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　　硅(guī )光(guāng )模块优势明显，是(shì )后(hòu )摩尔时代的关键技术(shù )选择。根据博通的数(shù )据，硅光方案节省30%的(de )器件(jiàn )，从而降低成本(běn )。CPO意(yì )为共(gòng )封装光学，该技(jì )术特(tè )点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一(yī )起，以此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传输速率，主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱(qū )动(dòng )下，CPO技术产业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的(de )爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决(jué )AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术(shù )，其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸(shēn )，是(shì )未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑。有国际(jì )权威(wēi )研究机构发布报(bào )告(gào )预测，CPO市场将从2024年(nián )的(de )4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式AI的爆(bào )发驱(qū )动，AI算力集群需要高(gāo )带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　智驾成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点(diǎn )，这(zhè )类核心硬件需求(qiú )持续(xù )提升

　　公司方面，果麦(mài )文化凭借二十多(duō )年(nián )出版从业积累大量(liàng )语(yǔ )料，且多家出版社贡(gòng )献六七十年校对记录(lù )。公(gōng )司以创立以来积(jī )累的(de )校对资源、内容(róng )资源(yuán )为基(jī )础，构建数据模(mó )型，并结合人工智能(néng )技(jì )术在智能编校领域进(jìn )行行业模型和应用层(céng )的探(tàn )索研发。天利科(kē )技移(yí )动信息和保险产(chǎn )品服(fú )务业务形成的数据，是数(shù )据要素流通和应(yīng )用(yòng )开发的基础和底座(zuò )。

　　火山引擎原动力(lì )大会将召开，字节近(jìn )日发(fā )布多款AI新品

　　媒体(tǐ )报道，日本政府(fǔ )近日(rì )宣布(bù )，将参与为设计(jì )耐用(yòng )性较高且安全的(de )核(hé )聚变反应堆、正在欧(ōu )洲推进的建材试验计(jì )划。目前相关设施正(zhèng )在西(xī )班牙建设，日本(běn )将负(fù )担其中一部分费用。当天(tiān )在大阪·关西世(shì )博(bó )会的会场，日本文(wén )部(bù )科学副大臣野中厚与(yǔ )西班牙方面相关人士(shì )签署(shǔ )了合作备忘录。

　　上市公司中，纳(nà )芯微(wēi )表示(shì )，公司马达驱动(dòng )类芯(xīn )片与集成式电机(jī )驱(qū )动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多个项目定(dìng )点， 预计2025年陆续进入(rù )规模(mó )量产阶段并实现(xiàn )快速(sù )增长。纳思达芯片业(yè )务主(zhǔ )要是由控股子公(gōng )司(sī )极海微电子股份有(yǒu )限(xiàn )公司开展。公司的工(gōng )控安全芯片、消费级(jí )产品(pǐn )芯片、汽车电子(zǐ )芯片(piàn )及新能源芯片主(zhǔ )要为(wéi )通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据运算(suàn )、操作多种传感器和执(zhí )行各类控制任务等功(gōng )能。四维图新旗下杰(jié )发科(kē )技专注汽车电子(zǐ )芯片(piàn )设计超过10年，是国内(nèi )最早(zǎo )车规级汽车芯片(piàn )提(tí )供商之一，杰发科技(jì )两大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定量(liàng )产多(duō )代， SoC芯片出货量(liàng )已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货(huò )量突(tū )破6000万颗。

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