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　　硅(guī )光模块(kuài )优势明(míng )显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据(jù )，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的(de )器件，从而降(jiàng )低(dī )成本。CPO意为共封装光学，该技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此(cǐ )实现光(guāng )通(tōng )信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积和更快的传输速率，主要用于数(shù )据中心(xīn )领域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其应用(yòng )场景从(cóng )数据中心(xīn )短距互(hù )联向超算中心长距传输延伸，是未来(lái )数据中(zhōng )心(xīn )、云计(jì )算、人工(gōng )智能等(děng )领域的重要支撑。有国际权威研究机(jī )构发布(bù )报告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型(xíng )和生成(chéng )式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能(néng )的光互联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　机构称本轮全球(qiú )模拟芯(xīn )片(piàn )全球库(kù )存周期已(yǐ )基本触(chù )底

　　上市公司中，久盛电气有产品(pǐn )应用到(dào )核电领域(yù )。核聚(jù )变(biàn )领域，公司与有(yǒu )关科研所有合作，有少量产品被应(yīng )用。合锻(duàn )智能核(hé )聚变业务(wù )主要致(zhì )力(lì )于解决聚变堆复杂部件的研发制造(zào )，已经参(cān )与了聚(jù )变堆、真(zhēn )空室、偏滤器等核心部件的制造预研工作。中洲特(tè )材(cái )2022年年报(bào )指出，研(yán )发项目(mù )包括“核电反应堆X-750锻件”，项目目的(de )是核聚(jù )变反应堆(duī )用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重(chóng )2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学成分均匀性(xìng )、组织均(jun1 )匀性要(yào )求极高。

　　据(jù )媒(méi )体报道，近日，华为与优必选科技(jì )在深圳达(dá )成全面(miàn )合作协议(yì )。双方(fāng )将聚焦具身智能和人形机器人领域，在技术(shù )研(yán )发、场(chǎng )景应用及(jí )产业体(tǐ )系等方面展开合作。通过华为昇腾、鲲鹏、华为云等(děng )技术能(néng )力(lì )，结合(hé )优必选全(quán )栈式人形机器人技术，共同推动人(rén )形机器人(rén )从实验(yàn )室走向工(gōng )业、家(jiā )庭(tíng )等实际场景，提升效率并实现规模(mó )化复制。

　　模(mó )拟芯片是(shì )用于处(chù )理模拟信号的芯片，在电子设备管理(lǐ )领域具(jù )备(bèi )电能变(biàn )换、分配(pèi )、检测(cè )以及信号的放大、转换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半(bàn )导体行(háng )业(yè )的重要(yào )组成部分(fèn )，市场规模增长主要得益于消费电(diàn )子、汽车(chē )电子、工业控制(zhì )等领域(yù )的(de )长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算(suàn )、新能(néng )源汽车等(děng )新兴领(lǐng )域的推动。中信证券研报表示，经历(lì )近6个季(jì )度(dù )的调整(zhěng )，结合欧(ōu )美7家主(zhǔ )要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身(shēn )公开表述(shù )等，中(zhōng )信(xìn )证券判(pàn )断本轮全(quán )球模拟芯片库存周期已基本触底。

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