骏创科技终止不超1.5亿元定增 首季及去年净利均降
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      华(huá )为与优必选签署协议共推(tuī )人形机(jī )器人落(luò )地,机构称产业发展将明(míng )显提速(sù )

      AG600水(shuǐ )陆两栖飞机,是中国为满(mǎn )足森林(lín )灭(miè )火和(hé )水上救援的迫切需要,首(shǒu )次研制(zhì )的(de )大型(xíng )特种用途飞机。天风证券王泽宇(yǔ )认(rèn )为,发(fā )动机系统被称为大飞机的“心(xīn )脏(zāng )”,技(jì )术含量和价值量均较高。一般而(ér )言,航(háng )空发动(dòng )机价值占整架商用飞机价(jià )值量约(yuē )20-30%。基于(yú )此测算,未来20年(2023-2042年)我国新(xīn )增商用(yòng )发动机(jī )市场需求或有望超6000亿美元(yuán )、平均(jun1 )每年需(xū )求超2000亿元人民币,市场空(kōng )间广阔(kuò )。

      上海证券认为,量子计算已成为(wéi )大(dà )国科(kē )技(jì )竞争的核心领域,海外科技巨(jù )头(tóu )IBM、谷(gǔ )歌(gē )等在超导路线持续突破,微软另(lìng )辟拓扑(pū )蹊径,而中国在量子计算多路径(jìng )探索中(zhōng )占据重(chóng )要地位,我国量子计算产(chǎn )业发展(zhǎn )潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数据,2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿美元,预计到(dào )2035年(nián )产业(yè )规模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市(shì )场(chǎng )规模(mó )为(wéi )2527亿美元。

      公司方面,亿嘉(jiā )和(hé )与华(huá )为(wéi )云计算技术有限公司签署全面合(hé )作协(xié )议(yì ),双方(fāng )将强强联合,在具身智能(néng )领域开(kāi )展前沿(yán )探索,携手开创智能新范(fàn )式。目(mù )前公司(sī )已开发轮式、挂轨、轮足(zú )等形态(tài )的机器(qì )人,并已在人形机器人领(lǐng )域开展(zhǎn )相(xiàng )关布(bù )局。柯力传感向人形、协作、工(gōng )业(yè )机器(qì )人(rén )客户供应力矩、六维力传感器(qì ),公司(sī )六(liù )维力传感器样品已经通过华为测(cè )试并(bìng )成(chéng )功交付(fù )。

      上市公司中,诚益(yì )通已确(què )立“侵(qīn )入式与非侵入式”双轨并(bìng )行的战(zhàn )略布局(jú ),在非侵入式领域,于严(yán )肃医疗(liáo )赛道率(lǜ )先取得突破,2024年7月三款融(róng )合脑机(jī )接(jiē )口技(jì )术的神经康复设备样机成功发布(bù )且(qiě )正筹(chóu )备(bèi )注册申报,后续将持续升级现(xiàn )有(yǒu )康复(fù )设(shè )备;面向消费市场,首款C端产品(pǐn )样机(jī )于(yú )2025年4月推(tuī )出。创新医疗参股的博灵(líng )脑机是(shì )以脑机(jī )接口技术和高端医疗器械(xiè )为核心(xīn )的科技(jì )型企业,博灵脑机C端产品(pǐn )已进入(rù )批量生(shēng )产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实现上(shàng )市(shì )销售(shòu )。三博脑科与知名院校和机构展(zhǎn )开(kāi )合作(zuò ),如北京脑科学与类脑研究所联(lián )合(hé )首都(dōu )医(yī )科大学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科(kē )大(dà )学宣武(wǔ )医院以及公司下属院区首(shǒu )都医科(kē )大学三(sān )博脑科医院等单位共建“脑科学(xué )与脑机(jī )接口北京市重点实验室”,该实(shí )验室已(yǐ )获批。

      硅光模块优势(shì )明显,是(shì )后摩(mó )尔时代的关键技术选择。根据博(bó )通(tōng )的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降(jiàng )低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起,以此实现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体积和更快的传输(shū )速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的(de )驱(qū )动下(xià ),CPO技术产业化进程继续加速。生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应(yīng )用(yòng )场景从(cóng )数据中心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸,是未来数据中心、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将从(cóng )2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元,年复合(hé )增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆(bào )发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案,以连接数(shù )百万GPU。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-09

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  硅光模块优势(shì )明显,是(shì )后摩(mó )尔时代的关键技术选择。根据博(bó )通(tōng )的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而(ér )降(jiàng )低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起,以此实现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体积和更快的传输(shū )速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的(de )驱(qū )动下(xià ),CPO技术产业化进程继续加速。生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应(yīng )用(yòng )场景从(cóng )数据中心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸,是未来数据中心、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将从(cóng )2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元,年复合(hé )增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的(de )爆(bào )发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案,以连接数(shù )百万GPU。

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