民航业上半年“旺丁不旺财”,三大航或亏超42亿,华夏航空却预计净利暴涨700%
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      目(mù )前,持续三个季(jì )度(dù )的(de )下游客户消化库存进程(chéng )基本结束,下游(yóu )需(xū )求(qiú )出现实质性增长。结(jié )合(hé )相关独立第三方(fāng )的(de )市场信息来看,半导体(tǐ )存(cún )储市场自2025年3月底(dǐ )开(kāi )始逐步回暖。天风证(zhèng )券(quàn )半(bàn )导(dǎo )体团队认为,今年第三、第四季度存(cún )储(chǔ )大(dà )板块涨价态势或持续,并且AI服务器、PC、手(shǒu )机(jī )等带动存储容量快速(sù )升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高(gāo )价值量产品渗透率持续(xù )提升,有望进一(yī )步(bù )拉(lā )高板块收入体量。

      中信证券电子团(tuán )队(duì )指出,eSIM是一种将传统SIM卡(kǎ )的(de )功能集成到设备(bèi )芯(xīn )片中的技术,无需物(wù )理(lǐ )SIM卡(kǎ )即(jí )可实现通信功(gōng )能。由于实名制管理、安(ān )全(quán )性等问题,此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可(kě )穿(chuān )戴(dài )、平板、物联网等非(fēi )手机产品。随手(shǒu )机(jī )等(děng )终端轻薄化趋势以及防(fáng )水防尘要求提升(shēng ),eSIM有(yǒu )望加速在消费电子领(lǐng )域(yù )进行渗透。

      AI需(xū )求爆发,拉动PCB产业链量(liàng )价(jià )齐升。兴业证券(quàn )指(zhǐ )出,海外扩产周期拉长(zhǎng ),高(gāo )阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算,2025-2027年(nián )算(suàn )力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有(yǒu )望(wàng )达(dá )到600亿元,贡献一半以上(shàng )的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规(guī )划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大(dà ),缺口比例分别为10%和16%,因(yīn )此算力PCB行业有望(wàng )维(wéi )持数年的高景气度。

      2025年(nián )第二十二届中(zhōng )国国际数码互动娱乐展(zhǎn )览(lǎn )会(huì )(ChinaJoy)将于8月1日至8月4日在上海新国际博览中心(xīn )盛(shèng )大(dà )开幕。ChinaJoy将推出次元新空间、沉浸式动(dòng )漫(màn )街(jiē )区等打卡活动,吸引全(quán )球游戏动漫爱好(hǎo )者(zhě )相(xiàng )聚上海,体验动漫游戏(xì )行业与城市文化(huà )的(de )多元融合,撬动文旅商(shāng )体(tǐ )展融合的新消费(fèi )。

      上市公司中,顺网(wǎng )科(kē )技(jì )旗下控股子公(gōng )司浮云科技集休闲游戏(xì )的(de )研(yán )发、出版与运营于一体,打造了多款广(guǎng )受(shòu )欢(huān )迎的精品游戏。公司与腾讯长期保持(chí )友(yǒu )好(hǎo )合作关系。盛天网络旗(qí )下原创IP机甲美少(shǎo )女(nǚ )与(yǔ )经典GVG格斗玩法的3D竞技游(yóu )戏《星之翼》已(yǐ )于(yú )2024年11月21日正式在日本发行(háng ),计划于2025年在韩国(guó )及(jí )东南亚地区发行。恺英(yīng )网(wǎng )络(luò )子公司闲趣互(hù )娱获得传奇IP独家授权。根(gēn )据(jù )艾瑞数智的数据,传奇游戏核心用户(近(jìn )一(yī )年(nián )对传奇游戏产生贡献的活跃用户)规模(mó )超(chāo )5000万(wàn ),2001年到2024年上半年,国内(nèi )传奇游戏流水超(chāo )3700亿(yì )元(yuán ),其中2305亿来自私服流水(shuǐ ),2024年-2030年潜在年均(jun1 )价(jià )值预计达285亿。

      中信(xìn )证(zhèng )券电子团队指出(chū ),eSIM是一种将传统SIM卡的功能(néng )集(jí )成(chéng )到设备芯片中(zhōng )的技术,无需物理SIM卡即(jí )可(kě )实(shí )现通信功能。由于实名制管理、安全性(xìng )等(děng )问(wèn )题,此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平(píng )板、物联网等非手机产(chǎn )品。随手机等终(zhōng )端(duān )轻(qīng )薄化趋势以及防水防尘(chén )要求提升,eSIM有望(wàng )加(jiā )速在消费电子领域进行(háng )渗(shèn )透。

      上市公(gōng )司(sī )中,崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的(de )主要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要(yào )应(yīng )用于超级计算机、服务器主板、存储(chǔ )设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球范围内少数(shù )同(tóng )时(shí )具备各类PCB产品研发、设(shè )计、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的专业大型厂商,拥(yōng )有优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线,主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并广泛应用于(yú )通(tōng )讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机类产品以(yǐ )及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块、高速计算机等(děng )产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和(hé )锂电池铜箔,公司开发(fā )的高频高速铜箔(bó )具(jù )有极低的表面轮廓度,传(chuán )送信号损失低,阻(zǔ )抗小等优良介电特性,能(néng )应(yīng )用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务器、数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、交换机等网络设备和网络连接器。

      公(gōng )司方面,威士顿长期专注于智能制造(zào ),形(xíng )成了以信息化管理与设(shè )备自动控制深度(dù )融(róng )合(hé )、多方面数据采集应用(yòng )为特色的智能制(zhì )造(zào )整体解决方案。公司已(yǐ )投(tóu )入研发工业领域(yù )的(de )AI智能体应用,正在形成(chéng )以(yǐ )工(gōng )业AI智能体与大(dà )模型联合驱动的工业信(xìn )息(xī )化(huà )数字应用形态,并尝试多模协同的AI应用(yòng )新(xīn )模(mó )式。利元亨主要从事高端智能制造装(zhuāng )备(bèi )的(de )研发、生产及销售,主(zhǔ )要为新能源(动力(lì )锂(lǐ )电(diàn )、3C锂电、固态电池、储(chǔ )能、钙钛矿、氢(qīng )能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算力、汽(qì )车部品等行业的(de )头(tóu )部企业提供数智整厂解(jiě )决(jué )方案。

      兴业(yè )证券表示,在国家政策(cè )的(de )强(qiáng )力支持背景下,产业链各环节企业相继(jì )发(fā )布(bù )全固态电池技术解决方案,同时低空(kōng )经(jīng )济(jì )、机器人等新兴应用场(chǎng )景的需求催化持(chí )续(xù )释(shì )放,多重利好叠加下,固态电池产业化(huà )进(jìn )程有望提前加速。目前(qián )初(chū )代全固态电池材(cái )料(liào )体系已定型,材料性能(néng )和(hé )设备接近量产要(yào )求,预计25H2进入固态电池(chí )设(shè )备(bèi )和材料企业定点(diǎn )的关键期,固态电池设(shè )备(bèi )端(duān )和材料端布局较为完善、验证进展较(jiào )快(kuài )的(de )企业有望受益。

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  • 2026-01-15

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  上市公(gōng )司(sī )中,崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域(yù )的(de )主要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要(yào )应(yīng )用于超级计算机、服务器主板、存储(chǔ )设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球范围内少数(shù )同(tóng )时(shí )具备各类PCB产品研发、设(shè )计、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的专业大型厂商,拥(yōng )有优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线,主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并广泛应用于(yú )通(tōng )讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机类产品以(yǐ )及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块、高速计算机等(děng )产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和(hé )锂电池铜箔,公司开发(fā )的高频高速铜箔(bó )具(jù )有极低的表面轮廓度,传(chuán )送信号损失低,阻(zǔ )抗小等优良介电特性,能(néng )应(yīng )用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务器、数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、交换机等网络设备和网络连接器。

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