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　　产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效应，这类材(cái )料应用(yòng )场景不(bú )断拓(tuò )展(zhǎn )

　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求情况可(kě )能延续到今年(nián )第3季度(dù )，随着DDR4价格(gé )上(shàng )涨，将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自(zì )2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也达(dá )5成以上(shàng )。

　　上市公司中，航天(tiān )彩虹主力机型(xíng )CH-4/5等，在(zài )多个国际市(shì )场(chǎng )竞标中获胜；此外(wài )彩虹系列无人(rén )机在国(guó )内外被大量(liàng )使(shǐ )用，饱经高强度实(shí )战检验，广受(shòu )好评。航发控制研(yán )制生产(chǎn )的航空发动机(jī )控制系统可配(pèi )装于(yú )中高端的军民(mín )用无人(rén )机，如高空、高速、隐身、长航(háng )时和大载重等(děng )多应用(yòng )场景。珠海(hǎi )冠(guàn )宇2024年消费级无人机(jī )电池收入增速(sù )接近60%，工业级无人(rén )机(jī )电池收入增速接近(jìn )100%。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )期，多家企(qǐ )业陆续(xù )披露了其在固(gù )态电池领域的(de )最新进展和量产时(shí )间。业(yè )界认为，凭借(jiè )高能量密度、高安(ān )全性和快速充(chōng )电能力(lì )，固态电池有(yǒu )望成为下一代电池(chí )的主流技术路(lù )线之一(yī )。随着技术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不断(duàn )突破，固态电(diàn )池的产(chǎn )业化进程正(zhèng )在(zài )加速，未来有望在(zài )低空经济、机(jī )器人、新能源汽车(chē )等多重(chóng )场景得到广泛(fàn )应用。

　　机(jī )构称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可能(néng )供不应求到第(dì )3季度

　　AI算力需求(qiú )拉动下该细分(fèn )领域有(yǒu )望加速发展

　　得益于政策利好(hǎo )与技术突破的(de )双轮驱(qū )动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑机接口医疗(liáo )产品有望迎来(lái )爆发期(qī )。太平洋证(zhèng )券(quàn )分析指出，脑机接(jiē )口技术近年来(lái )从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向市(shì )场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研发(fā )均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于(yú )早期发(fā )展阶段，但研(yán )发和应用潜力巨大(dà )；随着技术的(de )迭代和(hé )伦理规范的(de )健(jiàn )全完善，脑机接口(kǒu )有望让科技之(zhī )光加速(sù )照进现实。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁带(dài )半导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突出，具(jù )备高频(pín )、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是(shì )未来半(bàn )导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　得(dé )益于政策利好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析(xī )指出，脑机接口技(jì )术近年来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵(qīn )入式产品研发均有(yǒu )序推进。尽管(guǎn )该技术(shù )仍处于早期(qī )发(fā )展阶段，但研发和(hé )应用潜力巨大(dà )；随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健全完(wán )善，脑机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

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