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　　跨境支付通正式上线，全国首笔(bǐ )业(yè )务落地深圳

　　相较(jiào )于(yú )硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　结合之前设(shè )立(lì )数(shù )字(zì )人民币国际运营中心(xīn )的举措，西部证(zhèng )券金融团队认为，跨境(jìng )支(zhī )付(fù )新业态或能加速(sù )成(chéng )型(xíng )，进而助力银行接入(rù )全(quán )球清算网络、分享人民币国际化红利，扩(kuò )充人民币离岸业务(wù )规(guī )模(mó )，挖掘利润新增长(zhǎng )点(diǎn )。开源证券计算机团队认为，内地与香(xiāng )港(gǎng )跨境支付通正式上线(xiàn )，有(yǒu )利于提升两地跨(kuà )境(jìng )支(zhī )付(fù )效率和服务水平，重(chóng )视跨境支付机会(huì )。

　　公司方面，荣泰(tài )健(jiàn )康(kāng )与神经科技领域(yù )创(chuàng )新(xīn )先锋傲意科技共建了(le )“脑机交互联合实验室”，共同推进脑机(jī )融(róng )合技术和仿生机械(xiè )手(shǒu )在(zài )智能健康领域的应(yīng )用(yòng )。际华集团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天(tiān )津大学签约战略合作(zuò )协(xié )议(yì )，双方将充紧密(mì )围(wéi )绕(rào )国(guó )家发展战略目标，以(yǐ )医工结合领域为(wéi )主体，以脑机接口、人(rén )机(jī )交(jiāo )互为重点，以传(chuán )感(gǎn )检(jiǎn )测、先进材料、可穿(chuān )戴(dài )设备等为抓手，推动脑机接口技术在新(xīn )一(yī )代人工耳蜗设备、先(xiān )进(jìn )声音信号处理技术(shù )、智(zhì )能增强现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng )，共建脑机智能听觉中(zhōng )心(xīn )，深入合作攻关核(hé )心(xīn )技(jì )术(shù )、核心器件及系统装(zhuāng )备。

　　碳纤维及其复合材料，凭借优(yōu )越(yuè )的性能已在航空航(háng )天(tiān )、汽车、新能源开发、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的应用。技术突(tū )破，让曾经每吨20万元(yuán )左(zuǒ )右(yòu )的T300级碳纤维，如今(jīn )价(jià )格(gé )仅6万元左右，降幅达70%。产能释放与规(guī )模化效应，让碳纤维从(cóng )航(háng )天(tiān )材料等高端领域(yù )“飞(fēi )入(rù )”民用领域。用得起(qǐ )、用得上碳纤维的行业越来越多。数据(jù )显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤(xiān )维(wéi )市(shì )场规模约171.4亿元，产量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞争力显著提升。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能(néng )优势突出，具备(bèi )高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等(děng )应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市(shì )场份额。

　　相较(jiào )于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料(liào )端(duān )至(zhì )器件端的性能优(yōu )势(shì )突(tū )出(chū )，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力(lì )电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能(néng )，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现同比环(huán )比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售(shòu )额增加的推动下，全(quán )球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同时，在(zài )对人工智能、云基础(chǔ )设(shè )施(shī )和先进消费电子产(chǎn )品(pǐn )的(de )需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证券认为，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速出清修复(fù )，产业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公(gōng )司利润有望持续复苏(sū )。

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