7.16股市早8点丨真正优质AI将全面爆发
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      上市公(gōng )司(sī )中,强力新材研发的光(guāng )敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于(yú )半导体先进封(fēng )装领域,是(shì )重布线制程(RDL)的(de )关(guān )键材料。公司开(kāi )发(fā )有多款PSPI产品,其中高温(wēn )固(gù )化PSPI用途广泛,适(shì )用于各类封装结(jié )构(gòu );低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构(gòu )集成等先进封装(zhuāng )结构。目前公司(sī )的(de )PSPI产品处于给客户送样验(yàn )证(zhèng )阶段。艾森股份(fèn )PSPI光(guāng )刻胶已进入小(xiǎo )批量量产阶段。

      国盛(shèng )证(zhèng )券刘高畅表示,字(zì )节豆包MAU近6000万,大模型调用(yòng )量增长迅速。12月(yuè )18日,字节召开火(huǒ )山(shān )引擎Force大会,火山引擎CEO谭(tán )待(dài )表示,截至目前(qián ),豆包大模型日(rì )均(jun1 )tokens使用量超过4万亿,发布(bù )7个(gè )月以来增长超过(guò )33倍。11月豆包MAU接近(jìn )6000万(wàn ),在AI产品榜全球总榜中(zhōng )仅(jǐn )次于ChatGPT2.87亿的MAU。11月豆(dòu )包(bāo )的MAU增速达16.92%,考(kǎo )虑当前豆包增速,刘高畅(chàng )认(rèn )为豆包在2025年的MAU有(yǒu )望(wàng )接近ChatGPT达到2亿。字节在算力(lì )端的投入有望(wàng )高(gāo )速增长,助推AI算(suàn )力(lì )相关产业链加速扩张。

      上市公司中,瑞德智能表示,作(zuò )为中国智控行业的先驱(qū )企(qǐ )业之一,公司始(shǐ )终致力于技术创(chuàng )新(xīn )和产品升级,积极拥抱(bào )人(rén )工智能时代。在(zài )服(fú )务机器人领域(yù ),公司的智能控制器产品(pǐn )已(yǐ )经成功应用并落(luò )地(dì )。宇瞳光学的光学镜头(tóu )产(chǎn )品、技术可以(yǐ )应(yīng )用于工业机器人(rén )(机(jī )器视觉)、服务机器人等(děng )方(fāng )面,目前有少量(liàng )模造玻璃镜片产(chǎn )品(pǐn )应用于AI镜头。汉王科技(jì )在(zài )硬件方面,公司(sī )已开发出仿生扑(pū )翼(yì )飞行机器鸟和四足机器(qì )人(rén )仿生机器狗,预(yù )计(jì )2025年进一步推动(dòng )仿生机器狗在园区、物业(yè )等(děng )泛安防场景的商(shāng )业(yè )化应用。

      上市公司(sī )中(zhōng ),强力新材研(yán )发(fā )的光敏性聚酰亚(yà )胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封装(zhuāng )领(lǐng )域,是重布线制(zhì )程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品,其(qí )中(zhōng )高温固化PSPI用途广(guǎng )泛,适用于各类(lèi )封(fēng )装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进(jìn )封装结构。目(mù )前公司的PSPI产品处于给客户(hù )送(sòng )样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入小批(pī )量(liàng )量产阶段。

      总投资80亿,字节(jiē )旗(qí )下公司细分算力中心项(xiàng )目(mù )迎新进展

      行(háng )业重要参与者先(xiān )后(hòu )发布重磅产品,或持续(xù )点(diǎn )燃这个AI细分赛道(dào )热潮

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  • 2025-12-28

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  上市公司(sī )中(zhōng ),强力新材研(yán )发(fā )的光敏性聚酰亚(yà )胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封装(zhuāng )领(lǐng )域,是重布线制(zhì )程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品,其(qí )中(zhōng )高温固化PSPI用途广(guǎng )泛,适用于各类(lèi )封(fēng )装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进(jìn )封装结构。目(mù )前公司的PSPI产品处于给客户(hù )送(sòng )样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入小批(pī )量(liàng )量产阶段。

  总投资80亿,字节(jiē )旗(qí )下公司细分算力中心项(xiàng )目(mù )迎新进展

  行(háng )业重要参与者先(xiān )后(hòu )发布重磅产品,或持续(xù )点(diǎn )燃这个AI细分赛道(dào )热潮

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