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　　智驾成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点，这类核心(xīn )硬件需求(qiú )持续提升(shēng )

　　这类(lèi )技术正从(cóng )实验室快(kuài )速(sù )走向商(shāng )业(yè )化应用

　　CIPS是跨境(jìng )人民币支(zhī )付重要的(de )基础设施(shī )，为境内(nèi )外金融机(jī )构人民币(bì )跨(kuà )境和离(lí )岸(àn )业务提供(gòng )资金清算(suàn )与结算服(fú )务。国信证券表示，2024年人民币跨境支付系统(CIPS)业务金额达175.49万亿元，同比增长43%，延续前期(qī )高增趋势(shì )。回顾近(jìn )十年，自(zì )2015年业务金(jīn )额仅为4808亿(yì )元起步，至今已增(zēng )长逾360倍，年复合增(zēng )速(sù )超100%。特别(bié )是2021年以来(lái )，CIPS连续多(duō )年保持20%以(yǐ )上的高增(zēng )速，反映(yìng )出人民币(bì )在全球跨(kuà )境支付中(zhōng )的(de )使用频率(lǜ )和接受度(dù )显著提升(shēng )，国际货币功能不断增强。

　　上市公司中，北京君正在AI技术方面已持续投入多年，目前在NPU和(hé )AI算法方面(miàn )均有自主(zhǔ )可控的技(jì )术。国科(kē )微自研的(de )AI边缘计算(suàn )芯片是基(jī )于大模型(xíng )底(dǐ )层架构设(shè )计的算力(lì )芯片，其(qí )搭载公司(sī )自研的NPU，可适配包(bāo )括轻量级(jí )LLM语言大模(mó )型、AIGC生成(chéng )式(shì )模型、CV大(dà )模型以及(jí )多模态大(dà )模型等市(shì )场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，应用不局限于纯大语言模型(xíng )应用，同(tóng )时支持视(shì )觉大模型(xíng )、多模态(tài )大模型等(děng )应用，可(kě )应用于边(biān )缘计算、具身智能(néng )、机器人、工业视觉(jiào )等领域。国芯科技(jì )与香港应(yīng )科院合作(zuò )研发NPU，该(gāi )技术将用(yòng )于公司的(de )汽(qì )车电子、工业控制(zhì )和智能家(jiā )电应用领(lǐng )域的AI芯片开发，目前已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研发，可(kě )以对外授(shòu )权。

　300公(gōng )里全连接(jiē )，我国量(liàng )子直接通(tōng )信领域有(yǒu )新突破

　　据媒体(tǐ )报道，近(jìn )日(rì )，华为与(yǔ )优必选科(kē )技在深圳(zhèn )达成全面(miàn )合作协议(yì )。双方将(jiāng )聚焦具身(shēn )智能和人(rén )形机器人(rén )领(lǐng )域，在技(jì )术研发、场景应用(yòng )及产业体(tǐ )系等方面展开合作。通过华为昇腾、鲲鹏、华为云等技术能力，结合优必选(xuǎn )全栈式人(rén )形机器人(rén )技术，共(gòng )同推动人(rén )形机器人(rén )从实验室(shì )走向工业(yè )、家庭等(děng )实际场景(jǐng )，提升效率(lǜ )并实现规(guī )模化复制(zhì )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公(gōng )司马达驱(qū )动类芯片(piàn )与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点(diǎn )客户合作(zuò )中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业(yè )务主要是(shì )由控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公(gōng )司开展。公司的工(gōng )控安全芯(xīn )片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实(shí )现数据采(cǎi )集(jí )、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感(gǎn )器和执行(háng )各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是国内(nèi )最早车规(guī )级汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰(jié )发科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过车规认(rèn )证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

　　中国航空(kōng )工(gōng )业集团：AG600批产首架(jià )机总装下(xià )线交付试(shì )飞

　　为实现以低功耗加速AI推理而设计，这类芯片产品有望快速上量

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