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　　据媒体(tǐ )报道，中国信通院数据显示(shì )，3月国内(nèi )市场手机(jī )出货量2276.5万(wàn )部，同比(bǐ )增(zēng )长6.5%，其中(zhōng )，5g手机1942.4万部，同(tóng )比增长9.5%，占(zhàn )同期手机(jī )出货量的(de )85.3%。2025年1~3月，国内市场(chǎng )手机出货量(liàng )6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手(shǒu )机6104.3万部，同比增长(zhǎng )8.2%，占同期(qī )手机出货量的87.6%。

　　光大证券指出，在域控制(zhì )器时代，高(gāo )算力、高(gāo )性能、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的(de )核心部件(jiàn )。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也(yě )是前视一体机的(de )核心零部件(jiàn )。2025年15万以(yǐ )下车型城(chéng )市NOA渗透率(lǜ )将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需求持(chí )续提升。另(lìng )外从智能(néng )驾驶的技(jì )术层面来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成(chéng )为各大车(chē )企竞争焦点，对芯片算力、方案商能(néng )力、主机(jī )厂自研等(děng )能力均提(tí )出(chū )更高要求(qiú )。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权(quán )”战略的(de )背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为(wéi )行业带来(lái )较高成长(zhǎng )确定性。

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时(shí )代的关键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从而(ér )降低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的(de )形式集成(chéng )在一起，以此实现光(guāng )通信模块更低功(gōng )耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快(kuài )的传输速(sù )率，主要(yào )用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技(jì )术产业化(huà )进(jìn )程继续加(jiā )速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决AI集群(qún )通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术(shù )，其应用场景从(cóng )数据中心短(duǎn )距互联向(xiàng )超算中心(xīn )长距传输(shū )延伸，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等(děng )领(lǐng )域的重要(yào )支撑。有(yǒu )国际权威(wēi )研究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元(yuán )增长至2030年(nián )的(de )81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光互联方(fāng )案，以连(lián )接数百万(wàn )GPU。

　　近(jìn )日，记者(zhě )从首都医科(kē )大学附属北京天(tiān )坛医院了(le )解(jiě )到，该院(yuàn )脑机接口(kǒu )临床与转(zhuǎn )化病房日(rì )前揭牌成立。“这是国内第(dì )一个将脑(nǎo )机接口技(jì )术(shù )应用于临(lín )床的病房(fáng )。实体病房的建立，标志着脑机接口(kǒu )临床转化(huà )体系正式(shì )进入‘标(biāo )准(zhǔn )化、平台(tái )化、规范化、可(kě )复制’的发(fā )展阶段。”病房主(zhǔ )任、北京(jīng )天坛医院(yuàn )神经外科学(xué )中心常务副主任(rèn )曹勇介绍(shào )。

　　模拟(nǐ )芯片是用(yòng )于处理模(mó )拟信号的(de )芯片，在电子设备管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分(fèn )配(pèi )、检测以(yǐ )及信号的(de )放大、转换等功能。模拟芯片市场作(zuò )为半导体(tǐ )行业的重(chóng )要组成部(bù )分(fèn )，市场规(guī )模增长主要得益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电(diàn )子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源(yuán )汽车等新(xīn )兴领域的(de )推动。中(zhōng )信证券研报表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家主要(yào )模拟芯片(piàn )企业一季报数据，以及企业自身公开(kāi )表述等，中信证券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯(xīn )片库存周期已基本触底。

　　上市公(gōng )司中，汉(hàn )得信息2024年(nián )加快发展(zhǎn )，加大了智(zhì )能体的研发及商(shāng )用推动，上(shàng )半年即实(shí )现了约2500万(wàn )的营收(在(zài )2024年中报中(zhōng )有披露)。公司与火山引擎通(tōng )过整合双(shuāng )方先进技术(shù )、服务等(děng )优势资源(yuán )，助推企业私域运营体系的落地进程(chéng )。润欣科(kē )技利用多(duō )年来在AIoT、传(chuán )感领域的(de )技术和客户积累，与上游半(bàn )导体设计(jì )公司合作(zuò )，为重点(diǎn )客户定制(zhì )无线智能家(jiā )电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯(xīn )片及组件。基于公司(sī )在低功耗(hào )无线连接(jiē )芯片、智(zhì )能穿戴SOC芯片及多模态传感器(qì )技术(视觉(jiào )/听觉/环境感(gǎn )知)的领先(xiān )优势，依(yī )托谷歌、字节、阿里等云平台设计智(zhì )能模块和(hé )软件工具(jù )，利用无线(xiàn )芯片的空(kōng )口优化，使智能终端设备可(kě )直接参与(yǔ )模型训练(liàn )和推理。南兴股份(fèn )子公司唯一(yī )网络定位于数字(zì )经济基础设(shè )施服务提(tí )供商，业(yè )务范围包(bāo )括：数据(jù )中心、云计算和云联网；数(shù )据中心作(zuò )为算力的物(wù )理承载，是数字经(jīng )济发展的关键基础设施。唯一网络与(yǔ )字节跳动(dòng )公司有业(yè )务来往。

　　据媒体(tǐ )报道，中国信通院数据显示(shì )，3月国内(nèi )市场手机(jī )出货量2276.5万(wàn )部，同比(bǐ )增长6.5%，其中(zhōng )，5g手机1942.4万部，同(tóng )比增长9.5%，占(zhàn )同期手机(jī )出货量的(de )85.3%。2025年1~3月，国内市场(chǎng )手机出货量6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长(zhǎng )8.2%，占同期(qī )手机出货量的87.6%。

　300公里全连接，我国(guó )量子直接(jiē )通信领域(yù )有新突破

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