广东省医保局:支持引导有条件的地方将生育津贴直接发给个人
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      上市公司中,鼎(dǐng )龙股(gǔ )份是国内领先的关(guān )键(jiàn )大赛道领域中各类核(hé )心(xīn )“卡脖子”进口(kǒu )替(tì )代类(lèi )创新材料的平台型(xíng )公司,致力于为下游晶(jīng )圆厂客户提供整套(tào )的(de )一站式CMP核心材料及服(fú )务(wù )。芯源微主要从事(shì )半导(dǎo )体专用设备的研发(fā )、生产和销售,产品主(zhǔ )要(yào )包括光刻工序涂(tú )胶(jiāo )显影(yǐng )设备、单片式湿(shī )法(fǎ )设备。华福证券表(biǎo )示,公司作为目前国内(nèi )唯(wéi )一可以提供量产型前(qián )道(dào )涂胶显影机的厂(chǎng )商(shāng ),已(yǐ )完成前道晶圆加工(gōng )环节28nm及以上工艺节点的(de )全覆盖,并可持续(xù )向(xiàng )更高工艺等级迭代。公(gōng )司年报显示,涂胶(jiāo )显影(yǐng )设备是集成电路制(zhì )造过程中不可或缺的关(guān )键(jiàn )处理设备,主要(yào )与(yǔ )光刻(kè )机(芯片生产线上(shàng )最(zuì )庞大、最精密复杂(zá )、难(nán )度最大、价格最昂(áng )贵(guì )的设备)配合进行作业(yè )。

      蚂蚁集团等(děng )入(rù )股该(gāi )领域,这类产品是(shì )人形机器人落地关(guān )键

      上市公司中,璞(pú )泰(tài )来铝塑膜业务正积极(jí )开(kāi )拓固态和半固态电(diàn )池市(shì )场,正在向下游客(kè )户送样测试中。公司在(zài )新(xīn )能源自动化装备(bèi )业(yè )务在(zài )稳健经营的基础(chǔ )上(shàng ),不断取得在锂电(diàn )材料(liào )设备及固态电池工(gōng )艺(yì )装备领域的突破。利(lì )元(yuán )亨目前相关设备(bèi )已(yǐ )成功(gōng )导入国内头部企业(yè )首条硫化物全固态(tài )电池(chí )项目,并通过-50℃露(lù )点(diǎn )干燥环境等严苛工艺(yì )验(yàn )证。曼恩斯特在固(gù )态电(diàn )池领域已初步完成(chéng )“湿法+干法”工艺装备(bèi )的(de )双线布局,其中(zhōng )在(zài )干法(fǎ )前段设备、陶瓷(cí )化(huà )材料应用、双层涂(tú )布及(jí )自动闭环控制等方(fāng )面(miàn )均有较深的技术沉淀(diàn )。

      国内C端需求(qiú )已(yǐ )得到(dào )验证,相关产品用(yòng )户规模和活跃度呈(chéng )指数(shù )级增长

      媒体报(bào )道(dào )称,AMD宣布将于2025年3月18日(rì )在(zài )北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会(huì )2025,该活动将通过线(xiàn )下和线上直播的形式展(zhǎn )示(shì )。

      国内C端AI应(yīng )用(yòng )的需求已得到验证,字(zì )节跳动旗下的豆包(bāo )与Deepseek用(yòng )户规模和活跃度呈(chéng )指(zhǐ )数级增长,推动国内(nèi )AI竞(jìng )赛加速升级。Deepseek的(de )发(fā )展降(jiàng )低了大模型训练与(yǔ )推理成本,吸引大(dà )量开(kāi )发者进入,推动内(nèi )容(róng )生成、智能营销、影(yǐng )视(shì )剧本创作等场景的(de )AI生态(tài )快速扩张,同时也(yě )助力AI模型的高效迭代,形(xíng )成“技术-应用-数(shù )据(jù )”闭环。财信证券表(biǎo )示(shì ),近期全球首款能(néng )够实(shí )现自主执行任务的(de )通用AI助手Manus的发布,推动(dòng )了(le )AI to C层面的落地,AI终(zhōng )端(duān )创新(xīn )趋势已然明确,看(kàn )好AI应用端潜力释放(fàng )。

      在当今数字化时(shí )代(dài ),人工智能的飞速发(fā )展(zhǎn )对存储芯片提出了(le )更高(gāo )要求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功(gōng )耗(hào )和小尺寸等显著优势(shì ),成为高性能计算领(lǐng )域的(de )关键存储技术。此(cǐ )前,SK海力士表示,得益(yì )于(yú )数据中心投资,预(yù )计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸(zhà )式增(zēng )长”。华金证券指(zhǐ )出(chū ),HBM突破“内存墙”,实(shí )现高带宽高容量,成为(wéi )AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提(tí )升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务(wù )器(qì )主流配置,且产品(pǐn )周期(qī )相对较长,单颗容(róng )量及配置颗数逐步增加(jiā ),市场空间广阔,国(guó )产供(gòng )应链加速配套。

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  • 2026-01-11

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