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　　这类(lèi )半导体(tǐ )材料性(xìng )能优势突出，是未来行业发展的重要方向

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求(qiú )情况可(kě )能延续(xù )到今年(nián )第3季度，随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng )，将加(jiā )速用户(hù )升级至(zhì )DDR5。据集(jí )邦科技(jì )调查，DDR4现货价(jià )大幅扬(yáng )升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元，攀(pān )高至4.28美(měi )元，上(shàng )涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　跨境支付通正式上线，全国首笔业务落地深圳

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　　相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料(liào )端至器(qì )件端的(de )性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和(hé )高热导(dǎo )率等特(tè )性，使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要(yào )的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份(fèn )额。

　　4月销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环(huán )比双增(zēng )长，该(gāi )细分行(háng )业2025年或(huò )正迎来(lái )全面复(fù )苏

　　上市公(gōng )司中，南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片设(shè )计公司(sī )前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近(jìn )年来，公司在(zài )深耕智(zhì )能手机(jī )等原有(yǒu )竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽产品(pǐn )能力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展，挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓(tuò )展工业应用市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产(chǎn )，通过(guò )新技术(shù )提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继量产(chǎn )了手机(jī )全高清(qīng )显示触(chù )控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控芯片(piàn )、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和(hé )电视等(děng )领域的(de )时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相关产品等(děng )新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并(bìng )将逐步(bù )导入市(shì )场。

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