掌趣科技跌2.35% 中邮证券在近年高位喊买入
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      算力的(de )关键基(jī )础设施,这类产品(pǐn )出货量和(hé )产值均(jun1 )大幅增长

      米哈(hā )游创始人再创业(yè ),AI游戏来了?

      模拟芯片由电阻(zǔ )、电容及晶体管(guǎn )等(děng )构成,是专门处(chù )理连续模拟信号(hào )的(de )集成电路芯片。随着新能源汽车(chē )、5G通信、物联网等(děng )新兴应用领域加(jiā )速(sù )发展,我国模拟(nǐ )芯片市场需求呈现日益增(zēng )长态势,产业规(guī )模加速扩容,我国(guó )已成为全(quán )球最大(dà )的模拟芯片消费市(shì )场。数据显示,2023年我国模拟芯片(piàn )市(shì )场规模已从2019年的(de )2497亿元增长至3026.7亿元(yuán ),2024年已进一步增至(zhì )3100亿元以上。开源(yuán )证(zhèng )券表示,模拟芯(xīn )片主要是以成熟(shú )制(zhì )程的产(chǎn )品为主,国内供应链相对(duì )成(chéng )熟。同(tóng )时,国内(nèi )模拟芯片市场目前由TI、ADI等(děng )国际大厂(chǎng )主导。随着中国开始对成(chéng )熟制程芯(xīn )片展开(kāi )反倾销调查,我国(guó )模拟芯片国产替(tì )代进程有望加速(sù )。

      随着人工智(zhì )能技术的飞速发(fā )展(zhǎn ),自动驾驶正迎(yíng )来前所未有的变(biàn )革(gé )。从智能感知到(dào )精准决策,从高(gāo )效(xiào )控制到(dào )数据驱动(dòng ),人工智能为自(zì )动(dòng )驾驶注(zhù )入了强大(dà )的动力。海通证券指出,此前自动(dòng )驾驶大(dà )模型开发的主要门(mén )槛包括算(suàn )力、数(shù )据闭环等,自动驾(jià )驶领先企业多为(wéi )头部科技企业;Deepseek发(fā )布推理更快的模(mó )型之后,后发企(qǐ )业(yè )(包括整车和方案(àn )商)有望获得新的(de )机(jī )会,自动驾驶算(suàn )法领域有望呈现(xiàn )百(bǎi )花齐放(fàng )的局面。因此2025年将迎来高(gāo )阶(jiē )智驾高(gāo )速渗透的(de )一年,产业链机遇繁多。

      近日(rì ),有用(yòng )户在多个海外社交(jiāo )平台发布(bù )一则游(yóu )戏预告片,为一款(kuǎn )名为《WhispersfromtheStar》的游戏(xì )招募内测志愿者(zhě )。公开信息显示,该游戏的制作方(fāng )为(wéi )Anuttacon,系米哈游创始(shǐ )人蔡浩宇创立的(de )人(rén )工智能公司。从(cóng )目前的预告片来(lái )看(kàn ),这是(shì )一款以AI智(zhì )能体语音交互为(wéi )核(hé )心的太(tài )空生存游(yóu )戏。而这也标志着蔡浩宇(yǔ )打造“AI游(yóu )戏”迈(mài )出重要一步。此外(wài ),2025全球开(kāi )发者先(xiān )锋大会(GDC),将于3月18~21日(rì )在旧金山召开,或将发布AI游戏的(de )相(xiàng )关重磅内容。

      上市公司中,达(dá )梦数据是国产数(shù )据库龙头,第一(yī )大(dà )股东中国软件是(shì )中国电子信息产(chǎn )业(yè )集团有限公司(CEC)实(shí )际控制的大型高(gāo )科(kē )技上市(shì )企业,有(yǒu )望成为中国电子PKS产业布局(jú )的重要一(yī )环。振(zhèn )华科技是国内特种(zhǒng )电子元器(qì )件龙头(tóu ),实控人是中国电(diàn )子集团,去年10月(yuè )公告控股股东拟(nǐ )增(zēng )持公司股份,计(jì )划金额为1~2亿元,体(tǐ )现发展信心。

      官方发布海报(bào )预(yù )热,长安首款飞(fēi )行汽车或12月21日亮(liàng )相(xiàng )

      2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举办。展(zhǎn )会(huì )期间,半导体设(shè )备新贵新凯来亮相,展出(chū )多达四大(dà )类、三(sān )十余款半导体设备(bèi ),引起业(yè )界广泛(fàn )关注。中信证券研(yán )报表示,2025年SEMICON大会(huì )火爆程度再创新(xīn )高(gāo ),行业持续迸发(fā )新活力,国产半(bàn )导(dǎo )体设备和材料头(tóu )部厂商持续高歌(gē )猛(měng )进,各类新公司(sī )、新技术、新产(chǎn )品(pǐn )层出不穷,为行(háng )业发展注入新活(huó )力(lì ),国内(nèi )半导体产(chǎn )业链正在逐渐补齐。

      华为中国(guó )合作伙(huǒ )伴大会2025即将召开

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  • 2025-12-31

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