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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，通富微电是国(guó )际领先封(fēng )测龙头，在全球拥有七大(dà )生产基地(dì )。公司表示，将(jiāng )保持对HBM技(jì )术的持续(xù )关注，并积极开展相关的(de )研发布局等前期(qī )工(gōng )作。长(zhǎng )电科技推(tuī )出的XDFOI高性能封装技术平台(tái )可以支持(chí )HBM的封装要(yào )求。精(jīng )测电子子(zǐ )公司武汉(hàn )精鸿主要聚焦自(zì )动测试设(shè )备(ATE)领域(主(zhǔ )要产品(pǐn )是存储芯(xīn )片测试设(shè )备)等。公司表示(shì )，在存储(chǔ )芯片制造(zào )领域，公司与长(zhǎng )江存储、合肥长鑫等众多(duō )客户建立(lì )了良好的(de )合作关系。

　　上市公司(sī )中，宇环数控是(shì )精(jīng )密数控(kòng )磨床和数(shù )控研磨抛光设备国内领先(xiān )企，产品(pǐn )广泛应用(yòng )于消费(fèi )电子、汽(qì )车工业、新材料、仪器仪(yí )表等领域(yù )。沈阳机(jī )床隶属(shǔ )于中国通(tōng )用技术集(jí )团旗下，其数控(kòng )机床技术(shù )处国内领(lǐng )先地位，已成为(wéi )世界数控(kòng )金切机床生产量(liàng )最大的企(qǐ )业。

　　“工业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动启动(dòng )，将持续(xù )至2027年底

　　上市公司中，高争民爆(bào )已发展成(chéng )为西藏自(zì )治区一(yī )家同时具(jù )备科研、生产、销售、仓(cāng )储、运输(shū )民爆物品(pǐn )和矿山(shān )总承包及(jí )爆破作业(yè )服务双一级资质(zhì )“全产业(yè )链一体化(huà )”国有(yǒu )控股上市(shì )公司，凭(píng )借独特的区位优(yōu )势和产业(yè )布局，在(zài )区域市场占据主导地位。公司致力于推行(háng )民(mín )爆一体(tǐ )化服务模(mó )式，是西藏自治区一家集(jí )研、产、销、运、服全产(chǎn )业链于一(yī )体的综合(hé )服务企业。保利(lì )联合主要(yào )业务范围(wéi )是民爆(bào )器材产品(pǐn )研发、生(shēng )产、销售、爆破(pò )、配送、工程技术(shù )服务、设计及施(shī )工等一体(tǐ )化经营业务、生(shēng )态产业运(yùn )营管理业(yè )务。

　　工信部发文称加(jiā )快汽车芯片标准(zhǔn )制(zhì )修订

　　公司方(fāng )面，纳芯微是中国车用模(mó )拟芯片最大供应商(shāng )，已实(shí )现车规隔(gé )离产品全(quán )覆盖，公司车规(guī )级芯片已(yǐ )在大量主(zhǔ )流整车(chē )厂商/汽车(chē )一级供应(yīng )商实现批量装车(chē )。东土科(kē )技参股的(de )神经元(yuán )公司第二(èr )代车规级(jí )芯片已完成流片(piàn )，国内多(duō )个主流车(chē )企已进行测试。

　　第三(sān )次生物技术革命(mìng )，这个产(chǎn )业落地需(xū )求不断变强

　　算力上天(tiān )！“三体计算星座(zuò )”成功(gōng )发射

　　据媒体报(bào )道，工信部发布(bù )2025年汽车标(biāo )准化工作(zuò )要点，加快汽车(chē )芯片标准(zhǔn )制修订。加快汽(qì )车芯片环(huán )境及可靠(kào )性通用(yòng )规范、信(xìn )息安全、一致性检验等标(biāo )准制定，完善汽车(chē )芯片基础评价方法。推动(dòng )安全芯片、电动(dòng )汽(qì )车用功(gōng )率驱动芯(xīn )片等标准发布实施，完成(chéng )智能座舱计算芯片(piàn )、卫星(xīng )定位芯片(piàn )、红外热(rè )成像芯片、底盘(pán )控制芯片(piàn )等标准审(shěn )查报批(pī )，加快推(tuī )进控制芯(xīn )片、传感芯片、通信芯片(piàn )、存储芯(xīn )片等产(chǎn )品标准研(yán )制，满足(zú )汽车芯片产品选(xuǎn )型匹配应(yīng )用需求。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随着人工智(zhì )能(néng )的兴起(qǐ )，对高算(suàn )力和带宽的需求推动了存(cún )储的发展。相较于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功(gōng )耗，突破(pò )了传统内(nèi )存的限制，适应(yīng )AI时代的新需求。目(mù )前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和美光主导，中国厂商(shāng )也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎已经全(quán )部预定(dìng )。

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