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　　据媒体(tǐ )报道，从行业(yè )层面来看，在政策支持、下游需(xū )求逐渐(jiàn )释放之(zhī )下，民(mín )爆行业景气(qì )度有望(wàng )提升。国家统(tǒng )计局数据显示，2024年采(cǎi )矿业投资增(zēng )长10.5%，作(zuò )为民爆产品最(zuì )大应用领域的矿业(yè )开(kāi )采需求保持(chí )稳定。此外，自然资(zī )源部紧紧围绕新一(yī )轮找矿突破战(zhàn )略行动(dòng )“十四五”实(shí )施方案，积极拓展(zhǎn )勘查区(qū )块来源(yuán )，去年(nián )1月份至9月份(fèn )，全国共出让探矿权(quán )984个，其(qí )中战略(luè )性矿产(chǎn )探矿权570个，同比增(zēng )长218.4%。从区域来(lái )看，新疆和西藏地区(qū )的炸药需求(qiú )量呈现(xiàn )增长态势。中(zhōng )泰证券表示，关税(shuì )政(zhèng )策影响下，提振内(nèi )需逻辑不断强(qiáng )化，煤炭、金属等(děng )矿山开采力度(dù )或进一(yī )步加大，基(jī )建(jiàn )和国家重点产业战(zhàn )略(如西(xī )部大开(kāi )发、煤(méi )化工等)投资(zī )建设有望获政策加码(mǎ )支持，刺激民(mín )爆需求(qiú )攀升，重视(shì )新疆、西藏民爆机遇(yù )。

　　近年来，随着(zhe )MR、XR等硬件的(de )革新极(jí )大地丰富了3D内(nèi )容的落地场景，AI生(shēng )成(chéng )3D技术的演进(jìn )将不断(duàn )提高创作者的(de )生产效率，3D内容和(hé )市场需求均呈(chéng )现爆炸(zhà )式增长。常(cháng )见(jiàn )的应用领域包括游(yóu )戏开发(fā )(3D素材)、电影和(hé )动画制作、建筑设计、产品设计(jì )(包括电(diàn )商领域(yù )商品图(tú )展示)、虚拟(nǐ )现实、医学科研、教(jiāo )育教学等。辰宇咨询(xún )预计2023年全球(qiú )3D模型平(píng )台市场销售额(é )达到106亿元，预计2030年(nián )将(jiāng )达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū )，从核心市场看，中国游戏和动(dòng )画用3D建(jiàn )模市场占据(jù )全(quán )球约10.37%的市场份额。预计3D视(shì )觉内容(róng )市场规(guī )模已达到百(bǎi )亿级，目前随着算力(lì )、光学(xué )显示等(děng )基础设(shè )施的持续迭(dié )代、升(shēng )级，以及苹果(guǒ )、高通、三星、Meta等全(quán )球互联网巨(jù )头的入(rù )局，MR已进入强(qiáng )硬件周期，内容及(jí )应(yīng )用有望随之(zhī )繁荣，有望催化2D素材(cái )转3D模型的需求爆发(fā )。

　　东海证(zhèng )券表示(shì )，据中商产(chǎn )业(yè )研究院，中国汽车(chē )芯片市(shì )场规模(mó )有望在(zài )2024年达到905.4亿元(yuán )，同比增长6.5%，市场规(guī )模稳步(bù )扩张。在汽车(chē )产业逐步迈(mài )向智能(néng )化的新阶段，基础软件和芯片在汽(qì )车技术革新(xīn )中占据(jù )了日益(yì )重要的(de )地位。目前我国汽(qì )车芯片国产化(huà )率仅在(zài )10%左右，替代空(kōng )间巨大，此前工信(xìn )部也曾发文要(yào )求比亚(yà )迪、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采(cǎi )购本土(tǔ )电子零(líng )部件，并加速采用(yòng )国产半导体芯片。国(guó )家相关(guān )政策对推动国(guó )产汽车芯片(piàn )产业发(fā )展起到了支撑(chēng )和引领作用，有助于(yú )完善新能源(yuán )汽车、智能网联汽车(chē )等领域的标准制定(dìng )，进一步催化(huà )汽车电(diàn )子相关产业链(liàn )。

　　华鑫证券毛(máo )正分析指出，随着人(rén )工智能的兴(xìng )起，对高算力和带宽(kuān )的需求(qiú )推动了(le )存储的(de )发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低功耗，突破了传统内存的限(xiàn )制，适应AI时(shí )代的新(xīn )需求。目前全(quán )球市场由海力士、三星和美光主(zhǔ )导，中(zhōng )国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化，市(shì )场供需缺口仍(réng )持续扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨(zhǎng )，市场(chǎng )规模预计在(zài )2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提(tí )的是，今年5月(yuè )，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯(xīn )片也几(jǐ )乎已经全部预(yù )定。

　　公司方面(miàn )，平高电气核(hé )心产品(pǐn )为高压、超高(gāo )压、特高压交直流(liú )开关设备。目(mù )前已经(jīng )成功研制国(guó )际首台550千伏高速断路(lù )器、国(guó )内首台(tái )±800千伏(fú )直流高速开(kāi )关、550千伏80千安大容量(liàng )开关等(děng )高端装备并实(shí )现工程应用(yòng )。科大(dà )智能是国内领(lǐng )先的智能配电网设备(bèi )、技术、解(jiě )决方案(àn )综合供应商，深耕电力行业二十(shí )多年，积极布(bù )局智能(néng )电网、新型电(diàn )网的发展，目前公(gōng )司智能电气核(hé )心业务(wù )产品覆盖电(diàn )力系统主要环节，具(jù )备智能(néng )电网领(lǐng )域整体(tǐ )解决方案能(néng )力、核心设备制造能(néng )力和工(gōng )程服务能力，向客户提供(gòng )中低压(yā )配用电智能设(shè )备以及面向新型电力(lì )系统发展的(de )综合解(jiě )决方案。

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