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　　硅(guī )光(guāng )模块优势明显，是后摩(mó )尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据博通的(de )数(shù )据，硅光方案节省30%的器(qì )件(jiàn )，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更(gèng )小(xiǎo )体积和更快的传输速率(lǜ )，主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产业化(huà )进程继续加速(sù )。生成式(shì )AI的(de )爆发式增长正在重塑全(quán )球(qiú )算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心短距互联向(xiàng )超(chāo )算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能(néng )等(děng )领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究机构发布报(bào )告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年(nián )复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大(dà )模(mó )型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联方案，以连(lián )接(jiē )数百万GPU。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公司马(mǎ )达驱动类芯(xīn )片(piàn )与集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在(zài )重点客户合作中取得(dé )多(duō )个项目定点， 预计2025年陆(lù )续(xù )进入规模量(liàng )产阶段并实现(xiàn )快速增长(zhǎng )。纳思达芯片业务主要是(shì )由(yóu )控股子公司极海微电(diàn )子(zǐ )股份有限公(gōng )司开展。公司(sī )的工控安全(quán )芯(xīn )片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新能源(yuán )芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可实现数据(jù )采(cǎi )集、数据运算、操作多(duō )种(zhǒng )传感器和执行各类控(kòng )制(zhì )任务等功能。四维图新(xīn )旗(qí )下杰发科技(jì )专注汽车电子(zǐ )芯片设计(jì )超(chāo )过10年，是国内最早车规(guī )级(jí )汽车芯片提供商之一(yī )，杰发科技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全(quán )部通过车规(guī )认(rèn )证并稳定量产多代， SoC芯(xīn )片出货量已达到8500万套片(piàn )，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

　　上市公(gōng )司(sī )中，宗申动力控股子公(gōng )司(sī )宗申航发主要为通航(háng )飞(fēi )机和无人航空飞行器提(tí )供(gòng )动力系统解(jiě )决方案，相关(guān )产品应用(yòng )场(chǎng )景与低空经济发展方向(xiàng )吻(wěn )合。公司通过控股子(zǐ )公(gōng )司宗申航发(fā )积极布局低空(kōng )领域，主要(yào )为(wéi )通航飞机和无人航空(kōng )飞(fēi )行器提供动力系统解决(jué )方(fāng )案。中无(wú )人机的翼龙-2无(wú )人机已实现(xiàn )了(le )大型固定翼无人机的低(dī )空(kōng )物流运输试验，公司(sī )也(yě )有多款1吨级以下无人机(jī )在(zài )研中，从产(chǎn )品角度来说，产品可以(yǐ )满(mǎn )足低空经济需求。莱斯(sī )信(xìn )息是国内民航空管系(xì )统(tǒng )领域的龙头(tóu )企业，产品与(yǔ )技术打破国(guó )际(jì )垄断。公司在空管自(zì )动(dòng )化系统、塔台自动化系(xì )统(tǒng )、空管模(mó )拟训练系统领(lǐng )域均具有较(jiào )为(wéi )领先的市场地位，空管(guǎn )自(zì )动化系统是最为核心(xīn )和(hé )主要的系统之一。

　　第(dì )三届低空(苏(sū )州)产业创新生(shēng )态大会暨(jì )2025数(shù )字低空大会将举行

　　这(zhè )类技术正从实验室快(kuài )速(sù )走向商业化(huà )应用

　　上市(shì )公司中，圣(shèng )邦(bāng )股份为国内模拟集成(chéng )电(diàn )路设计行业的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面的模拟和(hé )模数混合集(jí )成(chéng )电路产品矩阵，产品全(quán )面(miàn )覆盖信号链及电源管(guǎn )理(lǐ )两大领域，有32大类5,200余款(kuǎn )可(kě )供销售产品(pǐn )。公司在信号(hào )链和电源(yuán )管(guǎn )理两大领域持续深化车(chē )规(guī )级产品布局，已完成(chéng )多(duō )品类车规级(jí )模拟芯片的研(yán )发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已(yǐ )进入新能源、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽车等众多(duō )下游应用领(lǐng )域(yù )，拥有6000多家客户。汽车(chē )电(diàn )子方面，截至2024年末，公(gōng )司已有200余款车规芯片，且(qiě )2024年公司多款(kuǎn )产品进入头部(bù )客户白名(míng )单(dān )并完成量产出货。

　　智(zhì )驾成为各大车企竞争(zhēng )焦(jiāo )点，这类核心硬件需求持(chí )续提升

　　2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技(jì )术正式步入临床的关键(jiàn )一(yī )年。此前，北京、上海(hǎi )等地已纷纷(fēn )出台相关产业规划，计划(huá )在(zài ) 2030年前完成5款以上侵入(rù )式(shì )产品的临床试验。上海(hǎi )证(zhèng )券指出，脑机接口被誉为(wéi )“21世纪最(zuì )具(jù )颠覆性的技术”；行业(yè )发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机(jī )接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临床试验，中国(guó )“北脑一号”完成首例无(wú )线(xiàn )植入手术，Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机(jī )交互原型。这些里程碑事(shì )件(jiàn )标志着脑机接口技术(shù )正(zhèng )从实验室快速走向商业(yè )化(huà )应用。中国市场迎来高速(sù )增长，存(cún )在(zài )较大上升空间；多地出(chū )台(tái )脑机接口发展行动方(fāng )案(àn )；中国“脑科学与类脑研(yán )究”国家科(kē )技重大专项等；龙头企(qǐ )业(yè )估值将获额外溢价。

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博(bó )通(tōng )的数据，硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器件，从而降低成本(běn )。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起，以此实现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积和更快的传(chuán )输(shū )速率，主要用于数据中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生(shēng )成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距互(hù )联(lián )向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸，是未来数据中心、云(yún )计算、人工(gōng )智能等领域的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发(fā )布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合(hé )增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆(bào )发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

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