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　　根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧(jiù )制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价(jià )延(yán )续，存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价(jià )格坚定持报(bào )涨态度。甬兴(xìng )证券研报称(chēng )，受益于供应(yīng )端推动涨价、库存逐渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链(liàn )有望探底回(huí )升。

　　阿(ā )里云将于本月(yuè )底在韩国启(qǐ )用第二座数(shù )据中心，来满(mǎn )足生成式AI快(kuài )速发展带来(lái )的需求增长(zhǎng )。

　　据媒体(tǐ )报道，近日(rì )，全球首例(lì )介入式脑机接(jiē )口辅助人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修复试验在(zài )我国完成，成(chéng )功帮助一名(míng )偏瘫患者实现运动功能(néng )修(xiū )复。该研究(jiū )由南开大学段峰教授团(tuán )队(duì )牵头，联合(hé )福建三博脑(nǎo )科医院教授林(lín )志雄、福建(jiàn )省第二人民(mín )医院教授吴成(chéng )翰，在三博(bó )脑科医院福(fú )建院区完成(chéng )试(shì )验。据悉，自受试者大(dà )脑血管内导(dǎo )入介入式脑机(jī )接口设备以(yǐ )来，术后未(wèi )出现感染、血(xuè )栓形成等情(qíng )况(kuàng )，系统运行(háng )稳定，实现了脑电信号(hào )的(de )精准采集与(yǔ )交互控制。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主(zhǔ )营业务及技(jì )术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化(huà )，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯(xīn )片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业(yè )务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　市调机(jī )构(gòu )集邦科技表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能(néng )延续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集(jí )邦科技调查(chá )，DDR4现货价大(dà )幅(fú )扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元(yuán )，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅也达5成(chéng )以上。

　　根据高工锂(lǐ )电(diàn )，2025年1-4月，国(guó )内固态电池行业的扩产(chǎn )规(guī )划规模超过(guò )50GWh，拟投资总(zǒng )额约150亿元。申(shēn )万宏源证券(quàn )电新团队认(rèn )为，考虑到目(mù )前国内首条(tiáo )0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式投(tóu )入(rù )运营，同时(shí )行业内诸多(duō )厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技术(shù )路线，看好(hǎo )干法设备和(hé )硫化物电解质(zhì )是全固态电(diàn )池的核心增量(liàng )。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备与基材生产基(jī )地(dì )项目投产仪(yí )式举行。上(shàng )述项目总投资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落(luò )户株洲高新区(qū )，项目主要(yào )生产碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合材料研发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结(jié )等。

　　据(jù )报道，曾经的“航天专(zhuān )属(shǔ )”，现在变(biàn )成了“民品(pǐn )神器”，碳纤(xiān )维材料应用(yòng )场景不断拓(tuò )展，也给更多(duō )行业带来了(le )新机遇。一(yī )台电动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器，机身材料超(chāo )70%用的是碳纤(xiān )维复合材料，航程可以增(zēng )加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动垂(chuí )直起降飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤(xiān )维的需求将增至1.17万吨，形(xíng )成超百亿级(jí )的新兴市场。

　　媒体(tǐ )报(bào )道，近日，半导体个股(gǔ )密集获连续上(shàng )调评级。据(jù )统计，截至(zhì )6月18日，在评级(jí )机构家数5家(jiā )及以上的个(gè )股中，以机(jī )构(gòu )一致评级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升，最新(xīn )评级较3个月前(qián )提升幅度超(chāo )6%为条件进行(háng )统计，21股浮出(chū )水面。从21只(zhī )潜力股所处(chù )行(háng )业分布来看，半导体行(háng )业(yè )个股相对较(jiào )多，盛科通信-U、清溢光(guāng )电(diàn )、思瑞浦、汇顶科技机(jī )构一致评级连(lián )续3个月环比(bǐ )提升且最新(xīn )一致评级较3月(yuè )前提升幅度(dù )超6%。

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