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　　上市公司中，吉林化纤表示，公(gōng )司的碳(tàn )纤维工艺适合做树脂基的(de )复合材(cái )料(liào )，具有多规格产品，可以应用到多(duō )领域。公(gōng )司的碳纤维在无人机和汽车轻量(liàng )化(huà )方面均(jun1 )进(jìn )行积极拓展和合作，已(yǐ )经取得一(yī )定(dìng )的效果(guǒ )。中复神鹰表示，依托神(shén )鹰西宁(níng )2.5万(wàn )吨碳纤维项目的全面投产，在连(lián )续(xù )两(liǎng )期工(gōng )程(chéng )的技术锤炼和制造经验加持下，目(mù )前已经(jīng )具备成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制造技(jì )术(shù )能(néng )力，是国内唯一一家成熟掌握干(gàn )喷湿纺(fǎng )万(wàn )吨碳纤维产业化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生(shēng )产(chǎn )的碳纤维材料目前主要(yào )用于航空(kōng )航(háng )天领域(yù )，无人机是其中应用方向(xiàng )之一。

　　产能释放叠加规模化效应，这(zhè )类(lèi )材(cái )料应(yīng )用(yòng )场景不断拓展

　　上海证券研报(bào )指(zhǐ )出，2025年(nián )4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环(huán )比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的(de )全球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环(huán )比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地区销售(shòu )额增加的(de )推(tuī )动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长。与(yǔ )此(cǐ )同时，在对人工智能、云基础设(shè )施(shī )和(hé )先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行(háng )业预测(cè )表明，2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上(shàng )海证券认为，电子半导体2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出(chū )清修复(fù )，产业盈利周期和相关公(gōng )司利润有(yǒu )望(wàng )持续复(fù )苏。

　　上市公司中，小(xiǎo )商品城(chéng )拟(nǐ )设立香港子公司计划对外投资设(shè )立(lì )全(quán )资子(zǐ )公(gōng )司迅驰东方，作为香港TCSP牌照的申(shēn )请(qǐng )主体，同时作为公司离岸全资子(zǐ )公司，有(yǒu )望(wàng )借助香港的金融生态优势，提升(shēng )“义支(zhī )付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服务能力。拉卡拉(lā )在(zài )积极布(bù )局(jú )新兴市场跨境支付业务(wù )，为“走(zǒu )出(chū )去”企(qǐ )业提供更加便利的跨境资(zī )金结算(suàn )等(děng )金融服务，一季度公司的跨境商户(hù )规(guī )模和(hé )跨(kuà )境支付交易金额同比分别增长76%/85%。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破的(de )双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向(xiàng )市(shì )场应用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式产品研发均有序推(tuī )进(jìn )。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的(de )迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实。

　　国泰海通(tōng )表(biǎo )示，政(zhèng )策(cè )加速推进，固态电池从0到1。目前(qián )固(gù )态电池(chí )领域已形成“中央政策定(dìng )调地方(fāng )试(shì )点推进”的立体化支持体系，产业(yè )化(huà )进程(chéng )有(yǒu )望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态(tài )电(diàn )池出货(huò )量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿(yì )元。头部(bù )企(qǐ )业固态(tài )电池中试样品陆续落地，全固态(tài )电(diàn )池有望迎来产品持续迭代。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其(qí )在(zài )电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市(shì )场(chǎng )份额。

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