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　　上(shàng )市公司中，东微(wēi )半导推进主营产品(pǐn )高压超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭(dié )代和产品升级，同(tóng )时持续加大市场(chǎng )开拓力度(dù )。2024年，公司逐步(bù )扩大生产(chǎn )规模，产量呈不(bú )断提高的趋势，功(gōng )率半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到93.81%，达到较高水平。供(gòng )应端，公司与华虹半导(dǎo )体(tǐ )、粤芯半导体及(jí )DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合(hé )作关系。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻(kè )机光学系统提供(gòng )用(yòng )于匀光、中继照(zhào )明模块的(de )光学器件、投影(yǐng )物镜，以(yǐ )及用于工件台位(wèi )移测量系统的棱镜(jìng )组件，是(shì )光刻机(jī )实现光线(xiàn )均匀性与曝光成(chéng )像(xiàng )的核心(xīn )模块。

　　民生(shēng )证(zhèng )券表示，当前光(guāng )伏行业价(jià )格和盈利均处于(yú )底部，高层针对行(háng )业密集(jí )发声旨在把无序“价格战"式(shì )的“内(nèi )卷”拉回(huí )到创新驱动、价(jià )值(zhí )竞争的正轨，看(kàn )好后续通(tōng )过政策与行业自(zì )律的协同(tóng )，促进光伏过剩(shèng )产能的退出，有效(xiào )改善供需(xū )格局，行业有望(wàng )迎来触底反弹。

　　机构(gòu )指出，覆铜板是(shì )PCB核(hé )心原材料，传统(tǒng )服务器升(shēng )级+AI服务器渗透驱(qū )动覆铜板量价齐升(shēng )。覆铜(tóng )板在PCB原材料成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年全球(qiú )PCB产值复合增速预(yù )计(jì )为5.40%。其中，服务(wù )器/存储器(qì )领域增速预计为(wéi )13.6%。

　　上(shàng )市公司中，南亚(yà )新材表示，在高速(sù )覆铜板领(lǐng )域，公(gōng )司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明(míng )显优势(shì )，是国内率先在(zài )各(gè )介质损耗等级高(gāo )速产品全(quán )系列通过华为认(rèn )证的内资覆铜板企(qǐ )业，特(tè )别是高端高速产品(pǐn )已在全球(qiú )知名终(zhōng )端AI服务器(qì )取得认证，目前(qián )起(qǐ )量较为明显。华(huá )正新材覆(fù )铜板产品中的高(gāo )速材料可(kě )应用于数据中心(xīn )的服务器和交换机(jī )等设备。宝鼎科(kē )技表示，2024年公司电子铜箔(bó )产(chǎn )量为1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万(wàn )吨(dūn )。公司电子铜箔(bó )产品具有(yǒu )面密度均匀性高(gāo )，抗剥离强度大，高温延(yán )伸率大及表面粗糙(cāo )度低等技(jì )术优势(shì )。根据2024年(nián )度数据，约三分(fèn )之(zhī )二铜箔产品供给(gěi )公司下属(shǔ )覆铜板企业自用(yòng )，三分之(zhī )一供应给其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

　　上市公司中，华(huá )灿光电的(de )MicroLED技术可以用于具(jù )备(bèi )显示功(gōng )能的AI眼镜，目前(qián )公(gōng )司配合不同客户(hù )不同需求(qiú )和产品定位提供(gòng )解决方案，处于性(xìng )能和良(liáng )率提升阶段。蓝思(sī )科技配合(hé )北美大(dà )客户多年(nián )研发，是第一代(dài )智(zhì )能头显的外观结(jié )构件核心(xīn )供应商，并为其(qí )他北美头(tóu )部AI眼镜客户提供(gòng )导光模组、Mic模组等(děng )功能模组和精密(mì )结构件。同时，公司发挥(huī )垂(chuí )直整合(hé )优势，积极协同(tóng )包(bāo )括Rokid在内的多家国(guó )内外AI眼镜(jìng )头部企业开展研(yán )发，将自有核心元(yuán )器件、光学部件、功能模(mó )组及超轻(qīng )量材料(liào )整合至AI眼(yǎn )镜。

　　近日，中(zhōng )核集团在福建福(fú )州召开先(xiān )进核能产业发展(zhǎn )座谈会，宣布我国首台第(dì )四代百万千瓦商用(yòng )快堆CFR1000完成初步设(shè )计，具备(bèi )上报审批条件，这(zhè )是我国(guó )“热堆-快堆-聚变(biàn )堆(duī )”核能发展“三(sān )步走”战(zhàn )略的重大进展。

　　上市公司中，厦门钨(wū )业拥有完整的钨产(chǎn )业链，在(zài )钨矿开(kāi )采、钨冶(yě )炼、钨粉末、钨(wū )丝(sī )材和硬质合金深(shēn )加工领域(yù )拥有较为突出的(de )竞争优势(shì )。公司是国内首(shǒu )家具备核聚变装置(zhì )用ITER偏滤器钨探针(zhēn )组件研发(fā )和生产能力的企(qǐ )业(yè )。章源(yuán )钨业主要从事钨(wū )矿(kuàng )山资源的开发利(lì )用及以钨(wū )为原料的仲钨酸(suān )铵(APT)、氧化钨、钨粉(fěn )、碳化(huà )钨粉、热喷涂粉、硬质合金(jīn )的生产(chǎn )及销售。翔鹭钨业通过多(duō )年(nián )的发展，形成了(le )从APT到硬(yìng )质(zhì )合金的产品体系(xì )。公司的(de )主要产品为氧化(huà )钨(包括黄色氧化钨(wū )、蓝色氧化钨、紫色氧化(huà )钨等)、钨粉，碳(tàn )化(huà )钨粉、钨合金粉及钨硬(yìng )质(zhì )合金、光伏用超(chāo )细钨丝等(děng )深加工产品。

　　今年以来，海内(nèi )外科技(jì )巨头加码布局AI编程(chéng )。民生证(zhèng )券吕伟(wěi )认为，AI编(biān )程目前已经成为(wéi )AI最(zuì )先落地的核心应(yīng )用之一(yī )，国内外多个科技(jì )巨头推出(chū )AI编程相关产品，AI或将率先颠覆他的(de )“创造者”——AI编程。IDE作(zuò )为AI编程的核心入(rù )口(kǒu )和底座(zuò )，未来有望进一(yī )步(bù )加速发展，建议(yì )重点关注(zhù )国内领军企业。

　　据荣耀CEO李健透(tòu )露，最(zuì )新发布的折叠旗舰(jiàn )手机荣耀(yào )Magic V5已搭载(zǎi )了阿里巴(bā )巴基于通义千问(wèn )打(dǎ )造的高德、飞猪(zhū )旅行两(liǎng )个(gè )智能体(Agent)，同时还(hái )搭载了通(tōng )义千问3、VL等大模(mó )型。据悉，这是阿(ā )里首次整合大模(mó )型及垂直(zhí )场景Agent应用于智能(néng )手(shǒu )机终端(duān )。

　　近日，国(guó )资(zī )央企助力西藏高(gāo )质量发展(zhǎn )推进会在拉萨召(zhào )开。“十四五”以(yǐ )来，中(zhōng )央企业全面贯彻新(xīn )时代党的(de )治藏方(fāng )略，不断(duàn )加大援藏力度，从(cóng )项目、资金、产(chǎn )业、人(rén )才(cái )、技术、就业等(děng )方面大力(lì )支持西藏工作。2021年以来，中央企业(yè )在藏累计投资项(xiàng )目8833个，完(wán )成投资1457.86亿元。推(tuī )进(jìn )会上，还举行了中央企(qǐ )业(yè )援藏重点项目签(qiān )约仪式。16家中央企业与西(xī )藏签署75个产业项目(mù )投资协(xié )议，项目总投资3175亿(yì )元。预计(jì )2027年底前(qián )完成投资(zī )999亿元，同时三家(jiā )中(zhōng )央企业与西藏方(fāng )面签署(shǔ )相(xiàng )关领域援藏协议(yì )。

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