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　　据报(bào )道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化硅半(bàn )导体设备与基材生(shēng )产基(jī )地项目投产仪式举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落(luò )户株(zhū )洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备(bèi )与基材，产品广(guǎng )泛(fàn )应用(yòng )于碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导(dǎo )体材(cái )料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高(gāo )温烧结等。

　　据(jù )报道，曾经的“航(háng )天专(zhuān )属”，现在变成了(le )“民品(pǐn )神器”，碳(tàn )纤维材(cái )料应用场景不断拓(tuò )展，也给更多行业带来(lái )了新机遇。一台电(diàn )动垂(chuí )直(zhí )升降飞行器，机(jī )身(shēn )材料(liào )超70%用的是碳纤维复(fù )合材料，航程可以(yǐ )增加(jiā )15%到20%。预计到2030年，电(diàn )动垂直起降飞行器(qì )领域对(duì )碳纤维的需求将(jiāng )增(zēng )至1.17万(wàn )吨，形成超百亿级(jí )的新兴市场。

　　行业(yè )媒体报道，三星SDI正(zhèng )在(zài )天安(ān )工厂建设的(de )试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基(jī )于干(gàn )法电极的电池验证(zhèng )工作，公司此前已(yǐ )完成(chéng )实(shí )验室性能测试。三(sān )星SDI正(zhèng )在考虑将干法电极(jí )技术应用于全固态(tài )电池(chí )，计划将其作为降(jiàng )低制造成本、提升(shēng )设备效(xiào )率和量产速度的(de )竞(jìng )争手(shǒu )段。

　　国泰海通(tōng )表示，政策加速推(tuī )进，固态电池从0到1。目(mù )前(qián )固态(tài )电池领域已(yǐ )形成“中央政策定调地方(fāng )试点(diǎn )推进”的立体化支(zhī )持体系，产业化进(jìn )程有(yǒu )望(wàng )加速。根据EVTank预测(cè )，2030年全(quán )球固态电池出货量(liàng )将达到614.1GWh，市场规模(mó )超2500亿(yì )元。头部企业固态(tài )电池中试样品陆续(xù )落地，全固态电池有望迎(yíng )来产(chǎn )品持续迭代。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导体销售(shòu )额(é )实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球半(bàn )导体销售额在2025年首(shǒu )次出(chū )现(xiàn )环比增长，在美(měi )洲(zhōu )和亚(yà )太地区销售额增加(jiā )的推动下，全球市(shì )场继(jì )续实现同比增长。与此同时，在对人(rén )工智能(néng )、云基础设施和先(xiān )进消(xiāo )费电子产品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全球市场(chǎng )将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证券(quàn )认为，电子半导体(tǐ )2025年或(huò )正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局有(yǒu )望加速(sù )出清修复，产业(yè )盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利润(rùn )有望持续复苏。

　　国(guó )轩高科：金石全固(gù )态电池PACK系统已开启(qǐ )装车路(lù )测

　　机构称政策(cè )加速(sù )推进下固态电池正(zhèng )进入从0到1阶段

　　该国(guó )宣布将这一金属出(chū )口(kǒu )临时(shí )禁令再延长三个月(yuè )

　　产能释放叠加(jiā )规模(mó )化效应，这类材料(liào )应用场景不断拓展(zhǎn )

　　相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐高温等特点，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电力电子器件等(děng )应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

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