我(wǒ )国首台(tái )第四代百(bǎi )万千瓦(wǎ )商用快(kuài )堆CFR1000完成初步设计(jì )
近(jìn )日,美国半导体(tǐ )初创公司xLight宣布,已完成(chéng )一轮超额认购(gòu )的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投,并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投。
电池(chí )的能量(liàng )密度提升一直是(shì )锂电池(chí )与材料公司的重(chóng )点研发(fā )方向之一,在锂(lǐ )金属负(fù )极全固态(tài )电池到(dào )来之前(qián ),硅基负(fù )极是为(wéi )数不多(duō )能大幅提(tí )升能量(liàng )密度的(de )解决方案。过去(qù )的一段(duàn )时期,硅碳负极(jí )膨胀力、循环寿命等问(wèn )题逐渐得到改善,新一(yī )代基于多孔碳(tàn )的硅碳负(fù )极开始批量应(yīng )用。中信证券指(zhǐ )出,硅(guī )基负极材料作为(wéi )理想的(de )下一代负极材料(liào ),在目(mù )前技术收敛、下(xià )游应用(yòng )积极的情(qíng )况下,除硅碳(tàn )负极企业(yè )本身外(wài ),原材(cái )料(碳材料(liào )、硅烷(wán )、包覆(fù )材料等)、设备等(děng )都是值(zhí )得关注的关键环(huán )节。
开源证券发布(bù )研报称,麦肯锡预测,全球脑机接口(kǒu )医疗应用(yòng )市场规模有望(wàng )在2030年达到400亿美元(yuán ),脑机(jī )接口有望取代传(chuán )统应用(yòng )带来市场增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次(cì )被国家(jiā )医保局设(shè )立为独(dú )立收费(fèi )项目,侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )置入费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )取出费/非(fēi )侵入式(shì )脑机接(jiē )口适配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布全国首个脑(nǎo )机接口医疗服(fú )务价格,填补脑机接口(kǒu )医疗服务的价格空白,有望加快落地脑(nǎo )机接口(kǒu )落地运用。看好(hǎo )政策和(hé )技术共振下脑机(jī )接口投(tóu )资机会。
上(shàng )市公司(sī )中,华灿(càn )光电的(de )MicroLED技术可(kě )以用于具(jù )备显示(shì )功能的(de )AI眼镜,目(mù )前公司(sī )配合不(bú )同客户不同需求(qiú )和产品定位提供解决方(fāng )案,处于性能和良率提(tí )升阶段。蓝思(sī )科技配合(hé )北美大客户多(duō )年研发,是第一代智能(néng )头显的外观结构(gòu )件核心(xīn )供应商,并为其(qí )他北美(měi )头部AI眼镜客户提(tí )供导光(guāng )模组、Mic模组等功(gōng )能模组(zǔ )和精密结(jié )构件。同时,公司发挥(huī )垂直整(zhěng )合优势(shì ),积极协(xié )同包括(kuò )Rokid在内的(de )多家国内外AI眼镜(jìng )头部企业开展研发,将(jiāng )自有核心元器件、光学(xué )部件、功能模(mó )组及超轻(qīng )量材料整合至(zhì )AI眼镜。
智元四足机(jī )器人D1ULTRA上线官网
南京(jīng )官宣“打造全国(guó )脑机接(jiē )口产业高地”
我(wǒ )国牵头(tóu )制定的全球首个(gè )光伏直(zhí )流领域国(guó )际标准(zhǔn )正式发(fā )布
《表面工(gōng )程与再(zài )制造》编(biān )辑部和(hé )《材料(liào )保护》编辑部定(dìng )于2025年7月25日-27日在河南南阳(yáng )召开“军工装备再制造(zào )技术应用专题(tí )论坛”。会议将邀请国(guó )内军工装备领域的专家(jiā )学者就军工装备(bèi )再制造(zào )技术的最新研究(jiū )成果及(jí )发展趋势进行广(guǎng )泛交流(liú )和讨论,推动军(jun1 )工领域(yù )装备再制(zhì )造技术(shù )的高质(zhì )量发展。
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股海命定网友:13:01 不准备过节的资金在昨天就陆续离场了,今天留在场内的资金是准备博弈节后反弹的资金。在34节点和233节点附近得到支撑,市场客观上存在个股机会。上午盘市场向上回收出了一颗探底k线,下午盘企稳不再创新低则加以确认。
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我爱涨停板网友: 中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉预计,半导体市场将持续复苏。他表示,今年上半年,半导体行业整体呈现出需求回暖和技术创新的双重驱动,在5G技术普及、智能家居生态扩展以及汽车电子化加速的背景下,行业将迎来更多发展机遇。华福证券研报指出,当前坚定看好半导体底部机会。此外,SEMI首席分析师曾瑞榆预测,半导体销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中,半导体设备和材料市场将在2024年出现改善,随后在2025年强劲复苏。
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稳赢时光网网友:28日|韩国正向美国提出一项造船合作计划,作为避免美国对韩加征25%关税的最后一搏。尽管具体细节尚未完全披露,但据韩联社报道,韩国提议了一项名为“让美国造船业再次伟大”的数十亿美元合作项目。韩国产业通商资源部对此未予置评。韩国总统办公室周六发表声明称:“我们确认美方对造船业表现出浓厚兴趣,双方已同意就制定互惠互利的合作条款展开磋商。”在亚洲多个国家上周相继与美国达成协议之际,韩国谈判代表仍在努力与美方保持沟通。上周日,美国与欧盟宣布达成协议,关税税率为15%。此前,日本也与美国达成类似协议,这进一步加大了韩国作为亚洲第四大经济体达成协议的紧迫性。本周,韩国财长和外长将与美国官员举行会晤,试图在最后关头敲定协议。
稳赢网网友: 上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。
股海冷水坑网友:欧洲央行上周维持利率不变,并表示通货紧缩正按其此前预期的速度推进。欧洲央行强调,在进一步明确其政策前景之前,需要更多有关经济发展的数据。