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　　相较于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　上(shàng )海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导体销售(shòu )额(é )实现同比环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长，在美(měi )洲和(hé )亚太地区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下，全球市(shì )场(chǎng )继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智(zhì )能(néng )、云基础设施和先(xiān )进(jìn )消费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导(dǎo )体2025年(nián )或正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复，产业(yè )盈利(lì )周期和相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

　　行业媒体报道，三(sān )星(xīng )SDI正在天安工厂建设的试(shì )验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基(jī )于干法电极的电池(chí )验证(zhèng )工作，公司此前(qián )已完(wán )成实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑将干(gàn )法(fǎ )电极技术应用于全(quán )固态(tài )电池，计划将其作为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升(shēng )设(shè )备效率和量产速度(dù )的竞(jìng )争手段。

　　跨境(jìng )支(zhī )付通正式上线，全(quán )国(guó )首笔业务落地深圳(zhèn )

　　媒体报道，近日，半(bàn )导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调评级。据统计，截至(zhì )6月18日，在评级机(jī )构家(jiā )数5家及以上的个股(gǔ )中(zhōng )，以机构一致评级(jí )连(lián )续3个月环比提升，最新(xīn )评级较3个月前提升幅(fú )度(dù )超6%为条件进行统计(jì )，21股浮出水面。从21只(zhī )潜力(lì )股所处行业分布来(lái )看(kàn )，半导体行业个股(gǔ )相(xiàng )对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续3个月环比提升且(qiě )最新(xīn )一致评级较3月前(qián )提升(shēng )幅度超6%。

　　得益(yì )于(yú )政策利好与技术突(tū )破(pò )的双轮驱动，未来(lái )3年至(zhì )5年，脑机接口医疗产(chǎn )品(pǐn )有望迎来爆发期。太(tài )平洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机接口技术近年来(lái )从(cóng )实验室研究大步迈(mài )向(xiàng )市场应用，展现出(chū )蓬(péng )勃发展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽(jìn )管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展(zhǎn )阶段，但研发和应(yīng )用(yòng )潜力巨大；随着技(jì )术(shù )的迭代和伦理规范(fàn )的健(jiàn )全完善，脑机接口有(yǒu )望(wàng )让科技之光加速照(zhào )进(jìn )现实。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，南芯科技是电源及(jí )电池领域可提供端(duān )到(dào )端完整解决方案的(de )稀(xī )缺性标的，公司收入规(guī )模位居国内模拟芯片(piàn )设(shè )计公司前列，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来，公司(sī )在(zài )深耕智能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优势的同时积(jī )极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域(yù )拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域(yù )推出多款充电芯片，同(tóng )时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领域，积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产(chǎn )品量产，通过新技(jì )术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板(bǎn )类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在新产品布(bù )局方(fāng )面，公司应用于智能(néng )手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的(de )时序控制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼镜的微显示(shì )相关产品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市(shì )场(chǎng )。

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