源开放、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的(de )应用范围正在从MCU、物(wù )联网等“小芯片”向SoC、人工智(zhì )能等高性(xìng )能(néng )芯片拓展。国内外集(jí )成电路龙头企业均积(jī )极布局RISC-V产(chǎn )品(pǐn )和技术,推出了多款(kuǎn )处理器、IP及相关产品,涵盖多(duō )种应用场(chǎng )景。研究机构(gòu )Omdia最新研究(jiū )显示,预计到2030年,RISC-V处(chù )理器将占(zhàn )据(jù )全球市场近四分之一(yī )的份额。该机构预测,在2024~2025年间(jiān ),基于RISC-V架构的处理器(qì )出(chū )货量将以(yǐ )每年近50%的速度增长,到2030年出货(huò )量(liàng )将达到170亿颗。

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  • 2026-01-11

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