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　　Canalys最新报告预计，2025年中国(guó )市场(chǎng )L2级及以上功能渗透(tòu )率将达(dá )62%，较2024年显著提升，高速NOA与(yǔ )城市NOA分(fèn )别达到10.8%和9.9%。预计(jì )2027–2028年，城市NOA增(zēng )速将反超高速NOA ，市(shì )场结构(gòu )快速演变，将重(chóng )塑SoC竞争(zhēng )格局。

　　据媒体报道，阶跃星(xīng )辰正(zhèng )式发布并开源3D大模(mó )型——Step1X-3D，模型总参数量达(dá )4.8B(几何模(mó )块1.3B，纹理模块3.5B)，可生成(chéng )高保真(zhēn )、可控的3D内容。

　　“工(gōng )业母(mǔ )机+”百行万企产需(xū )对接活(huó )动启动，将持续至(zhì )2027年底

　　工信(xìn )部发文称加快汽(qì )车芯片(piàn )标准制(zhì )修订

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　　创(chuàng )纪录！国家(jiā )电网2024年电网投资将(jiāng )首超6000亿(yì )元

　　山西证券分(fèn )析指出(chū )，国(guó )内机器人产业趋势(shì )持续强(qiáng )化，科技厂商、车(chē )企等加(jiā )快布(bù )局的同时各类展会(huì )活动密(mì )集开展。人形机器(qì )人作为(wéi )AI落地(dì )物理世界的重要载(zǎi )体，其(qí )后续应用场景想象空间极(jí )大。行(háng )业2025年进入量产元(yuán )年，随(suí )着数据(jù )积累、大模型迭代(dài )以及硬(yìng )件成本下降人形机器人(rén )大规模(mó )走向工业以及家用(yòng )场景值(zhí )得期(qī )待。

　　近年来，随着MR、XR等硬件的革新极大(dà )地丰富(fù )了3D内(nèi )容的落地场景，AI生(shēng )成3D技术(shù )的演进将不断提高(gāo )创作者(zhě )的生(shēng )产效率，3D内容和市(shì )场需求(qiú )均呈现爆炸式增长。常见(jiàn )的应用(yòng )领域包括游戏开(kāi )发(3D素材(cái ))、电影(yǐng )和动画制作、建筑(zhù )设计、产品设计(包括电商领域(yù )商品图(tú )展示)、虚拟现实、医学科(kē )研、教育教学等。辰宇(yǔ )咨询预(yù )计2023年全球3D模型平台(tái )市场销(xiāo )售额(é )达到106亿元，预计2030年(nián )将达到(dào )224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指(zhǐ )出，从核心市场看，中(zhōng )国游戏(xì )和动画用3D建模市场占据全(quán )球约10.37%的(de )市场份额。预计(jì )3D视觉内(nèi )容市场(chǎng )规模已达到百亿级(jí )，目前(qián )随着算力、光学显示等(děng )基础设(shè )施的持续迭代、升(shēng )级，以(yǐ )及苹(píng )果、高通、三星、Meta等全球(qiú )互联网巨头的入局(jú )，MR已进(jìn )入强(qiáng )硬件周期，内容及(jí )应用有(yǒu )望随之繁荣，有望(wàng )催化2D素(sù )材转(zhuǎn )3D模型的需求爆发。

　　华(huá )鑫证券毛正分析指出，随(suí )着人工(gōng )智能的兴起，对(duì )高算力(lì )和带宽(kuān )的需求推动了存储(chǔ )的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和低功耗(hào )，突破(pò )了传统内存的限制(zhì )，适应(yīng )AI时代(dài )的新需求。目前全(quán )球市场(chǎng )由海力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导，中国厂商也在积极(jí )推进HBM国(guó )产化，市场供需缺口仍持(chí )续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下(xià )，HBM价格(gé )预计继续上涨，市(shì )场规模(mó )预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得(dé )一提的是，今年5月(yuè )，SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经售罄，同时(shí )，2025年的(de )HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预(yù )定。

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