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　　公司方面，英(yīng )力(lì )股份深(shēn )耕消费电子产品结构件(jiàn )模(mó )组及精密模具领域；笔(bǐ )记本电(diàn )脑结构件产品完全可以(yǐ )应(yīng )用于(yú )AI PC，且目前生产能力(lì )充足。光大同创是国内消费电(diàn )子(zǐ )类碳(tàn )纤维结构件稀缺供(gòng )应商，核心客户联想集团；公(gōng )司(sī )表示(shì )，AI技术推动个人电脑不断(duàn )创新，面对这一市场发(fā )展趋势(shì )公(gōng )司积极开拓产品应用(yòng )领(lǐng )域。

　　沙利文报告指出，随(suí )着(zhe )全球自动化和智能化(huà )进(jìn )程加快(kuài )，商用服务机器人行业(yè )迎(yíng )来前(qián )所未有的发展机遇(yù )。商用(yòng )服务机器人在餐饮、酒(jiǔ )店(diàn )、零(líng )售、医疗卫生、金(jīn )融服务(wù )、教育和公共服务等多(duō )个(gè )行业(yè )的(de )广泛应用，推动了市场(chǎng )的快速增长和多样化发(fā )展。全(quán )球(qiú )范围内，商用服务机(jī )器(qì )人的需(xū )求不断增长，特别是在(zài )劳(láo )动力成本高昂、服务(wù )质(zhì )量要求(qiú )提升以及智能化趋势强(qiáng )劲(jìn )的推(tuī )动下，市场需求显(xiǎn )著增加(jiā )。预计到2030年，全球商用(yòng )服(fú )务机(jī )器人市场规模将超(chāo )过100亿元(yuán )，年均增长率达20.3%。

　　商(shāng )务部(bù )：将加快出台优化离境(jìng )退(tuì )税等政策措施

　　RISC-V是一种基于(yú )精(jīng )简指令集计算(RISC)原理建(jiàn )立(lì )的开放(fàng )指令集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包(bāo )括精简指令集、高度可(kě )扩展、开源开放、模块化、通(tōng )用(yòng )性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用(yòng )范围正(zhèng )在从MCU、物联网等“小芯(xīn )片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等高性能芯片(piàn )拓展。国内外集成电路(lù )龙(lóng )头企(qǐ )业(yè )均积极布局RISC-V产品和技(jì )术(shù )，推出了多款处理器、IP及相关(guān )产(chǎn )品，涵盖多种应用场(chǎng )景(jǐng )。研究(jiū )机构Omdia最新研究显示，预(yù )计(jì )到2030年，RISC-V处理器将占据全(quán )球市场(chǎng )近四分之一的份额。该(gāi )机(jī )构预(yù )测，在2024~2025年间，基于(yú )RISC-V架构的(de )处理器出货量将以每年(nián )近(jìn )50%的速(sù )度增长，到2030年出货量将达(dá )到170亿颗。

　　公司方面(miàn )，蜂助(zhù )手(shǒu )积累了云终端算力调(diào )度(dù )及5G核心应用技术，主要包括“终(zhōng )端虚拟化、云原生OS、端(duān )云协同(tóng )引擎、算力资源智慧调(diào )度(dù )引擎”等；公司在“公(gōng )有云、边缘云、终端侧”全面(miàn )布(bù )局云(yún )终端技术和私有化(huà )部署全(quán )栈产品方案，研发2C和2B应(yīng )用(yòng )产品(pǐn )。常山北明的常山云数据(jù )中心围绕数据中心托管(guǎn )及(jí )其增(zēng )值(zhí )、 数据中心灾备、 云(yún )平(píng )台和智慧城市运营，持续加大(dà )与(yǔ )腾讯、阿里等已有客(kè )户(hù )及三大(dà )运营商的合作深度。。

　　近日，中共中央、国(guó )务院印(yìn )发《教育强国建设规划(huá )纲(gāng )要(2024—2035年)》，完善拔尖创(chuàng )新人才(cái )发现和培养机制。着力(lì )加(jiā )强创(chuàng )新能力培养，面向中小学(xué )生实施科学素养培育“沃(wò )土计(jì )划(huá )”；面向具有创新潜(qián )质(zhì )的高中学生实施“脱颖计划”等(děng )。在战略急需和新兴(xìng )领(lǐng )域，探(tàn )索国家拔尖创新人才培(péi )养(yǎng )新模式。

　　开源证券(quàn )表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对(duì )高(gāo )能辐(fú )射如紫外光、α-射(shè )线、X-射(shè )线等敏感的一类聚酰亚(yà )胺(àn )材料(liào )，具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强(qiáng )度(dù )，且(qiě )可(kě )在紫外光等高能辐射(shè )照(zhào )射下自发实现图案化。PSPI在电子(zǐ )领(lǐng )域主要有光刻胶及电(diàn )子(zǐ )封装两(liǎng )大作用，被广泛地应用(yòng )于(yú )集成电路和绝缘隔层、表面钝(dùn )化层及离子注入掩膜等(děng )。开源(yuán )证券进一步表示，根据QYResearch数(shù )据，全球PSPI市场规模预计(jì )2029年(nián )将达(dá )到120亿元。PSPI的生产技术与市(shì )场主要由美国及日本企(qǐ )业(yè )所掌(zhǎng )控(kòng )和垄断，全球PSPI生产企(qǐ )业(yè )主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶(jiāo )片(piàn )等企业。国内PSPI产业呈(chéng )现(xiàn )“进口(kǒu )依赖度高、产业规模小(xiǎo )、且产品多集中在中低端(duān )领域”等特点。中国PSPI市场存在(zài )较(jiào )高的(de )进口替代空间，在(zài )微电子(zǐ )、芯片等产业快速发展(zhǎn )背(bèi )景下(xià )，PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家(jiā )企(qǐ )业布(bù )局(jú )。

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