蜜雪集团港股跌5.53%
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      上市公司中,纳芯微表示,公司马达(dá )驱(qū )动(dòng )类(lèi )芯(xīn )片(piàn )与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多个项目定点, 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速(sù )增(zēng )长(zhǎng )。纳(nà )思(sī )达(dá )芯(xīn )片(piàn )业务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公司的工(gōng )控(kòng )安(ān )全(quán )芯(xīn )片(piàn )、消(xiāo )费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC,可实(shí )现(xiàn )数(shù )据(jù )采(cǎi )集(jí )、数据运算、操作多种传感器和执(zhí )行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片(piàn )设(shè )计(jì )超(chāo )过(guò )10年(nián ),是(shì )国(guó )内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过(guò )车(chē )规(guī )认(rèn )证(zhèng )并(bìng )稳(wěn )定(dìng )量产多代, SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。

      2025年(nián )6月(yuè )27日(rì )-29日(rì ),第三届低空(苏州)产业创新生态大会(huì )暨2025数字低空大会将举行。

      商务部:全力为外贸企业纾困解难,提(tí )供(gòng )更(gèng )多(duō )支(zhī )持(chí )

      上市公司中,斯瑞新材在商业航天领域目前主要合作的企业有蓝箭(jiàn )航(háng )天(tiān )、九(jiǔ )州(zhōu )云(yún )箭(jiàn )、星际荣耀、深蓝航天以及其他正在合作但基于保密协议的约定不便(biàn )公(gōng )开(kāi )的(de )企(qǐ )业(yè )。公司制造的发动机推力室内壁产(chǎn )品用于液体火箭发动机,是火箭发动机推力室的一个重要装置,该(gāi )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )收(shōu )入(rù )从(cóng )2021年(nián )的(de )200万元左右增长到2024年前三季度的2,300万元左右。爱乐达长期聚焦航空零部(bù )件(jiàn )关(guān )键(jiàn )、重(chóng )要(yào )及(jí )复(fù )杂零件的生产制造,作为中航工业下属某主机厂最大的民营供应商(shāng ),在(zài )承(chéng )接(jiē )关(guān )键、重要、复杂零件业务方面占据领先地位。经过20余年的工艺开发经验沉淀,公司针对铝合金、钛合(hé )金(jīn )、高(gāo )强(qiáng )度(dù )钢(gāng )、镍(niè )基高温合金等航空常用金属材料,建立了成熟且高效的工艺开发体(tǐ )系(xì )。雷(léi )科(kē )防(fáng )务(wù )积(jī )极(jí )开拓天地一体化低轨道卫星通信应用,已承接星网项目的配套任务(wù ),研(yán )制(zhì )了(le )正(zhèng )样星载滤波器,主要应用在卫星发射链路部分;在遥感领域,形成了星上与地面系统紧密协作的产业(yè )能(néng )力(lì )。

      公(gōng )司(sī )方(fāng )面,格尔软件目前与国内多所大学就抗量子密码在数字签名、数据(jù )加(jiā )密(mì )等(děng )多(duō )个(gè )方(fāng )向(xiàng )开(kāi )展研发合作,公司已构建涵盖量子随机数生成、抗量子密码和量子(zǐ )密(mì )钥(yào )分(fèn )发(fā )的(de )全套产品体系,满足各行业用户的安全需求。科大国创持有国仪量子2.75%股权,公司与相关方围绕量子科(kē )技(jì )的(de )应(yīng )用(yòng )开(kāi )展(zhǎn )了(le )交(jiāo )流与合作,积极参与了中电信量子云管平台等相关软件业务合作。近(jìn )期(qī ),公(gōng )司(sī )完(wán )成(chéng )参(cān )股投资九章量子,持有其4.29%股权。

      光大证券指出,在域控制器时(shí )代(dài ),高(gāo )算(suàn )力(lì )、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机(jī )的(de )核(hé )心(xīn )零(líng )部(bù )件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另(lìng )外(wài )从(cóng )智(zhì )能(néng )驾(jià )驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车(chē )位(wèi )”智(zhì )驾(jià )功(gōng )能(néng )成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪(dí )、吉(jí )利(lì )等(děng )汽(qì )车(chē )OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯(xīn )片(piàn )预(yù )埋(mái )”趋(qū )势(shì )为(wéi )行(háng )业带来较高成长确定性。

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  • 2025-12-26

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