4月光伏新增装机同比大涨215%,“531”抢装潮未如预期,业内:企业投资变谨慎
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      上市公司(sī )中(zhōng ),仕佳光(guāng )子主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系(xì )列产品属(shǔ )于(yú )光芯片产(chǎn )业,处于(yú )产业链上游核心位置,技术要求高,工艺制程(chéng )复杂,存(cún )在(zài )研发周期(qī )长、投入大、风险高等特(tè )点,具有(yǒu )较高的进入(rù )壁垒,占(zhàn )据了产业(yè )链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰光表示,保偏(piān )光纤是保(bǎo )偏连接器(qì )的(de )关键原材(cái )料,保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方案的关键器件。公司(sī )可根据客(kè )户需求研(yán )发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连(lián )接器产品。罗博特科在维护已有客户(hù )同时,在(zài )硅光和CPO领(lǐng )域(yù )新增了如(rú )英伟达、台积电等重要客(kè )户。目前(qián ),ficonTEC已向台积(jī )电交付相(xiàng )关微组装(zhuāng )设(shè )备,适用(yòng )于台积电目前的CPO封装技术(shù )路线。

      据悉,在(zài )中国人民(mín )银行的指(zhǐ )导下,在上(shàng )海市人民政府支持下,跨(kuà )境银行间(jiān )支付清算(suàn )有(yǒu )限责任公(gōng )司将于陆(lù )家嘴论坛期间在上海世博展览馆举办(bàn )CIPS跨境银企(qǐ )合作专场(chǎng )活(huó )动(2025年6月18日(rì )-20日),旨在发挥金融基础设(shè )施作用,通过搭建人(rén )民币跨境(jìng )支付系统(tǒng )(CIPS)全(quán )球参与者(zhě )与涉外企业深度交流与合(hé )作的平台(tái ),推动人(rén )民(mín )币国际使(shǐ )用及跨境(jìng )支付便利化(huà ),更好服务高质量发展和(hé )高水平对(duì )外开放。

      人形机(jī )器人订单(dān )浪潮正在倒逼产业扩大产能

      又一(yī )低轨卫星(xīng )发射成功(gōng ),机构称我(wǒ )国商业航(háng )天已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

      据海(hǎi )关总署最(zuì )新公布的(de )数(shù )据显示,4月份,按美元计,我国出(chū )口同比增(zēng )长8.1%,继续(xù )保(bǎo )持增长态(tài )势。中信(xìn )建投证券韩(hán )军认为,面对“关税战”,我国外(wài )贸企业经(jīng )受(shòu )了考验,展现了我(wǒ )国外贸强大的韧性。中邮证券曾凡喆(zhé )认为,我(wǒ )国跨国企(qǐ )业(yè )数量众多(duō ),物流需(xū )求极其分散,且对于中小(xiǎo )企业而言,自建物流(liú )体系成本(běn )高(gāo ),因此往(wǎng )往选择货代服务满足其物(wù )流需求。

      公司(sī )方(fāng )面,亿嘉(jiā )和与华为(wéi )云计算技术(shù )有限公司签署全面合作协(xié )议,双方(fāng )将强强联(lián )合(hé ),在具身(shēn )智能领域(yù )开展前沿探索,携手开创智能新范式(shì )。目前公(gōng )司已开发(fā )轮(lún )式、挂轨(guǐ )、轮足等(děng )形态的机器人,并已在人(rén )形机器人领(lǐng )域开展相(xiàng )关布局。柯(kē )力传感向(xiàng )人形、协作、工业机器人(rén )客户供应(yīng )力矩、六(liù )维(wéi )力传感器(qì ),公司六(liù )维力传感器(qì )样品已经通过华为测试并(bìng )成功交付(fù )。

      光(guāng )大(dà )证券指出(chū ),在域控(kòng )制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构(gòu )SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部(bù )件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零(líng )部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率将迅(xùn )速提升,对中高算力(lì )芯片需求(qiú )持续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的技术层面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦(jiāo )VLA与世界模(mó )型,“车(chē )位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商(shāng )能力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车(chē )OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先行受益(yì ),“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来较高成长确定(dìng )性。

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  • 2026-01-11

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  公司(sī )方(fāng )面,亿嘉(jiā )和与华为(wéi )云计算技术(shù )有限公司签署全面合作协(xié )议,双方(fāng )将强强联(lián )合(hé ),在具身(shēn )智能领域(yù )开展前沿探索,携手开创智能新范式(shì )。目前公(gōng )司已开发(fā )轮(lún )式、挂轨(guǐ )、轮足等(děng )形态的机器人,并已在人(rén )形机器人领(lǐng )域开展相(xiàng )关布局。柯(kē )力传感向(xiàng )人形、协作、工业机器人(rén )客户供应(yīng )力矩、六(liù )维(wéi )力传感器(qì ),公司六(liù )维力传感器(qì )样品已经通过华为测试并(bìng )成功交付(fù )。

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