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　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　上海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销售额(é )实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　上市公司中，赢合(hé )科技已经研发并推出了全新的固态干法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署(shǔ )到客户的现场。科力远配合(hé )下游生产合作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已完成阶段性的(de )成功，将配合下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技(jì )有限公司达成战略合作，对“干法电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关，专(zhuān )注于核心部件的生产工艺和(hé )成(台)套设备的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池被(bèi )视为最具潜力的下一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备(bèi )订单。

　　这一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　市调机构集邦科技(jì )表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　上市公司中，赢合科技(jì )已经研发并推出了全新的固(gù )态干法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署到客户的现场。科力远配合下游(yóu )生产合作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已完成阶段性的成功(gōng )，将配合下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限(xiàn )公司达成战略合作，对“干(gàn )法电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关，专注于核心部件的生产工艺和成(台(tái ))套设备的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池被视为(wéi )最具潜力的下一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备订单(dān )。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

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